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公开(公告)号：CN107784142A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201610780319.X
申请日：2016-08-31
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种半导体功率组件的热仿真方法，所述半导体功率组件包括至少两个子构件，所述半导体功率组件的热仿真方法包括：建立多个子构件的有限元模型库；从所述有限元模型库中选择子构件的有限元模型，并进行装配以形成半导体功率组件的有限元模型；以及对所述半导体功率组件的有限元模型进行热仿真计算。通过这种方法能够以较高的效率进行热仿真。
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