公开(公告)号：CN110531646A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201810505044.8

申请日：2018-05-24

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 周勇城 ,  卢圣文 ,  陈燕平 ,  黄南 ,  忻兰苑 ,  袁勇 ,  陈正文 ,  彭鹏 ,  潘欢

IPC: G05B19/042 ,  G01R31/00

Abstract: 本发明提供了一种基于FPGA的功率组件系统故障数据采集方法及系统。该方法包括：获取功率组件系统的状态信息；根据功率组件系统的状态信息，判断功率组件系统是否出现故障或存在出现故障的风险；在判断出功率组件系统出现故障或存在出现故障的风险的情况下，由功率组件系统具有的FPGA执行故障数据的采集、处理、存储和传输操作，实现了整个功率组件系统的高度资源整合。如此设置，不仅能够减少外围模块电路的数量，降低成本，而且还能够降低外围电路PCB布线布局的复杂程度，提高系统的稳定性和可靠性。

公开(公告)号：CN108010904A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201610949501.3

申请日：2016-11-02

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 忻力 ,  陈燕平 ,  黄南 ,  袁勇 ,  熊辉 ,  时海定 ,  文驰 ,  蒋云富 ,  李保国 ,  刘敏安 ,  卢圣文 ,  彭鹏

IPC: H01L25/065

Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块，包括：衬板组件、外壳框架、负载连接装置、压力件和辅助连接件。衬板组件设置于外壳框架的底部，压力件通过与外壳框架的连接配合将负载连接装置和辅助连接件压接于衬板组件上，负载连接装置以弹性触通方式压接于衬板组件上。通过负载连接装置与衬板组件的压接实现负载电路的连通，通过辅助连接件与衬板组件的压接实现控制电路的连通。本发明结构简单，便于拆装维护，易形成标准化的模块，能够解决现有功率半导体模块结构复杂、不便于拆装维护、连接不可靠的技术问题。