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公开(公告)号：CN1577655A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410048420.3
申请日：2004-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高泽知生
CPC classification number: H01F17/0013 , H01G4/30 , Y10T29/43
Abstract: 一种积层陶瓷电子器件包括通过叠置多个陶瓷坯片形成的包含螺线管区域，所述陶瓷坯片用于限定多孔率约为30％－80％的内层；还包括叠置多个陶瓷坯片形成外层区域，所述陶瓷坯片用于限定多孔率约为10％或更小的外层。将多个外电极设置于烧结陶瓷叠层的右端表面和左端表面上。即多个外电极设置于各外层中的最外陶瓷片的主表面上。
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公开(公告)号：CN1577644A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410049137.2
申请日：2004-06-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F1/344 , H01F1/37 , H01F17/0033 , H01F41/046 , H01F2017/048 , Y10T428/24926 , Y10T428/249956
Abstract: 一种烧结陶瓷具有大于约30％体积而小于80％体积的孔隙率。所述孔隙被填充以环氧树脂。环氧树脂的填充率是体积的约40％或更大。一种具有内电极的叠层陶瓷电子组件，比如芯片电感器由这样的多孔烧结陶瓷制成。当叠加以直流时，所得的叠层陶瓷电子组件具有实际上不改变的自谐振频率，而且在100MHz下还具有约50％或更小的自感系数减小率。
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公开(公告)号：CN1249738C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200410049137.2
申请日：2004-06-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F1/344 , H01F1/37 , H01F17/0033 , H01F41/046 , H01F2017/048 , Y10T428/24926 , Y10T428/249956
Abstract: 一种烧结陶瓷具有大于30%体积而小于80%体积的孔隙率。所述孔隙被填充以环氧树脂。环氧树脂的填充率是体积的40%或更大。一种具有内电极的叠层陶瓷电子组件，比如芯片电感器由这样的多孔烧结陶瓷制成。当叠加以直流时，所得的叠层陶瓷电子组件具有实际上不改变的自谐振频率，而且在100MHz下还具有50%或更小的自感系数减小率。
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公开(公告)号：CN1701399A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200480000759.4
申请日：2004-08-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高泽知生
CPC classification number: H03H7/075 , H01F17/0013 , H01F2017/002 , H01F2017/0026 , H01G4/40 , H03H2001/0057 , H03H2001/0085
Abstract: 在通过叠置低磁导率的印刷电路基板所形成的低磁导率的线圈部分(15)中，第一线圈(La)和许多孔被形成。另一方面，在通过叠置高磁导率陶瓷印刷电路基板所形成的高磁导率线圈部分(16)中，第二线圈(Lb)和较小数目的孔被形成。第一线圈(La)和第二线圈(Lb)被串联电学连接以形成螺旋线圈(L)。通过具有较小数目的孔的铁素体陶瓷所构成的线圈部分(16)具有较高的磁导率和较高的介电常数，由具有较大数目的孔的铁素体陶瓷所构成的线圈部分(15)具有低磁导率和较低的介电常数。
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