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公开(公告)号：CN103579143B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201310536700.8
申请日：2013-11-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L24/01 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构，它包括芯片、钼片、门极和外壳组件，所述外壳组件包括外壳和电极铜块，所述电极铜块的周侧设置用来导热绝缘的散热体组件，所述散热体组件呈包裹状围绕在电极铜块的周侧。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、制作方便、散热效果好、散热速度快、安全可靠性好等优点。
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公开(公告)号：CN103594458B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310536791.5
申请日：2013-11-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/498
Abstract: 本发明公开了一种衬板结构，包括AlN陶瓷层、正面覆铜层、背面覆铜层以及正面的阻焊层，所述正面覆铜层上的母排焊接区处和/或芯片焊接区的周沿处设置限位件，所述限位件用来在焊接过程中对焊片以及芯片和/或母排的引脚进行定位。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、制作方便、能够提高封装焊接工艺效率等优点。
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公开(公告)号：CN105140192A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201410412270.3
申请日：2014-08-20
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/32
Abstract: 本发明涉及绝缘栅双极晶体管的制造领域。本发明提出了一种用于压接式绝缘栅双极晶体管的芯片模组，所述芯片模组包括：芯片，所述芯片具有集电极、发射极和栅极；以及用于容纳和支撑所述芯片的模座单元，所述模座单元包括具有弹簧腔室的底座部分和位于所述弹簧腔室内的栅极弹簧组件，所述栅极弹簧组件的第一端部与所述芯片的栅极相连，所述栅极弹簧组件的第二端部与电路板连通。在根据本发明的用于压接式绝缘栅双极晶体管的芯片模组中，栅极弹簧组件无需独立安装，可简化模块封装工艺过程，极大地提高封装效率。
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公开(公告)号：CN104134614A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410317374.6
申请日：2014-07-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片焊接方法，该方法包括：根据芯片的焊接位置，在衬板的相应位置处设置键合引线，以在衬板上确定出焊片和芯片的定位区域；将焊片放入定位区域中；将芯片放入定位区域中，使得芯片覆盖在相应的焊片上；采用预设焊接工艺进行焊接处理，使得芯片与衬板之间通过焊片形成的焊层实现电路互连。本发明通过键合引线来实现对焊片和芯片的定位，不再需要使用焊接工装，简化了芯片焊接流程，降低了芯片焊接的成本。
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公开(公告)号：CN103367303A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310278700.2
申请日：2013-07-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种一体化门极电阻布局的大功率IGBT模块，包括PCB板、母排以及衬板，所述衬板与PCB板通过门极弹簧线相连，所述PCB板上直接焊接有门极电阻。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、能够提高门极电阻焊接工艺效率、简化衬板电路设计等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105633065B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201410694909.1
申请日：2014-11-27
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功率模块芯片电极连接结构，包括衬底，所述衬底上的芯片电极区设有用来实现芯片电极连接的端子排组件，所述衬底的芯片电极区通过芯片弹性连接组件完成芯片电极与端子排组件之间的弹性连接。本发明具有可降低芯片串并联过程中的杂散电感、降低组装成本、提高功率模块可靠性等优点。
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公开(公告)号：CN104992932B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201510274433.0
申请日：2015-05-26
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/373
Abstract: 本发明涉及用于承载芯片的绝缘衬板以及IGBT模块。该绝缘衬板包括：含有多个绝缘板的层叠体，在相邻绝缘板之间设置有金属层，多个绝缘板中的每一个均大于与之相邻的两个金属层的面积。在使用本发明的绝缘衬板时，在金属层与绝缘衬板的界面处的电场集中的问题很小，从而避免影响绝缘衬板以及使用这种绝缘衬板的芯片的使用。
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公开(公告)号：CN104992934B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201510284780.1
申请日：2015-05-29
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/32
Abstract: 本发明涉及一种功率半导体器件子模组，包括：导电组件，导电组件包括第一导电体，与第一导电体相对设置的第二导电体，以及叠置于第一导电体与第二导电体之间的芯片，容纳导电组件的夹持组件，夹持组件能向第一导电体以及第二导电体施加沿叠置方向的夹持力。通过使用这种功率半导体器件子模组能防止芯片与第一导电体和第二导电体发生错位。
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公开(公告)号：CN104269392B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201410537512.1
申请日：2014-10-13
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本申请提供的一种功率器件，包括：芯片、两片电极、钼片组、陶瓷外壳和短路结构；其中，短路结构包括：压缩状态的金属弹簧、套设于金属弹簧外侧的套管和将金属弹簧封装于套管内的低熔点合金；其中，短路结构设置于两片电极之间，短路结构的一端与一电极的靠近另一电极的内侧相连，另一端靠近另一电极的内侧；当金属弹簧处于放松状态时，金属弹簧的两端分别与两片电极的内侧接触。采用该短路结构，当功率器件短路发散热量时，低熔点合金熔融，金属弹簧恢复放松状态，连接两片电极，使得该功率器件失效时，两片电极之间仍然具有连接导通结构，保证了该功率器件表现为短路失效模式，无需外接旁路晶闸管，功率器件整体结构简单，易于实现。
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公开(公告)号：CN104297348B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201410607942.6
申请日：2014-11-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: G01N29/22
Abstract: 本发明公开了一种超声扫描探头水杯工装，包括杯套，开设在杯套上表面的出水口，所述出水口在X方向的尺寸大于Y方向的尺寸。所述出水口的形状为“一”字型或横“I”字型；还包括护水管，所述护水管管口边缘与杯套外侧面边缘吻合固定，所述护水管由软体材料制成。本发明提出了一种新的杯套出水口形状，它不仅可以增加X方向的水流量，还可以减少晃荡过程中水柱边缘水的流失，护水管的设计还可以降低入水口的水压，拓展了探头的聚焦范围，提高了超声扫描检测的效率。
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