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公开(公告)号：CN108028520B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201680052401.9
申请日：2016-09-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(20)包括：电子元件(36)，具有多个端子(38)；第一基板(22)，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供电子元件(36)插通的插通孔(23)；母排(27)，与第一基板(22)重叠；以及第二基板(30)，在绝缘板上形成有导电路，与第一基板(22)重叠且至少一部分与母排(27)同层地配置，电子元件(36)的多个端子(38)与母排(27)和第二基板(30)的导电路(31)连接。
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公开(公告)号：CN108353501B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201680062498.1
申请日：2016-10-21
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现基板的安装面积的扩大的电路结构体。电路结构体(1)具备：电子元件(10)，具有多个端子(12、13、14)；导电构件(20)，支承所述电子元件(10)，且电连接该电子元件(10)的一部分的端子(12、13)；以及基板(30)，形成有电连接所述电子元件(10)的另外一部分的端子(14)的导电图案(31)，所述基板(30)固定于所述导电构件(20)的支承所述电子元件(10)的面的相反侧。
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公开(公告)号：CN107211533B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201680008114.8
申请日：2016-01-13
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H05K1/18
Abstract: 本发明提供一种电路结构体，易于进行电子部件的安装(端子的电连接)。电路结构体(1)包括：基板，在该基板的一个面(10a)形成有导电图案；导电构件(20)，固定于基板的另一个面(10b)；电子部件(30)，作为多个端子的一部分的第一端子(32)、(33)与导电构件(20)电连接，作为多个端子的另一部分的第二端子(34)与形成于基板(10)的导电图案电连接，导电构件(20)为与电子部件(30)的第二端子(34)的至少一部分不重叠的形状。
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公开(公告)号：CN107210592B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201680006073.9
申请日：2016-01-13
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供使电子元件的安装(端子的电连接)容易的电路结构体。电路结构体(1)具备：基板(10)，在一侧的面(10a)形成有导电图案(101)；导电部件(20)，固定于基板(10)的另一侧的面(10b)；电子元件(30)，作为多个端子的一部分的第一种端子(32、33)与导电部件(20)电连接，作为多个端子的另一部分的第二种端子(34)与形成于基板(10)的导电图案连接；及中继部件(40)，是至少一部分经由绝缘材料而固定于导电部件(20)的部件，用于将第二种端子(34)与形成于基板的导电图案(101)电连接。
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公开(公告)号：CN106797112B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201580054984.4
申请日：2015-10-02
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体(10)具备：电路基板(15)；散热构件(23)，重叠于电路基板(15)，并对电路基板(15)的热量进行散热；绝缘层(26)，形成于散热构件(23)中的电路基板(15)侧的面；粘合部(20)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域中，由粘合剂(20A)构成；以及胶粘部(22)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域以外的区域中，由胶粘剂(22A)构成，该胶粘剂在粘合电路基板(15)与散热构件(23)时的粘附力比粘合剂(20A)弱。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105830297B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201480069698.0
申请日：2014-12-15
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 陈登
Abstract: 电路结构体(10)包括：电子元件(11)；电路基板(14)，具有导电路径，并安装有电子元件(11)；散热部件(24)，与电路基板(14)重叠，并对电路基板(14)的热量进行散热；片状的垫片(20)，配置在电路基板(14)和散热部件(24)之间的预定的区域；以及粘贴部(23)，具有胶粘性或粘合性，配置在电路基板(14)和散热部件(24)之间的未配置垫片(20)的区域，并将电路基板(14)和散热部件(24)粘贴。
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公开(公告)号：CN108886868A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780020125.2
申请日：2017-04-06
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路基板，具有：上表面，形成有电路图案；以及下表面，固定有相互隔开间隔地配置的多个汇流条，所述电路基板具备：配置用贯通孔，以面向所述汇流条的方式贯通所述上表面和所述下表面，并配置有电子部件；以及端子用导体箔，从所述下表面朝向所述配置用贯通孔的内侧突出，并供所述电子部件的端子连接。
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公开(公告)号：CN108463375A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201780006133.1
申请日：2017-01-25
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体，具备：电路基板，具有形成有电路图案的一个面；多根母排，构成电力电路，相互隔开间隔地固定于所述电路基板的另一个面；电子元件，跨过所述多根母排中的相邻的两根母排的所述间隔，具有电连接到其中一根母排的第1端子以及电连接到所述电路基板的电路图案的第2端子；以及软片构件，固定于所述一根母排，将所述一根母排与所述第2端子绝缘，并且将所述第2端子与所述电路图案电连接，所述软片构件具有：粘接层，固定于所述一根母排；端子用导体箔，将所述第2端子与所述电路图案电连接；以及绝缘层，介于所述粘接层与所述端子用导体箔之间，将所述一根母排与所述端子用导体箔绝缘。
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公开(公告)号：CN108029216A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680049628.8
申请日：2016-08-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体(20)，包括：电路基板(22)，具有连接用开口部(23)；多个母排(27)，设置于电路基板(22)的反面侧；电子部件(36)，具有连接端子(38D、38S)，所述连接端子钎焊于穿过连接用开口部(23)而露出的对应的母排(27)；以及焊料限制层(29)，设置在电路基板(22)与多个母排(27)之间，具有将供连接端子(38D、38S)钎焊的母排的钎焊区域(SR1)包围的图案(29A)。
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公开(公告)号：CN108028520A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680052401.9
申请日：2016-09-09
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H02G3/16 , B60R16/0238 , H02G3/03 , H02G3/081 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/183 , H05K7/02 , H05K2201/041 , H05K2201/066 , H05K2201/10166 , H05K2201/10272 , H05K2201/10409
Abstract: 电路结构体(20)包括：电子元件(36)，具有多个端子(38)；第一基板(22)，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供电子元件(36)插通的插通孔(23)；母排(27)，与第一基板(22)重叠；以及第二基板(30)，在绝缘板上形成有导电路，与第一基板(22)重叠且至少一部分与母排(27)同层地配置，电子元件(36)的多个端子(38)与母排(27)和第二基板(30)的导电路(31)连接。
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