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公开(公告)号：CN109427744A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201710724846.3
申请日：2017-08-22
Applicant: 比亚迪股份有限公司 , 深圳比亚迪微电子有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L25/065
Abstract: 本发明提供了IPM模块及车辆，包括底板、PCB板、DBC板和引线框架，DBC板上设有二极管芯片和功率半导体芯片，PCB板设于底板上，PCB板和底板均设于引线框架中，DBC板镶嵌于PCB板上镂空出的安装槽内，PCB板同时电气连接DBC板和引线框架；还提供了IPM模块的制作方法：在PCB板上镂空出安装槽；将DBC板镶嵌于安装槽内以与PCB板组合成承载板；将驱动IC设于PCB板上；将二极管芯片和功率半导体芯片设于DBC板上；将承载板设于底板上；将PCB板和底板设于引线框架中；电气连接DBC板、PCB板和引线框架。结构紧凑，缩减了整个IPM模块的体积，减少DBC板面积；DBC板经PCB板布线电气连接引线框架，节省绑线工序，减少键合线的绑线数量、长度，增加电气连接可靠性，加工方便，节省工时。
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公开(公告)号：CN209592033U
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201920447732.3
申请日：2019-04-03
Applicant: 比亚迪股份有限公司 , 深圳比亚迪微电子有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/488 , H01L23/373 , H01L23/31
Abstract: 本公开涉及一种功率半导体模块及车辆，该模块包括功率半导体芯片和分别连接在该功率半导体芯片两侧的第一散热基板和第二散热基板，该模块还包括第一电气转接块，第一散热基板或第二散热基板上具有导电层，功率半导体芯片通过第一电气转接块与导电层相连。通过在功率半导体芯片的两侧设置第一散热基板和第二散基板以实现对功率半导体芯片的双面散热，并且通过设置第一电气转接块和导电层的电连接，可以通过导电层使得功率半导体芯片完成和其他器件的电连接，从而取代现有的绑线实现功率半导体芯片的电连接，更加稳定可靠。
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公开(公告)号：CN206210776U
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201621294680.3
申请日：2016-11-29
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/64
Abstract: 本实用新型涉及散热技术领域，本实用新型提供一种双面散热功率模块，IGBT模块焊接在第一散热板和第二散热板之间，第二散热板上排列设置与IGBT模块连接的正极功率端子、负极功率端子以及交流功率端子，IGBT模块与正极功率端子和交流功率端子形成第一电流回路，IGBT模块与负极功率端子和交流功率端子形成第二电流回路，交流功率端子位于正极功率端子和负极功率端子之间，使第一电流回路和第二电流回路长度相对较小且相差不大，进一步使第一电流回路和第二电流回路电感相差不大，每个电流回路的电感总值较小，从而减小回路的开关损耗。
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公开(公告)号：CN206595255U
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201720106051.1
申请日：2017-01-24
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/522 , H01L23/31
Abstract: 一种功率模块，功率模块包括：绝缘介质基板，包括第一导电层和设于所述第一导电层之上的第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有第一导电路径；第二绝缘层，所述第二绝缘层开设有第二导电路径；图形化的第二导电层；至少一个功率半导体芯片，嵌设于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间；其中，所述功率半导体芯片通过所述第一导电路径与所述第一导电层形成电气连接，且通过所述第二导电路径与所述第二导电层形成电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN206379344U
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201621489729.0
申请日：2016-12-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/488
Abstract: 提供一种转接块，用于双面散热功率模块，所述转接块包括凸起结构，所述凸起结构位于转接块的上表面和下表面。通过上述方式，所述转接块的凸起结构，容易控制焊料的厚度和均匀性，提高焊接可靠性。本实用新型还提供一种双面散热功率模块，包括上述的转接块。
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公开(公告)号：CN206524327U
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201720106052.6
申请日：2017-01-24
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块，包括：第一绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；功率半导体芯片，所述功率半导体芯片贴设于所述第一绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述第一绝缘介质基板上，将所述功率半导体芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于所述功率半导体芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质与所述功率半导体芯片电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
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公开(公告)号：CN210403712U
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201921655519.8
申请日：2019-09-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司 , 宁波比亚迪半导体有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块，包括：功率芯片设置在基板上，正极端子、负极端子、交流端子分别与基板连接，每一组发射极引线对应一组功率芯片，第一组发射极引线与第一组功率芯片连接，且第一组发射极引线与负极端子一体成型；第二组发射极引线与第二组功率芯片连接，且第二组发射极引线、交流端子、第一信号端子一体成型，其余信号端子设置在基板上并通过导线与功率芯片连接。通过上述方式，引线与电极端子一体成型，无需焊接，且一体成型材料相同，热膨胀系数也相同，解决了现有的功率模块在大功率长时间工作时铝线容易出现断裂或脱落，导致功率模块失效的问题。
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公开(公告)号：CN208188190U
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201820617149.8
申请日：2018-04-26
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: G01R19/00
Abstract: 本公开涉及一种母排、电路集成装置及车辆控制器，涉及车辆控制器领域，该母排包括母排端子，其中，所述母排端子位于同一平面上；印制电路板，设置于所述母排端子上方，与所述母排端子固定连接；电流传感器，设置于所述印制电路板上与需要进行电流检测的母排端子相对应的位置。这样，该母排上集成了能够检测自身电流的电流传感器，能够快速检测出通过自身端子的电流信号，由于母排中的母排端子由印制电路板固定，与印制电路板和电流传感器形成一个整体，使得母排在实际应用中安装更加方便，且由于所述电流传感器与常用的闭环霍尔电流传感器相比，体积更小，这样也使得母排占用的空间更少，在实际应用中安装更加便捷。
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公开(公告)号：CN206595257U
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201621492610.9
申请日：2016-12-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供一种双面散热功率模块，包括：第一散热板、第二散热板、第一IGBT芯片、第二IGBT芯片、第一电气转接块和第二电气转接块，所述第一IGBT芯片焊接在第二散热板上，所述第一电气转接块电连接在第一IGBT芯片和第一散热板之间；所述第二IGBT芯片电连接在第一散热板上，所述第二电气转接块电连接在第二IGBT芯片和第二散热板之间。根据本实用新型提供的双面散热功率模块，将两个IGBT芯片电连接在不同的散热板上，不需要设置间隔件，简化了工艺。
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