-
公开(公告)号：CN107662383B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201710620830.8
申请日：2017-07-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B25/14 , B32B25/08 , B32B27/28 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/04 , C08K3/02
Abstract: 本发明提供热压接用导热性复合片材及其制造方法，该热压接用导热性硅橡胶复合片材即使只在耐热性树脂膜的单面层叠硅橡胶组合物，也将卷曲抑制得非常小，处理性优异，并且即使在同一部位反复进行压接，也非常难以破损，兼具耐久性。热压接用导热性复合片材，是在耐热性树脂膜的单面层叠了由硅橡胶组合物的固化物构成的硅橡胶层的热压接用导热性复合片材，其中，该复合片材的片材整体的厚度为100～400μm，用硅橡胶层/耐热性树脂膜表示的厚度比为2～10，上述耐热性树脂膜的厚度为20～50μm，并且上述耐热性树脂膜的基于ASTM D‑882测定法的拉伸弹性模量为4～20GPa。
-
公开(公告)号：CN1495245A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03158693.7
申请日：2003-09-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09K5/14
CPC classification number: B32B25/20 , B32B25/02 , B32B27/20 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 一种导热复合片材包括：(a)含硅树脂和导热填料的热软化导热层，和(b)含有导热填料的导热硅橡胶层。该片材适合用于做发热电子元件和散热元件如散热片或电路板之间的散热结构，以达到将发热电子元件产生的热散发出去并使之冷却。该导热复合材料不仅有良好的导热性，而且在修理或替换电子元件例如CPU，需要将已经安装的由本发明的导热复合片材制成的导热元件暂时取出时，电子元件不用随着导热元件一起取出。
-
公开(公告)号：CN100385650C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN02152851.9
申请日：2002-11-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: F16L59/029 , B32B9/00 , Y10T428/24917 , Y10T428/252 , Y10T428/26 , Y10T428/2982 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , Y10T428/30 , Y10T428/3163 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明公开了一种散热结构，可以降低发热的电子元件和散热元件之间的的接触热阻并极大地改善热辐射。该散热结构包括石墨片和设置在所述石墨片至少一个表面上的导热材料层。该导热材料位于电子元件和散热元件之间。当电子元件未工作时导热材料在室温下没有流动性，但是在电子元件工作时产生的热量的影响下出现粘度减小、软化或熔化。
-
公开(公告)号：CN1262002C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN02805009.6
申请日：2002-03-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L2924/0002 , Y10T428/12049 , Y10T428/14 , Y10T428/1414 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于放热电子元件的散热结构，特征在于其包括在放热电子元件和散热元件之间的包括金属片材和堆叠其上的具有粘附性的导热元件的散热片材，其中金属片材连接到放热电子元件上，且具有粘附性的导热元件连接到散热元件上。
-
公开(公告)号：CN1491438A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN02805009.6
申请日：2002-03-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/4275 , H01L2924/0002 , Y10T428/12049 , Y10T428/14 , Y10T428/1414 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于放热电子元件的散热结构，特征在于其包括在放热电子元件和散热元件之间的包括金属片材和堆叠其上的具有粘附性的导热元件的散热片材，其中金属片材连接到放热电子元件上，且具有粘附性的导热元件连接到散热元件上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107662383A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710620830.8
申请日：2017-07-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B25/14 , B32B25/08 , B32B27/28 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/04 , C08K3/02
CPC classification number: B32B25/14 , B32B25/08 , B32B27/281 , C08K2003/023 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2296 , C08L83/04 , C08L2205/025 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/04 , C08K3/02
Abstract: 本发明提供热压接用导热性复合片材及其制造方法，该热压接用导热性硅橡胶复合片材即使只在耐热性树脂膜的单面层叠硅橡胶组合物，也将卷曲抑制得非常小，处理性优异，并且即使在同一部位反复进行压接，也非常难以破损，兼具耐久性。热压接用导热性复合片材，是在耐热性树脂膜的单面层叠了由硅橡胶组合物的固化物构成的硅橡胶层的热压接用导热性复合片材，其中，该复合片材的片材整体的厚度为100～400μm，用硅橡胶层/耐热性树脂膜表示的厚度比为2～10，上述耐热性树脂膜的厚度为20～50μm，并且上述耐热性树脂膜的基于ASTM D-882测定法的拉伸弹性模量为4～20GPa。
-
公开(公告)号：CN1324700C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN03158693.7
申请日：2003-09-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: B32B25/20 , B32B25/02 , B32B27/20 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 一种导热复合片材包括：(a)含硅树脂和导热填料的热软化导热层，和(b)含有导热填料的导热硅橡胶层。该片材适合用于做发热电子元件和散热元件如散热片或电路板之间的散热结构，以达到将发热电子元件产生的热散发出去并使之冷却。该导热复合材料不仅有良好的导热性，而且在修理或替换电子元件例如CPU，需要将已经安装的由本发明的导热复合片材制成的导热元件暂时取出时，电子元件不用随着导热元件一起取出。
-
公开(公告)号：CN104321227A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380025989.5
申请日：2013-04-29
Applicant: 高田株式会社 , 信越化学工业株式会社
IPC: B60R21/235 , B60R21/23 , B60R21/2346 , D06M15/693
CPC classification number: B60R21/235 , B60R21/231 , B60R21/262 , B60R2021/23123 , B60R2021/23504 , B60R2021/23576 , D06M15/643 , D06M15/693
Abstract: 本发明提供能够实现将从充气机喷出的高温高压气体供给到气囊的流路部件的小型化和轻量化的硅橡胶片和气囊装置。本发明的硅橡胶片(1)用于从充气机将气体供给到气囊的流路，通过将含有下述物质而成的聚硅氧烷组合物(12)在形成流路的纤维织物(11)(合成纤维织物或无机纤维织物)上的至少内侧的面上层叠0.5mm以上并进行加热固化而得，所述物质为：(A)由下述平均组成式(1)表示、且平均聚合度为1000以上的有机聚硅氧烷100重量份，R1SiO(4-n)/2···(1)，式中R1为取代或未取代的一价烃基，n为1.95～2.05的正数，(B)比表面积为50m2/g以上的增强性二氧化硅粉末20～80重量份，(C)固化剂。
-
公开(公告)号：CN100420006C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200410056678.8
申请日：2004-08-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/34 , C08L83/04 , H05K7/20 , G06F1/20
Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热牲部件中，可以高效地把发热性电子部件产生的热量向散热部件散发，大大改善发热性电子部件以及采用它的电器等的寿命。本发明的散热部件的特征在于，把由下列(A)及(B)构成的热软化性导热性组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径0.1～5.0μm的导热性填充材料(其中超过最大粒径15μm的颗粒物含量在1质量%或1质量%以下)500～2000质量份。
-
公开(公告)号：CN1536653A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410030029.0
申请日：2004-03-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B2708
Abstract: 本发明提供可使热传导性和再次加工性同时提高的热传导性复合片及其制造方法。所述的热传导性复合片具有依次层叠了下述层的结构：(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂，并有粘着性的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20－500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导性硅橡胶层低的第二热传导性硅橡胶层。所述热传导性复合片的制造方法包括：在依次层叠了上述热传导性硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导性硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.021 seconds)
