公开(公告)号：CN110098152A

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201810092912.4

申请日：2018-01-31

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 刘应 ,  陈燕平 ,  任亚东 ,  曾文彬 ,  郭金童 ,  孙文伟 ,  唐豹

IPC: H01L23/13

Abstract: 本发明提供了一种压力分层串联夹具，包括第一压板、第二压板、第三压板以及穿过三个压板的边沿的多个具有限位挡块的限位螺杆、设置于第一压板和第二压板之间的第一组合碟簧导柱和设置于第二压板和第三压板之间的第二组合碟簧导柱，其中，第二压板固定于所述限位螺杆上；第一压板和第三压板设置于第二压板的两侧；第二压板的中心位置处设置有第一定位通孔，第二组合碟簧导柱受力时通过第一定位通孔与第一组合碟簧导柱接触。本发明可以实现不同的组件压装，减小夹具的整体体积，简化了组件的压装和安装工作。

公开(公告)号：CN107784142A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201610780319.X

申请日：2016-08-31

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 谢腾飞 ,  颜骥 ,  任亚东 ,  张明 ,  曾文彬 ,  刘应 ,  孙文伟 ,  郭金童 ,  唐豹

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明涉及一种半导体功率组件的热仿真方法，所述半导体功率组件包括至少两个子构件，所述半导体功率组件的热仿真方法包括：建立多个子构件的有限元模型库；从所述有限元模型库中选择子构件的有限元模型，并进行装配以形成半导体功率组件的有限元模型；以及对所述半导体功率组件的有限元模型进行热仿真计算。通过这种方法能够以较高的效率进行热仿真。