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公开(公告)号：CN114943126A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210739746.9
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F111/10 , G06F113/14 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于沸腾程度的液冷流道沸腾散热系统性能评估方法，用于指导液冷流道沸腾散热系统的设计。先拟定液冷流道沸腾散热系统设计方案，利用fluent软件建立有限元仿真模型，获取液冷流道内传热介质气态、液态体积分数数据，计算出沸腾程度评估函数Bq，将得到的沸腾程度评估函数作为评价沸腾程度的指标，继而估算散热系统性能，经过多次对比修正得到液冷流道沸腾散热系统最佳设计方案，实现液冷流道沸腾散热系统设计的流程化，为液冷流道沸腾散热系统的设计提供了帮助，降低设计成本，提供了一种简单快捷的方法。
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公开(公告)号：CN116417424A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310519816.4
申请日：2023-05-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明关于一种带导热柱和流道液冷模块的多层级散热装置,该装置主要由热源（1）、导热柱（2）、基板（3）、流道液冷模块（4）、冷板（5）组成，构成了热源‑基板‑冷板的多层级散热结构。导热柱与液冷模块由相同的高导热系数材料加工而成，其主要特征有：具有良好传热性能的导热柱有助于减小整体热阻，提高在垂直方向的温度传导能力；流道液冷模块嵌入到冷板流道中，使得热量均匀扩散，并增强热耗散能力；本发明在现有微流道散热技术上进行改进，使用冷板内置流道取代基板微流道，降低加工难度和生产成本；使用基板内置导热柱，确保纵向热量的有效传导。该多层级散热器形成了基板内导热柱传导，冷板内流道对流换热的散热结构，并设计了流道液冷模块加强了热量传导和对流换热能力，使得冷却剂能够迅速将热量带走，有助于提高热耗散功率。本发明结构紧凑、换热能力好、功能明确，在针对如电子芯片等，多热源高热耗的设备冷却方面具有很好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116093043A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310258334.8
申请日：2023-03-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/433 , H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种带有柱状体嵌入模块的微通道散热装置,由芯片（1）、焊盘焊点组合（2）、带柱状体嵌入模块（3）、LTCC基板（4）、内嵌流道（5）组成。焊盘可以配合焊锡实现器件固定的作用；焊点能够在器件与嵌入体之间构成热通路，以实现热量有效传导；带柱状体的嵌入模块采用高导热系数的材料制成，能够有效传递上层热量，嵌入模块嵌入下方微通道散热器中，通过嵌入体与冷却剂的对流换热作用，使得冷却剂能够迅速将热量带走，有助于提高热耗散功率。本发明在已有微通道散热结构的基础上，提出了该散热方案的设计，可将芯片上的热量传导至流道处进行散热，进一步提高了微流道散热装置针对局部热源的散热能力，改善了该系统在垂直方向上的温度分布，具有较高的换热能力和换热极限。本发明结构紧凑、功能明确、传导热能力好，其在高发热设备如电子芯片、整流器的冷却领域有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN116056431A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310258335.2
申请日：2023-03-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明的目的在于提供一种椭圆形扰流柱交错渐变分布在微流道内的散热器。主要由基板（1）、盖板（2）和热源（8）组成。盖板上设有进水口（9）、出水口（10）与热源（8）。基板内部设有入口主槽（3）、出口主槽（4）、矩形流道（5）和椭圆形扰流柱（6）、凹槽（7）。入口主槽和出口主槽均采用长方型结构，两槽的深度、长度和宽度均相同。在微通道侧壁存在凹槽，每一个凹槽的大小相等。微通道内部存在扰流柱，扰流柱之间的间距相等。在同一通道内，扰流柱宽度不同，渐变排列在通道内。流体在途径扰流柱与凹槽微结构之前压力分布均匀；流体流经微结构首先进入凹槽，通道截面突然变宽，使得流体产生局部紊流。流体流经扰流柱时可以有效促进边界层的生长,在流体中间部分产生新的边界层,且在局部位置产生较低的二次流及回流区,促进了冷却液的混合,相应地增强热传递。由于扰流柱是渐变排布，在入口处扰流柱的宽度较小，在出口处扰流柱的宽度较大，可以有效减小整体的压降损失，增强散热。
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公开(公告)号：CN116313949A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310276796.2
申请日：2023-03-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/673 , B23K3/06 , H01L21/677
Abstract: 本发明提出了一种CCGA微簧焊柱存储方法，该方法解决了CCGA微簧焊柱在存储过程中所产生簧间缠绕的问题，该方法由一个传送装置和不同尺寸的斗状CCGA微簧焊柱存储工装所组成。传送装置与储存工装之间采用定位销组装的方式进行固定。斗状CCGA微簧焊柱存储工装设计为不同孔道数目的存储工装。存储工装两侧设有定位键与定位槽，不同孔道数目的存储工装通过定位键的方式进行组合，该方式可以适用于不同尺寸的待焊件，具有灵活度高，适用范围广的优点。孔道直径设计为微簧焊柱外径的1.1倍，该直径尺寸可以有效保证微簧焊柱顺利进入孔道。孔道高度设计为10‑13mm，孔道内可以存放10‑13根微簧焊柱，该设计可以保证植柱过程中的连续性，提高植柱效率高。本发明结构简单、成本低、保存难度底，在微电子封装工艺技术方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN115023125A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210812345.1
申请日：2022-07-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
Abstract: 传统的共形天线含有“芯片‑电路组件‑模块‑整机‑平台”五级物理构架，将电路组件、模块、整机与平台结构功能一体化，可实现共形天线“芯片‑功能结构平台”的两级架构。共形天线“芯片‑功能结构平台”二级架构将会带来的热流密度大幅增加、散热困难的问题。高温会对电子元件的稳定性、可靠性和寿命带来有害的影响，影响设备的正常运行甚至造成设备的失效。本发明提出了一种多级嵌入式散热结构，具体特征包含三部分，分别为基板、冷板和冷却框架。该结构在实现一体化的基础上，确保了发热单元的热量能够及时的排出设备，防止高温对电子元件的稳定性、可靠性和寿命带来有害的影响。
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公开(公告)号：CN113139323A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110572894.1
申请日：2021-05-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/28 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的再流焊工艺曲线优化方法，用于为微电子封装生产提供了优化指导。根据德国ERSA HOTFLOW3/20型热风再流焊炉，得到再流焊炉参数；对给定工艺参数，进行仿真计算得出温度曲线；利用Fluent软件建立有限元仿真模型；将得到的温度曲线与IPC‑610D推荐温度曲线进行比对；通过多次比对，得到最优工艺曲线；实现热风再流焊工艺曲线优化，为微电子封装生产提供了优化指导，降低了因经验调整热风再流焊炉参数造成的损失。
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