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公开(公告)号：CN114823430B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210737933.3
申请日：2022-06-28
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆清洗的设备及方法，设备包括工作台、设置在工作台上的载台及清洗喷射装置，清洗喷射装置包括喷嘴架、固设于喷嘴架上的喷嘴主体，以及分别与喷嘴主体相连通的第一流体管、第二流体管第三流体管。其中，喷嘴主体具有分别沿上下方向延伸的第一流体通道与第二流体通道，第二流体通道环设于第一流体通道的周部，第一流体通道下端部具有第一出口，第二流体通道下端部具有第二出口。方法依次包括如下步骤：S1、第一出口和/或第二出口喷射水；S2、第一出口喷射氮气与水的混合流体，第二出口喷射氮气或水；S3、第一出口喷射氮气。本发明优化了清洗喷射装置的结构及设备整体的空间布局，结构简单、控制方便、清洗效率高。
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公开(公告)号：CN111524831A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010331491.3
申请日：2020-04-24
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , B08B13/00
Abstract: 本发明揭示了一种清洗机花篮运送机构，包括一个用于承载待清洗晶圆片的花篮以及一个用于带动花篮进行圆周方向摆动的驱动组件，还包括用于限制花篮垂直方向行程的垂直限位组件以及用于限制花篮水平方向行程的水平限位组件，水平限位组件与垂直限位组件二者活动连接、花篮与垂直限位组件二者活动连接；在水平限位组件与垂直限位组件二者的配合作用下，花篮在圆周方向的摆动被分解和转化为在水平、垂直两个方向上的移动。本发明通过增加水平和垂直两个方向上的机械限位结构，将摆臂摆动过程中花篮的圆弧运动转化为两个方向上的直线运动，从而改进了机构整体的机械关系，显著地提升了机构使用的稳定性。
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公开(公告)号：CN115370801A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211308043.7
申请日：2022-10-25
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明提供一种排气装置。该排气装置包括具有排气组件和排气切换机构的气体切换模块，其中，排气组件包括第一通道和第二通道；排气切换机构包括转动地设置在第一通道的开口上的第一叶片、转动地设置在第二通道的开口上的第二叶片，及具有第一配合件、第二配合件和用于驱动第一配合件和第二配合件同步运动的第一驱动件的第一控制组件。本发明的排气装置通过第一驱动件驱动第一配合件和第二配合件同步运动，使第一叶片和第二叶片同时转动，从而使第一叶片和第二叶片中的一者盖设到相应通道的开口上以使相应通道的开口关闭，另一者对应的通道的开口打开，从而实现仅需要一个驱动件即可实现两种气体的排气切换，以及两种气体的分别排放。
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公开(公告)号：CN114823430A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210737933.3
申请日：2022-06-28
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆清洗的设备及方法，设备包括工作台、设置在工作台上的载台及清洗喷射装置，清洗喷射装置包括喷嘴架、固设于喷嘴架上的喷嘴主体，以及分别与喷嘴主体相连通的第一流体管、第二流体管第三流体管。其中，喷嘴主体具有分别沿上下方向延伸的第一流体通道与第二流体通道，第二流体通道环设于第一流体通道的周部，第一流体通道下端部具有第一出口，第二流体通道下端部具有第二出口。方法依次包括如下步骤：S1、第一出口和/或第二出口喷射水；S2、第一出口喷射氮气与水的混合流体，第二出口喷射氮气或水；S3、第一出口喷射氮气。本发明优化了清洗喷射装置的结构及设备整体的空间布局，结构简单、控制方便、清洗效率高。
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公开(公告)号：CN111524831B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202010331491.3
申请日：2020-04-24
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , B08B13/00
Abstract: 本发明揭示了一种清洗机花篮运送机构，包括一个用于承载待清洗晶圆片的花篮以及一个用于带动花篮进行圆周方向摆动的驱动组件，还包括用于限制花篮垂直方向行程的垂直限位组件以及用于限制花篮水平方向行程的水平限位组件，水平限位组件与垂直限位组件二者活动连接、花篮与垂直限位组件二者活动连接；在水平限位组件与垂直限位组件二者的配合作用下，花篮在圆周方向的摆动被分解和转化为在水平、垂直两个方向上的移动。本发明通过增加水平和垂直两个方向上的机械限位结构，将摆臂摆动过程中花篮的圆弧运动转化为两个方向上的直线运动，从而改进了机构整体的机械关系，显著地提升了机构使用的稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111403322A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010331526.3
申请日：2020-04-24
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明揭示了一种晶圆片剥离装置，与外部设备框架固定连接，包括整体可活动地设置于外部设备框架上、用于完成晶圆片剥离操作的剥离执行机构以及整体固定连接于外部设备框架上、用于完成晶圆片输送的传输执行机构；剥离执行机构内包括晶圆片吸取组件以及晶圆片翻转组件；在晶圆片吸取组件及晶圆片翻转组件的配合运作下，外部晶圆片承托机构上所承载的晶圆片被逐一剥离、移动至传输执行机构上。本发明通过机械化、自动化的方式，完成了晶圆片加工过程中的晶圆片剥离下料，在满足操作要求的同时提升了操作的效率、节约了人力资源、减轻了加工企业的负担。
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公开(公告)号：CN218251811U
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202222688653.6
申请日：2022-10-12
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: B08B3/02 , B08B3/08 , B08B13/00 , H01L21/687
Abstract: 本实用新型公开了一种基板支撑装置，包括工作台及旋转台，旋转台能够绕转动中心线相对旋转地设置在工作台上，转动中心线沿上下方向延伸，基板支撑装置还包括导液座，导液座设于旋转台的上方，导液座与工作台相对固定地设置，导液座的周向外表面位于一虚拟圆锥面内，虚拟圆锥面的顶点朝上，虚拟圆锥面的中心线与转动中心线相重合。本实用新型提供的基板支撑装置，基板背面清洗后中心滴落的清洗液能够沿着导液座的周向外表面导流至旋转台上，并在离心力的作用下甩出旋转台，使得旋转台及导液座的表面均能够干燥清洁，从而有助于维持基板清洗效果，并有效避免后续抓取基板的机械手被污染。
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公开(公告)号：CN217726445U
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202222586596.0
申请日：2022-09-29
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种晶圆刷洗装置，包括支撑臂、刷盘组件和与支撑臂连接的液压旋转器，刷盘组件包括含有出口的流出通道，液压旋转器包括流体腔室、上连接部和旋转组件，流体腔室与上连接部固定连接或一体成型，旋转组件设置在流体腔室内，流体腔室的内部设有容纳腔；支撑臂的内部设置有第一流体通道，上连接部的内部设置有连接通道，上连接部开设有多个通液孔，流体可依次流经第一流体通道及连接通道后进入容纳腔，再从流出通道并经出口喷出，旋转组件用于在流体从连接通道进入容纳腔时旋转并带动刷盘组件旋转。本实用新型无需额外设置固定喷嘴、带动刷盘部分旋转的旋转电机，整体结构简单。
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公开(公告)号：CN214168179U
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202023284771.8
申请日：2020-12-30
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型揭示了一种TSV电镀设备真空槽装置，包括槽体、第一管路、第二管路，槽体一侧设有真空泵、储液罐，第一管路两端分别与真空泵、槽体连接，第二管路一端伸入储液罐中，第二管路另一端伸入槽体，储液罐一侧设有压力机构，压力机构与储液罐通过第三管路连接；槽体内设有料架，槽体外侧设有旋转动力机构，旋转动力机构通过传动机构与料架传动连接。本实用新型可以通过旋转料架使半导体工件呈倾斜状，然后由槽体底部导入电镀液，电镀液液位上升过程中慢慢浸没半导体工件，半导体工件上的孔洞倾斜，电镀液可以平滑的进入孔洞中，防止残留气泡，同时，通过真空泵抽取槽体内空气，使槽体内气压降低，电镀液更容易进入槽体中，也更容易填满孔洞。
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公开(公告)号：CN212733309U
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202020636079.8
申请日：2020-04-24
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型揭示了一种硅芯料棒定位夹持机构，包括一根用于构成机构主体的支撑圆管以及至少两个嵌套设置于支撑圆管外周、用于完成对硅芯料棒定位夹持的固定组件；多个固定组件间平行且对称设置；每个固定组件均包括一块卡板主体以及多块可活动地设置于卡板主体周围的活动卡板，卡板主体与活动卡板的边沿位置均开设有卡齿，卡板主体与活动卡板二者上的卡齿成对设置，每对卡齿相咬合形成一个闭合的料棒卡槽，在硅芯料棒的定位夹持状态下、硅芯料棒被限位于料棒卡槽中。本实用新型以间隔式、卡扣式的形式完成了对硅芯料棒的夹持固定，保证了每根硅芯料棒均能够与药液充分接触、腐蚀均匀，有效地提升了加工的良率。
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