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公开(公告)号：CN114543617B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202210311281.7
申请日：2022-03-28
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
Abstract: 本发明涉及汽车检具技术领域，尤其涉及一种用于车架横梁检测的专用检具，包括基座、安装板、固定支架、支撑块和定位销，两个所述安装板固定于所述基座的顶部两侧，两个所述固定支架分别固定于所述安装板的顶部内侧中间，所述固定支架的顶部设有用于放置车架横梁冲压件的支撑块，所述支撑块的顶部中间设有所述定位销，所述车架横梁冲压件的顶部两侧设有用于所述定位销穿过的定位孔；所述安装板外侧顶部设有面间隙检测机构。本发明能够在同一检具上实现对三种不同长度的车架横梁冲压件的面和孔进行检测，提高检测效率和准确度。
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公开(公告)号：CN114545212B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210447575.2
申请日：2022-04-27
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种封装芯片抗静电能力检测方法，在向封装芯片施加工作电压、且封装芯片的I‑V曲线检测合格的前提下，循环进行施加静电电压、静置、施加工作电压的过程，直至封装芯片的I‑V曲线检测不合格，然后统计循环次数，并计算封装芯片的累积静电放电能量，最后将其与抗静电能力合格的封装芯片的累积静电放电能量进行对比，实现抗静电能力合格与否的检测。通过本发明提供的方法，能够判断出封装芯片是否有轻微或者较轻微的静电损伤，且本发明操作简单、检测成本低，提供了封装芯片抗静电能力检测的替代方法。
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公开(公告)号：CN114545211A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210436857.2
申请日：2022-04-25
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装芯片抗静电能力检测系统，根据本发明提供的封装芯片抗静电能力检测系统，通过触针固定底座和触针固定螺帽固定触针，且触针包括呈平板形固定部和呈弓形的接触部，通过弓形的接触部与封装芯片接触，能够使触针持续紧封装芯片的针脚，确保接触稳定性，不易出现触针位移、脱位等现象，此外，环形的绝缘底座上设有多个触针固定底座，每个触针固定底座与对应的触针固定螺帽之间都固定一个触针，实现了多触针的布局，能够实现封装芯片多针脚的同步检测，从而提升了检测效率。
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公开(公告)号：CN114487486A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210108502.0
申请日：2022-01-28
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
IPC: G01P21/02
Abstract: 本发明公开了一种轮速传感器的霍尔效应效能检测装置及方法，该霍尔效应效能检测装置包括：第一电机、轮毂齿圈、轮速传感器安装支架、驱动组件以及检测控制器；第一电机的输出轴与轮毂齿圈连接，第一电机用于带动轮毂齿圈进行匀速旋转；轮速传感器安装支架用于固定待检测的轮速传感器，轮速传感器与轮毂齿圈相对设置；驱动组件与轮速传感器安装支架连接，驱动组件用于带动轮速传感器安装支架在水平方向上进行移动，以使轮毂齿圈与轮速传感器之间的距离发生变化；检测控制器分别与第一电机、驱动组件、轮速传感器电性连接。本发明通过简单的装置实现了轮速传感器的霍尔效应效能检测，降低检测成本，避免装车实测带来的质量隐患。
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公开(公告)号：CN116878560A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310602631.X
申请日：2023-05-26
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种车载模组屏蔽盖装配质量检测方法、电子设备和存储介质，其中，一种车载模组屏蔽盖装配质量检测方法，包括：经由机械手将吸取的屏蔽盖下压到5G通讯模块上，记录所述机械手向下运动时受到的压力值以及位移值；将所述压力值以及所述位移值与预设标准进行对比，判断所述5G通讯模块是否合格；若合格，经由所述机械手将所述5G通讯模块送入后续操作。通过记录机械手向下运动时受到的压力值以及位移值，然后将压力值以及位移值与预设标准进行对比，判断5G通讯模块是否合格，从而可以实现能够在压合屏蔽盖的同时快速、准确检验屏蔽盖与5G通信模块上的屏蔽框是否装配到位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114102179B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202111319942.2
申请日：2021-11-09
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
IPC: B23Q3/00
Abstract: 本发明提供一种装夹装置，包括夹头结构、对接轴柱、装夹槽和零件，夹头结构的一端设有一对接轴柱，对接轴柱与夹头结构之间为焊接关系，夹头结构上设置有装夹槽，装夹槽嵌入固定在夹头结构内，装夹槽内设有至少一加工零件，且为镜像排列嵌入在装夹槽内，对接轴柱上设置有对接螺纹，对接螺纹固定在对接轴柱另一端，夹头结构上设置有夹块，夹块固定在夹头结构上，且夹块共设置有四块，并按照圆环阵列方式排列，有效将传统的台钳装夹改为数控弹簧夹头方式，该方式具有装夹速度快，装夹稳定性高，非常适合零件的大批量生产，同时该方式还将原先逐个加工零件的加工改为两个加工零件一起加工，极大程度提高了加工生产效率。
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公开(公告)号：CN113305028A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110574788.7
申请日：2021-05-26
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于发动机碗形塞的检测和封装设备，本发明能够自动快速有效地检测碗形塞的高度，保证零件尺寸100%合格的零件支持装车，同时检测后自动按一定的数量进行包装。本发明是一种用于发动机碗形塞的检测和封装设备，包括机架、排料装置、滑槽、激光测距仪、不合格剔除装置、计数装置和封装装置，所述排料装置固定在所述机架上，所述滑槽一端与所述排料装置对接，另一端与计数装置连接，所述滑槽的安装有限位工装和光电传感器，所述激光测距仪固定在所述滑槽纵向中心线的上方，所述滑槽贯穿所述不合格剔除装置，所述不合格剔除装置包括输送机和顶推机构，所述输送机与所述滑槽相连，所述计数装置设有通道与所述封装装置对接。
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公开(公告)号：CN116818534A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202311104053.3
申请日：2023-08-30
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
IPC: G01N3/08
Abstract: 本发明公开了一种波峰焊焊接质量检测方法及装置，包括，将波峰焊完成后的PCBA板固定安装在工件固定器上；通过拉钩勾住PCBA板上元器件的焊脚，升降器移动至元件器的pin脚被拉出；控制器根据采样频率输出一组按预设采样频率的拉力值和位移值，形成曲线F（x）；计算Xk点的拉力值和封闭图形区域面积S；判断封闭图形区域的面积S是否大于最小面积，Xk点的拉力值大于最小接受值，若满足，则波峰焊焊接质量合格，作为现有波峰焊焊接质量检测的方法的一种补充，可以作为波峰焊焊接质量的PV或型式试验的检测方法；本方法通过量化对图形进行判定，能够快速准确的判定波峰焊焊脚质量是否合格。
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公开(公告)号：CN114543617A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210311281.7
申请日：2022-03-28
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
Abstract: 本发明涉及汽车检具技术领域，尤其涉及一种用于车架横梁检测的专用检具，包括基座、安装板、固定支架、支撑块和定位销，两个所述安装板固定于所述基座的顶部两侧，两个所述固定支架分别固定于所述安装板的顶部内侧中间，所述固定支架的顶部设有用于放置车架横梁冲压件的支撑块，所述支撑块的顶部中间设有所述定位销，所述车架横梁冲压件的顶部两侧设有用于所述定位销穿过的定位孔；所述安装板外侧顶部设有面间隙检测机构。本发明能够在同一检具上实现对三种不同长度的车架横梁冲压件的面和孔进行检测，提高检测效率和准确度。
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公开(公告)号：CN116818063A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202311102878.1
申请日：2023-08-30
Applicant: 江铃汽车股份有限公司
Abstract: 本发明涉及芯片技术领域，具体公开了一种汽车芯片散热胶涂覆质量检测方法、装置及可读存储介质。包括创建散热外壳模型，基于散热外壳模型建立三维坐标系，以及对散热外壳模型进行涂覆区域标注；采集已涂覆散热胶的散热外壳生成三维形貌图，根据散热外壳模型确定三维形貌图的坐标定位以及每一涂覆区域；根据三维形貌图的坐标定位以及每一涂覆区域，得到涂覆区域内散热胶的覆盖面积值以及均匀程度值；根据每一涂覆区域内散热胶的均匀程度值以及散热胶密度，得到散热胶涂覆总质量；通过本申请方法可以准确检测每一散热外壳涂覆区域内散热胶涂覆的覆盖面积以及均匀程度，以及实现对每一散热外壳涂覆的散热胶质量准确监测。
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