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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1518012A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN200410001298.4
申请日：2004-01-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/0026 , H01F2017/065 , H03H2001/0085 , H03H2001/0092
Abstract: 一种噪声滤波器，包括层压体，所述层压体包括磁层、线路导体和接地导体，一个线路导体和一个接地导体交替设置在所述磁层间各接合面上。电信号被施加到线路导体而接地导体接地时，通过利用磁层的磁损，高频噪声被衰减了。
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公开(公告)号：CN1577644A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410049137.2
申请日：2004-06-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F1/344 , H01F1/37 , H01F17/0033 , H01F41/046 , H01F2017/048 , Y10T428/24926 , Y10T428/249956
Abstract: 一种烧结陶瓷具有大于约30％体积而小于80％体积的孔隙率。所述孔隙被填充以环氧树脂。环氧树脂的填充率是体积的约40％或更大。一种具有内电极的叠层陶瓷电子组件，比如芯片电感器由这样的多孔烧结陶瓷制成。当叠加以直流时，所得的叠层陶瓷电子组件具有实际上不改变的自谐振频率，而且在100MHz下还具有约50％或更小的自感系数减小率。
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公开(公告)号：CN1309160C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200410001298.4
申请日：2004-01-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H1/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F2017/0026 , H01F2017/065 , H03H2001/0085 , H03H2001/0092
Abstract: 一种噪声滤波器，包括层压体，所述层压体包括磁层、线路导体和接地导体，一个线路导体和一个接地导体交替设置在所述磁层间各接合面上。电信号被施加到线路导体而接地导体接地时，通过利用磁层的磁损，高频噪声被衰减了。
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公开(公告)号：CN1249738C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200410049137.2
申请日：2004-06-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F1/344 , H01F1/37 , H01F17/0033 , H01F41/046 , H01F2017/048 , Y10T428/24926 , Y10T428/249956
Abstract: 一种烧结陶瓷具有大于30%体积而小于80%体积的孔隙率。所述孔隙被填充以环氧树脂。环氧树脂的填充率是体积的40%或更大。一种具有内电极的叠层陶瓷电子组件，比如芯片电感器由这样的多孔烧结陶瓷制成。当叠加以直流时，所得的叠层陶瓷电子组件具有实际上不改变的自谐振频率，而且在100MHz下还具有50%或更小的自感系数减小率。
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公开(公告)号：CN1448968A
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN03108437.0
申请日：2003-03-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F1/22 , H01F17/0013 , H01F17/045 , H01F2017/0026 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , Y10T29/43
Abstract: 一种陶瓷电子部件及其制造方法，具备介电常数低且高强度的陶瓷烧结体并且能够在宽频率范围得到高阻抗特性，其特征在于，使用调配陶瓷原料、粘合剂、球状或粉体状且对所述粘合剂具有粘接性的孔隙形成材料的调配陶瓷原料，形成具有在内部配置有电极的构造的压型体，通过烧成该压型体来形成含有35～80vol％孔隙的陶瓷烧结体后，在陶瓷烧结体的孔隙内填充树脂或玻璃。
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