公开(公告)号：CN116454009A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310276766.1

申请日：2023-03-21

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  汤鸿宇 ,  阎德劲 ,  黄兆岭 ,  李雪斌 ,  张彪 ,  梁锟 ,  王汞 ,  成鹏琳 ,  林宏锋

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种CCGA封装器件微簧焊柱快速植柱夹具及方法，该方法由微簧焊柱植柱夹具、垂直互联夹具和斗状CCGA微簧焊柱存储工装构成。微簧焊柱植柱夹具可以快速将微簧焊柱植入垂直互联夹具中；垂直互联夹具保证微簧焊柱在焊接过程中的垂直度；斗状CCGA微簧焊柱存储工装保证在植柱过程中微簧无横向接触。通过该方法避免可以植柱过程中微簧簧丝缠绕问题，并提高焊接过程中微簧焊柱的垂直度。本发明结构简单、植柱效率高，成本低，在微电子封装工艺技术方面具有很好的应用前景。

公开(公告)号：CN116390431A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310258333.3

申请日：2023-03-17

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  陈启 ,  阎德劲 ,  张彪 ,  尚玉玲 ,  成鹏琳 ,  黄红艳 ,  张明

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种内埋热源器件复合散热结构的制作方法，在此方法中提出一种LTCC‑HTCC‑LTCC的复合结构，并提供该结构的制作工艺，属于微机械制造技术领域。该结构自上而下由：表面带空腔的LTCC盖板(1)，热源(2)，HTCC中间层(3)，内嵌微流道的LTCC底板(4)组成。本发明在结构上采用高导热性的HTCC作为中间层，以便热源的热量能够快速传递至HTCC基板，同时LTCC底板直接与HTCC基板相连，有效提高换热效率。在制作工艺上,利用HTCC基板低温烧结过程中不软化、不塌陷，能给予腔体顶层一定支撑的特点，有效降低LTCC表面腔体的变化，最终达到增强散热的目的。

公开(公告)号：CN115346939A

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202210782286.8

申请日：2022-07-05

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  李雪斌 ,  阎德劲 ,  黄红艳 ,  林奈 ,  王侨 ,  王玉斌 ,  张皓 ,  成鹏琳

IPC: H01L23/473

Abstract: 本发明涉及一种嵌入式针鳍微流道散热器，主要由盖板、针鳍散热模块、基板组成。散热器的针鳍散热模块上主要由高导热系数材料加工而成，其主要特征结构有肋与针鳍，肋与肋之间构成流道，针鳍分布其间，针鳍散热模块有效的解决了热点的问题，提高了微流道散热器针对局部的散热能力。本发明在保留微通道体积小、换热能力强的基础上，进一步改善了微流道散热器针对局部热源的散热能力，具有较高的换热能力和换热极限。本发明结构紧凑、换热能力好，在电子芯片、激光器、整流器等高发热设备冷却方面具有很好的应用前景。

公开(公告)号：CN115267982A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210856667.6

申请日：2022-07-21

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  张彪 ,  阎德劲 ,  黄兆岭 ,  黄红艳 ,  王汞 ,  汤鸿宇 ,  成鹏琳 ,  梁锟 ,  林宏锋 ,  尚玉玲

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明提出一种基于柔性EAP电极驱动器进行光纤耦合对准自适应调节方法，它是利用柔性电活性聚合物(EAP)电极驱动器(6)与光纤(5)进行组装，在光纤纤芯的包层外部增加一层柔性EAP电极涂覆层。当光电互联集成系统因振动、热冲击等环境因素产生光纤耦合错位问题时，通过调节光纤外表面柔性EAP电极涂覆层的驱动电压，使柔性EAP电极涂覆层发生柔性变形，根据监测光纤输出光源信号的光功率，进行光纤对准的自适应调节。该方法不仅解决了服役载荷下光纤耦合结构发生对准错位的问题，而且提高了光电互联结构的耦合效率。

公开(公告)号：CN115267976A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210856195.4

申请日：2022-07-21

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  张彪 ,  阎德劲 ,  黄兆岭 ,  黄红艳 ,  王汞 ,  汤鸿宇 ,  成鹏琳 ,  梁锟 ,  林宏锋 ,  尚玉玲

IPC: G02B6/36

Abstract: 本发明提出一种用于光纤耦合对准调节的光纤埋置结构与加工方法，旨在针对光电互联基板中埋置光纤可能会受到服役载荷的作用产生耦合错位的问题，提供一种可以实现光纤耦合对准调节的光纤埋置结构和加工方法。该埋置结构主要包括芯板层、粘接层、导电层和保护层，其中芯板层加工有光纤固定槽、填充槽和调节槽。将两端组装有柔性EAP电极驱动器的光纤安装在芯板中的固定槽内，在填充槽内注入环氧胶，待环氧胶凝固后，依次在芯板层上下布置半固化片、铜箔和保护层，并对其进行层压。本发明的埋置结构为解决传统光纤刻槽在埋置后由于受到服役载荷导致光纤耦合结构对准错位问题，为使用柔性EAP电极驱动器对光纤进行错位对准调节的方法提供光纤耦合对准调节所需要的调节空间，提高了埋置光纤在服役条件下耦合结构的可靠性，从而实现光纤的柔性互联。