公开(公告)号：CN105408972B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201480042011.4

申请日：2014-08-06

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小野崎纪道 ,  立花薰

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/00 ,  H01F27/08 ,  H01F27/29

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F17/0033

Abstract: 本发明提供能够抑制元件的大型化，并抑制元件的温度上升的电子部件。在线圈(L)设置有在上下方向排列的两个线圈导体并联连接而构成的并联部(20)、以及在上下方向排列的三个线圈导体并联连接而构成的并联部(22)。在从右侧俯视时区域(A1)中的并联部(20)的数目在并联部(20)的数目与并联部(22)的数目的合计中所占的比例，比在从右侧俯视时区域(A2)中的并联部(20)的数目在并联部(20)的数目与并联部(22)的数目的合计中所占的比例高。

公开(公告)号：CN106098295A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610245027.6

申请日：2016-04-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小野崎纪道 ,  立花薰 ,  小田原充

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H01F17/04

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F41/0233 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2809 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04

Abstract: 本发明涉及电子部件及其制造方法，目的在于缓和内部应力并提高层叠体的强度。本发明的电子部件的特征在于，具备：层叠体，在层叠方向层叠包含铁氧体陶瓷的多个绝缘体层而构成上述层叠体；和线圈，是通过包含Ag且设置在绝缘体层上的多个线圈导体层与在层叠方向贯通绝缘体层的至少1个以上的通孔导体而构成的线圈，上述线圈呈卷绕且沿层叠方向行进的螺旋状，在从层叠方向俯视时，多个线圈导体层重叠而形成的环状的轨道的外周侧的外缘和层叠体的外缘夹着的侧面间隙的第一空隙面积率是9.0％以上20.0％以下，被两个线圈导体层从层叠方向夹着的部分的第二空隙面积率是8.0％以下。

公开(公告)号：CN103069514A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180039778.8

申请日：2011-05-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 立花薰

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F5/003 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/00 ,  H01F41/041 ,  Y10T29/4902

Abstract: 本发明涉及提高线圈与外部电极之间的连接可靠性的电子部件及其制造方法。层叠体（12）由多个绝缘体层（16a～16m）层叠而成，且具有在层叠方向上相互对置的上面（S1）和下面（S2），以及连接上面（S1）和下面（S2）的侧面（S3～S6）。线圈（L）内置于层叠体（12）。连接导体（22a）被以不与层叠体（12）的侧面（S3～S6）相接的方式设置在层叠体（12）的上面（S1）。外部电极（14a）被以覆盖连接导体（22a）的方式设置在层叠体（12）的上面（S1）。通孔导体（v1～v4）将线圈（L）的端部（A1）和连接导体（22a）连接、且在层叠方向贯通绝缘体层（16）。

公开(公告)号：CN108114915B

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN201711189467.5

申请日：2017-11-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 立花薰 ,  长田孝则

IPC: B07C5/344 ,  B07C5/02 ,  H01F17/00 ,  H01F27/28

Abstract: 本发明涉及电子部件筛选方法及装置、编带电子部件串列的制造装置，能够进行考虑了退磁处理的筛选。使施加有偏压的测定端子(T1、T2)与电子部件(40)的外部电极(42、43)接触来对与测定端子接触的外部电极的接触部分进行清洁，并经由测定端子测定电子部件的阻抗值。将与电子部件对应的上限筛选阈值以及下限筛选阈值和测定出的阻抗值进行比较来判定电子部件的优劣，筛选合格的电子部件。基于用于电子部件出厂的出厂上限阈值和出厂下限阈值以及在电子部件的退磁中阻抗变化的退磁变化率，通过下式来设定上限筛选阈值和下限筛选阈值，上限筛选阈值＝出厂上限阈值×(1+退磁变化率)，下限筛选阈值＝出厂下限阈值×(1+退磁变化率)。

公开(公告)号：CN108305760A

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201711432498.9

申请日：2017-12-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 立花薰

IPC: H01F27/24 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F41/00

Abstract: 本发明提供能够以低成本在层叠体的底面形成尺寸精度高的外部电极的层叠型电子部件的制造方法以及层叠型电子部件。层叠型电子部件的制造方法具有：形成包括多个陶瓷层的层叠体的工序；将层叠体的底面的一部分除去而形成槽的工序；将层叠体分割为多个芯片区域而进行单片化的工序；以及在形成槽并且进行了单片化后，在层叠体的底面形成外部电极导体层的工序。

公开(公告)号：CN106057400A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610187226.6

申请日：2016-03-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大野晃弘 ,  立花薰

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F41/043 ,  H01F2017/002

Abstract: 本发明涉及层叠线圈部件、其制造方法以及丝网印刷版，能够使焊盘部的厚度变薄并且确保焊盘部的外径。层叠线圈部件具有将多个陶瓷层层叠来构成的基体、和设置于基体的内部的线圈导体。线圈导体具有设置于陶瓷层上并在端部包括焊盘部的线圈图案部、和将沿陶瓷层的层叠方向邻接的焊盘部连接的图案连接部。图案连接部的层叠方向的剖面形状是沿层叠方向具有长边和短边的梯形。在经由图案连接部连接的沿层叠方向邻接的焊盘部中，与图案连接部的短边连接的焊盘部，在沿层叠方向与图案连接部相反侧的表面的中央部设置有凹部。

公开(公告)号：CN1249738C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200410049137.2

申请日：2004-06-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 高泽知生 ,  大槻健彦 ,  河端利夫 ,  立花薰

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F1/344 ,  H01F1/37 ,  H01F17/0033 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/048 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/249956

Abstract: 一种烧结陶瓷具有大于30%体积而小于80%体积的孔隙率。所述孔隙被填充以环氧树脂。环氧树脂的填充率是体积的40%或更大。一种具有内电极的叠层陶瓷电子组件，比如芯片电感器由这样的多孔烧结陶瓷制成。当叠加以直流时，所得的叠层陶瓷电子组件具有实际上不改变的自谐振频率，而且在100MHz下还具有50%或更小的自感系数减小率。

公开(公告)号：CN1448968A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03108437.0

申请日：2003-03-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 内田胜之 ,  河端利夫 ,  大槻健彦 ,  杉谷昌美 ,  西井基 ,  坂本幸夫 ,  立花薰

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/40 ,  H01F27/00

CPC classification number: H01F1/22 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/045 ,  H01F2017/0026 ,  H03H7/0115 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0306 ,  Y10T29/43

Abstract: 一种陶瓷电子部件及其制造方法，具备介电常数低且高强度的陶瓷烧结体并且能够在宽频率范围得到高阻抗特性，其特征在于，使用调配陶瓷原料、粘合剂、球状或粉体状且对所述粘合剂具有粘接性的孔隙形成材料的调配陶瓷原料，形成具有在内部配置有电极的构造的压型体，通过烧成该压型体来形成含有35～80vol％孔隙的陶瓷烧结体后，在陶瓷烧结体的孔隙内填充树脂或玻璃。