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公开(公告)号：CN111799057B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202010090509.5
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108390658B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201711293710.8
申请日：2017-12-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 盐川登
IPC: H03H5/02
Abstract: 本发明提供形成于内部的电感器的Q值较大、插入损耗较小的层叠型电子部件。该层叠型电子部件具备层叠有绝缘体层(1a～1i)的层叠体(1)、形成在层间的线路状导体图案(6a～6c、7a～7c)和导通孔导体(8a～8f)，在层叠体(1)的内部形成螺旋状的电感器(L1、L2)，在沿层叠体(1)的层叠方向进行透视时，线路状导体图案(6a～6c、7a～7c)重叠地配置，构成环状的线路状导体图案配置区域(PE1、PE2)，线路状导体图案(6c、7c)的一部分从环状的线路状导体图案配置区域(PE1、PE2)向内侧错开地配置。
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公开(公告)号：CN109804723B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201780063046.X
申请日：2017-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明抑制具备屏蔽电极且能够识别安装方向的电子部件的制造成本。本发明的一实施方式是包括上表面(UF)、下表面以及侧面的电子部件(1)。电子部件(1)具备电路图案和上表面屏蔽电极(USE1)。电路图案形成于电子部件(1)的内部。上表面屏蔽电极(USE1)配置于上表面(UF)。当从上表面(UF)的法线方向俯视时，上表面屏蔽电极(USE1)的重心(G1)从上表面(UF)的重心(G10)偏离。
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公开(公告)号：CN111799057A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010090509.5
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。
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公开(公告)号：CN106098334A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610264988.1
申请日：2016-04-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 盐川登
CPC classification number: H01F27/2895 , H01F17/062 , H01F2017/0093 , H01F2017/065 , H01F27/40 , H01F27/24
Abstract: 本发明提供一种能够在维持共模阻抗的状态下提高通常模式的阻抗的线圈部件。线圈部件具有环形磁芯、卷绕于环形磁芯的第一线圈导体及第二线圈导体、以及安装于第一线圈导体及第二线圈导体的至少一方线圈导体的铁氧体磁珠。
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公开(公告)号：CN211376332U
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202020166582.1
申请日：2020-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供电子部件和电子部件安装基板，在使用玻璃的电子部件中减少因烧制而产生的影响。电子部件具备：单层玻璃板；外表面导体，其为电气元件的至少一部分，且配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；和端子电极，其为上述电气元件的端子，配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，并与上述外表面导体电连接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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