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公开(公告)号：CN110227936A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201910488471.4
申请日：2019-06-05
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
Inventor： 张海横
Abstract: 本发明公开了一种万向节装配方法，应用于将轴承碗装配到十字轴上，包括以下步骤：将第一轴承碗放置在定位工装上，将所述第一轴承碗的开口和所述十字轴对准，采用压头对所述十字轴施压，使所述第一轴承碗与所述十字轴装配得到装配体，记录所述压头的行程H1；在所述装配体上位于所述第一轴承碗处安装工艺卡簧，将第二轴承碗放置在定位工装上，将所述装配体翻转并对准所述第二轴承碗，再采用压头对所述装配体施压，使所述第二轴承碗与所述装配体装配，记录所述压头的行程H2；拆除所述工艺卡簧，计算行程差H3＝H1-H2，根据H3选择并安装对应卡簧，获得所述万向节。本发明还公开了一种采用上述方法的压装机。
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公开(公告)号：CN116379099B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310659428.6
申请日：2023-06-06
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
Abstract: 本发明涉及车辆悬架系统技术领域，具体公开了一种汽车减振器及车辆，包括减振器底座、第一定位盘、减震弹簧、密封带、阻尼缸及第二定位盘，第二定位盘侧表面设置有触发抵靠块，第一定位盘及所述第二定位盘分别设置于阻尼缸两端，减震弹簧同轴套设于阻尼缸表面，其中，减震弹簧一端连接第一定位盘，减震弹簧另一端连接第二定位盘，第一定位盘表面安装减振器底座，密封带套设于减震弹簧表面，过压保护机构包括缸压调节组件及驱动组件，缸压调节组件与驱动组件啮合连接，缸压调节组件同轴设置于减振器主体一端，驱动组件设置于第一定位盘侧表面，本申请减振器在受到较大震动时可以实现自我保护，提高减振器使用寿命，同时减震性能更好。
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公开(公告)号：CN116379099A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310659428.6
申请日：2023-06-06
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
Abstract: 本发明涉及车辆悬架系统技术领域，具体公开了一种汽车减振器及车辆，包括减振器底座、第一定位盘、减震弹簧、密封带、阻尼缸及第二定位盘，第二定位盘侧表面设置有触发抵靠块，第一定位盘及所述第二定位盘分别设置于阻尼缸两端，减震弹簧同轴套设于阻尼缸表面，其中，减震弹簧一端连接第一定位盘，减震弹簧另一端连接第二定位盘，第一定位盘表面安装减振器底座，密封带套设于减震弹簧表面，过压保护机构包括缸压调节组件及驱动组件，缸压调节组件与驱动组件啮合连接，缸压调节组件同轴设置于减振器主体一端，驱动组件设置于第一定位盘侧表面，本申请减振器在受到较大震动时可以实现自我保护，提高减振器使用寿命，同时减震性能更好。
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公开(公告)号：CN115728003A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211343596.6
申请日：2022-10-31
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种车用压差传感器固晶质量检测方法，该方法通过驱动机构带动芯片安装吸杆朝靠近胶体支撑环的方向移动，当感压芯片接触到胶体支撑环时，压力传感器和位移传感器以预设的采样频率分别记录压力值、位移值，当芯片安装吸杆移动了预设垂直距离后，停止移动芯片安装吸杆，且压力传感器和位移传感器停止采样，控制器根据记录的压力值和位移值，进而对固晶质量进行精细的检测，该方法能够有效识别出因为橡胶支撑环轻微不良导致的固晶质量问题。
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公开(公告)号：CN114813356B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210763595.0
申请日：2022-07-01
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
IPC: G01N3/08
Abstract: 本发明公开了一种封装芯片焊脚焊接质量检测方法，本发明通过控制器控制移动工作台以预设的速度向靠近推刀的方向匀速移动，使包覆了封装芯片的焊锡与推刀接触，且当推刀接触到焊锡时，压力传感器和水平方向位移传感器以预设的采样频率分别记录压力值、位移值，控制器根据压力值和位移值，对封装芯片焊脚的焊接质量进行评定，能够快速、准确的判断封装芯片焊脚的焊接质量是否合格，能够实现封装芯片焊脚焊接质量的批量检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114813356A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210763595.0
申请日：2022-07-01
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
IPC: G01N3/08
Abstract: 本发明公开了一种封装芯片焊脚焊接质量检测方法，本发明通过控制器控制移动工作台以预设的速度向靠近推刀的方向匀速移动，使包覆了封装芯片的焊锡与推刀接触，且当推刀接触到焊锡时，压力传感器和水平方向位移传感器以预设的采样频率分别记录压力值、位移值，控制器根据压力值和位移值，对封装芯片焊脚的焊接质量进行评定，能够快速、准确的判断封装芯片焊脚的焊接质量是否合格，能够实现封装芯片焊脚焊接质量的批量检测。
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公开(公告)号：CN114545212B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210447575.2
申请日：2022-04-27
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种封装芯片抗静电能力检测方法，在向封装芯片施加工作电压、且封装芯片的I‑V曲线检测合格的前提下，循环进行施加静电电压、静置、施加工作电压的过程，直至封装芯片的I‑V曲线检测不合格，然后统计循环次数，并计算封装芯片的累积静电放电能量，最后将其与抗静电能力合格的封装芯片的累积静电放电能量进行对比，实现抗静电能力合格与否的检测。通过本发明提供的方法，能够判断出封装芯片是否有轻微或者较轻微的静电损伤，且本发明操作简单、检测成本低，提供了封装芯片抗静电能力检测的替代方法。
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公开(公告)号：CN114545211A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210436857.2
申请日：2022-04-25
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装芯片抗静电能力检测系统，根据本发明提供的封装芯片抗静电能力检测系统，通过触针固定底座和触针固定螺帽固定触针，且触针包括呈平板形固定部和呈弓形的接触部，通过弓形的接触部与封装芯片接触，能够使触针持续紧封装芯片的针脚，确保接触稳定性，不易出现触针位移、脱位等现象，此外，环形的绝缘底座上设有多个触针固定底座，每个触针固定底座与对应的触针固定螺帽之间都固定一个触针，实现了多触针的布局，能够实现封装芯片多针脚的同步检测，从而提升了检测效率。
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公开(公告)号：CN114487486A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210108502.0
申请日：2022-01-28
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
IPC: G01P21/02
Abstract: 本发明公开了一种轮速传感器的霍尔效应效能检测装置及方法，该霍尔效应效能检测装置包括：第一电机、轮毂齿圈、轮速传感器安装支架、驱动组件以及检测控制器；第一电机的输出轴与轮毂齿圈连接，第一电机用于带动轮毂齿圈进行匀速旋转；轮速传感器安装支架用于固定待检测的轮速传感器，轮速传感器与轮毂齿圈相对设置；驱动组件与轮速传感器安装支架连接，驱动组件用于带动轮速传感器安装支架在水平方向上进行移动，以使轮毂齿圈与轮速传感器之间的距离发生变化；检测控制器分别与第一电机、驱动组件、轮速传感器电性连接。本发明通过简单的装置实现了轮速传感器的霍尔效应效能检测，降低检测成本，避免装车实测带来的质量隐患。
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公开(公告)号：CN217006253U
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202220585821.6
申请日：2022-03-17
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
IPC: G01M3/28
Abstract: 本实用新型涉及OCV阀气密性检测领域，具体涉及一种用于OCV阀气密性检测的标定样件。其包括仿OCV阀体铝质样件和漏口样件，所述OCV阀体铝质样件的外形尺寸与所需检测的OCV阀产品一致，所述漏口样件与所述仿OCV阀体铝质样件通过螺纹密封连接，所述漏口样件内腔体积与所述仿OCV阀体铝质样件内腔体积之和等于所需检测的OCV阀产品内腔体积。本实用新型通过定制仿OCV阀体铝质样件和标准漏口的特殊标定样件，确保了标定样件的泄漏量的稳定可靠，从而能做到每日进行在线检测设备的有效性验证；从而做到凡是通过检测的产品，都确保是泄露合格产品。
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