-
公开(公告)号：CN109103156A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810910660.1
申请日：2018-08-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种分形几何微通道散热装置，包括散热板、水泵以及连接它们的流体注入管道和流体回流管道,所述散热板由上层的电路基板和下层的微通道基板组成，所述微通道基板上设有分形几何微通道结构。分形几何微通道散热结构散热效率高、噪声低，微通道结构也易于加工，并且节省封装空间，有利于高集成的特点；分形几何微通道结构的曲线通道有利于改善流体与壁面的热交换过程，并且分形几何微通道均匀的布满在微通道基板层，能够均匀且充分的进行散热，有效的解决温度不均匀的弊端。
-
公开(公告)号：CN109060865A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810837123.9
申请日：2018-07-26
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/00
CPC classification number: G01N25/00
Abstract: 本发明公开了一种等效热源的实验装置，包括基板、第一芯片、第二芯片，第一芯片设在基板正中心，4个第二芯片分别位于第一芯片的四周设在基板上；所述第一芯片和第二芯片的中心处设有凹槽，凹槽底部可见芯片的硅片；所述凹槽中设有贴片电阻。该装置可以提供仿真计算中所需要的热源功率值，能够方便的测试高功率电子器件的散热装置的散热性能，既能真实的反应仿真计算中的工作情况，又能实惠简单的完成实验验证。
-
公开(公告)号：CN108875219A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810645866.6
申请日：2018-06-21
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种减小功率循环应力的BGA焊点结构参数优化方法，步骤为：1）建立COMSOL焊点仿真分析模型；2）获取焊点的热应力值；3）确立热应力值的影响因素；4）确立影响因素的参数水平值；5）获取实验样本；6）获取影响因素与热应力值之间的函数关系式；7）对函数关系式进行回归分析，得到回归方程；8）确立函数关系式的正确性；9）采用随机方式生成初始种群；10）获得当前进化代数gen和最优适应度值；11）将M个个体以随机组成M/2组配对个体，对每组配对个体中均进行交叉操作、变异操作和进化逆转；12）选择适应度值最优个体；15）种群更新后重新判断。该方法具有优良的鲁棒性能，计算方法简单，极大的方便了后期BGA焊点结构参数优化设计。
-
公开(公告)号：CN108182334A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201810068071.3
申请日：2018-01-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种计算过程简单、能为后期参数优化设计带来方便且优化后的计算结果理想的降低BGA焊点热循环应力和回波损耗的方法。该方法是基于正交设计和灰色关联优化的BGA焊点热应力和回波损耗的方法，首先利用正交设计实验组合,根据实验参数，建立相应的仿真模型，分别在有限元分析软件ANSYS和高频电磁仿真软件进行仿真分析，利用灰色关联算法获得BGA焊点热应力和回波损耗同时最优组合，最后通过建立HFSS仿真模型和制作试验样件测量得以验证。采用该方法能够为BGA焊点结构参数设计提供科学指导。
-
公开(公告)号：CN107742621A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201711121095.2
申请日：2017-11-14
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/4735
Abstract: 本发明公开了一种用于埋入式BGA封装芯片的散热装置，包括印制电路板，其特征是，所述印制电路板的内部设有顺序设置的模塑封体、导热薄膜和微喷腔体，所述模塑封体内设有阵列式焊球和与之连接的基板，基板内埋有芯片，所述微喷腔体上设有冷却介质入口和冷却介质出口，介质入口和冷却介质出口分别与印制电路板外部的冷却泵和热交换器连接。这种装置成本低、易于实现，能将芯片产生的热量传导至封装外、从而提高芯片封装的散热能力。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107480404A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710823530.X
申请日：2017-09-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于带动量项神经网络的光互连模块耦合效率预测方法，包括建立光互连模块有限元模型，施加温度和振动载荷，基于单因子法分析影响光互连模块耦合效率的影响因素，对影响光耦合的主要因素进行正交实验组建多组不同水平的实验组，对其进行仿真实验得到其光互连模块耦合效率，将得到的多组合的数据作为训练样本来训练神经网络，训练好的网络可以较准确地预测光耦合效率。本发明避免了标准BP神经网络存在学习收敛慢，易陷入局部最小等缺点，实现高效和准确地预测温振复合载荷下的光互连模块耦合效率，为实际工程化应用中设计并制造高耦合效率的高速光互连模块提供一种科学而有效的快速手段。
-
公开(公告)号：CN109408844B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201810755561.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/12 , G06T17/00 , G06F111/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种改善单方面进行振动分析研究或单方面回波损耗研究的问题的芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法。该方法在ANSYS和HFSS软件中分别建立CSP焊点模型，对模型分别进行有限元分析模型和三维电磁仿真分析，利用响应面法设计多组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算，并采用响应曲面法对计算应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合，对拟合函数分别执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，将两个种群作为整体进行评价及更新，重新判断，满足条件则对种群实施局部灾变，得到CSP焊点随机振动应力值和回波损耗值同时降低参数水平组合。采用该方法得到可用于指导兼顾CSP焊点随机振动应力和回波损耗的结构参数设计。
-
公开(公告)号：CN109190152A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810814543.5
申请日：2018-07-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开一种减小功率循环-谐响应耦合下的应力的CSP焊点结构参数优化方法，1）建立仿真分析模型；2）获取焊点热应力值；3）确定热应力值的影响因素；4）确定影响因素的参数水平值；5）获取实验样本；6）获取影响因素与热应力值之间的函数关系式；7）对函数关系式进行回归分析；8）确立函数关系式的正确性；9）采用随机方式生成初始种群；10）获取当前的迭代次数和最优适应值；11）对个体进行交叉操作、变异操作和进化逆转；12）选择适应值最优个体；13）种群更新后重新判断。该方法结合响应面和遗传算法减小功率循环-谐响应耦合加载下CSP焊点内的应力，具有优良的鲁棒性能，计算方法简单，极大的方便了后期CSP焊点结构参数优化设计。
-
公开(公告)号：CN109037113A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810940857.X
申请日：2018-08-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67121
Abstract: 本发明公开了一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，包括微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构、被夹芯片XY方向夹紧自锁机构和支撑机构，微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构固定支撑机构的一侧上，被夹芯片XY方向夹紧自锁机构设在支撑机构的正中央。该装置设计微型电磨机准确上下、左右定位装夹机构，不仅可以在装置上装夹芯片，而且可以对芯片焊点打磨，保证打磨的质量。
-
公开(公告)号：CN109002644A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810910703.6
申请日：2018-08-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种多芯片组件微流道散热结构的优化方法，该方法以多芯片组件中微流道直径、微流道结构、微流道冷却液进口流速作为设计参数，以有限元模型中最高温度作为目标值，设计了9组有效试验计算仿真，通过正交设计试验方法对试验结果数据做极差分析，得出优化组合及其影响因子的主次关系，在通过实验结果，可做出方差分析，得出对微流道散热性能的影响因子的显著性影响，该方法对其它互连结构优化设计也具有指导作用。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.069 seconds)
