公开(公告)号：CN110462925B

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201880020420.2

申请日：2018-03-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 金良守 ,  清水克也 ,  重野靖 ,  德田大辅 ,  深泽美纪子

IPC: H01P5/18 ,  H04B1/04

Abstract: 抑制输出端子处的反射损失的增大且进行双向检波。双向性耦合器具备检波端口、与第一端口及第二端口连接的主线路、副线路、终止电路、将副线路的一端及另一端分别与终止电路或检波端口连接的开关电路及设置在开关电路与检波端口之间且包括第一可变电容器、第一可变电感器或第一可变电阻器中至少任一方的匹配电路，在检波第一信号的第一模式时，开关电路将副线路的一端与检波端口连接，将另一端与终止电路连接，在检波第一信号的反射信号的第二模式时，开关电路将副线路的一端与终止电路连接，将另一端与检波端口连接，根据动作模式或第一信号的频带来控制第一可变电容器的电容值、第一可变电感器的电感值或第一可变电阻器的电阻值中至少任一方。

公开(公告)号：CN118044113A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280066458.X

申请日：2022-09-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 深泽美纪子 ,  富田孝之 ,  小暮武 ,  大森健三

IPC: H03F1/02 ,  H04B1/04

Abstract: 跟踪模块(100A)具备：模块基板(90)；以及配置于模块基板(90)的包括集成电路(80)的1个以上的集成电路。集成电路(80)具有：预调节器电路(10)所包括的开关；开关电容器电路(20)所包括的至少一个开关；第一IC端子，与预调节器电路(10)所包括的开关连接；以及第二IC端子，与开关电容器电路(20)所包括的至少一个开关中的一个开关连接。至少一个集成电路具有输出开关电路(30)所包括的开关。模块基板(90)具有将第一IC端子和第二IC端子连接的信号布线(901)。

公开(公告)号：CN116601757A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202180080607.3

申请日：2021-12-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 津田基嗣 ,  深泽美纪子 ,  吉见俊二 ,  后藤聪

IPC: H01L23/00

Abstract: 高频模块(1)具备：模块基板(90)，其具有主面(90a)；集成电路(70)，其配置于主面(90a)，形成有功率放大电路(11)；以及SMD(41d)，其配置于主面(90a)，形成有与功率放大电路(11)直接连接的电路元件，其中，集成电路(70)具备：第一基材(71)，第一基材(71)的至少一部分由第一半导体材料构成；以及第二基材(72)，第二基材(72)的至少一部分由第二半导体材料构成，在第二基材(72)形成有功率放大电路(11)，第一基材(71)具有在俯视时彼此相向的边(71s1)和(71s2)，在俯视时，SMD(41d)离边(71s1)比离边(71s2)更近，在俯视时，第二基材(72)比第一基材(71)小，第二基材(72)在离边(71s1)比离边(71s2)更近的位置处与第一基材(71)重叠。

公开(公告)号：CN116583948A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202180081993.8

申请日：2021-10-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹松佑二 ,  深泽美纪子 ,  吉见俊二

IPC: H01L25/00

Abstract: 高频模块(1A)具备：模块基板(80)，其具有彼此相向的主面(80a及80b)；第一基材(10)，该第一基材(10)的至少一部分由第一半导体材料构成；以及第二基材(20)，该第二基材(20)的至少一部分由热导率比第一半导体材料的热导率高的第二半导体材料构成，在该第二基材(20)形成有功率放大电路(21)，其中，第一基材(10)和第二基材(20)配置于主面(80a)，第二基材(20)配置于模块基板(80)与第一基材(10)之间，且与第一基材(10)接合，且经由电极(23)而与主面(80a)连接，第一基材(10)和第二基材(20)中的一方经由电极(24)而与主面(80a)连接，在俯视模块基板(80)的情况下，电极(23)的面积比电极(24)的面积大。

公开(公告)号：CN108288958B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201710990338.X

申请日：2017-10-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 深泽美纪子

IPC: H03H7/52 ,  H04B1/00 ,  H04B1/401

Abstract: 本发明提供一种低通滤波器，谋求低通滤波器的插入损耗的降低。在通过载波聚合同时输出频带不同的多个RF信号时，开关元件(SW1)将两个电容元件(C21、C22)并联连接，使得低通滤波器(80)具有比通过载波聚合产生的互调失真信号的频率低的第一截止频率。在输出一个频带的RF信号时，开关元件(SW1)解除两个电容元件(C21、C22)之间的并联连接，使得低通滤波器(80)具有比第一截止频率高的第二截止频率。

公开(公告)号：CN108288958A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201710990338.X

申请日：2017-10-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 深泽美纪子

IPC: H03H7/52 ,  H04B1/00 ,  H04B1/401

CPC classification number: H01P1/202 ,  H03F1/3247 ,  H03F3/195 ,  H03F3/24 ,  H03F2200/451 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/12 ,  H03H7/1758 ,  H03H7/1766 ,  H03H2210/025 ,  H03H2210/036 ,  H04B1/0475 ,  H04B1/18 ,  H04W72/08

Abstract: 本发明提供一种低通滤波器，谋求低通滤波器的插入损耗的降低。在通过载波聚合同时输出频带不同的多个RF信号时，开关元件(SW1)将两个电容元件(C21、C22)并联连接，使得低通滤波器(80)具有比通过载波聚合产生的互调失真信号的频率低的第一截止频率。在输出一个频带的RF信号时，开关元件(SW1)解除两个电容元件(C21、C22)之间的并联连接，使得低通滤波器(80)具有比第一截止频率高的第二截止频率。

公开(公告)号：CN207490882U

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201721363554.3

申请日：2017-10-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 深泽美纪子

IPC: H03H7/52 ,  H04B1/00 ,  H04B1/401

CPC classification number: H01P1/202 ,  H03F1/3247 ,  H03F3/195 ,  H03F3/24 ,  H03F2200/451 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/12 ,  H03H7/1758 ,  H03H7/1766 ,  H03H2210/025 ,  H03H2210/036 ,  H04B1/0475 ,  H04B1/18 ,  H04W72/08

Abstract: 本实用新型提供一种低通滤波器，谋求低通滤波器的插入损耗的降低。在通过载波聚合同时输出频带不同的多个RF信号时，开关元件(SW1)将两个电容元件(C21、C22)并联连接，使得低通滤波器(80)具有比通过载波聚合产生的互调失真信号的频率低的第一截止频率。在输出一个频带的RF信号时，开关元件(SW1)解除两个电容元件(C21、C22)之间的并联连接，使得低通滤波器(80)具有比第一截止频率高的第二截止频率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利