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公开(公告)号：CN1701460A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200480001217.9
申请日：2004-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 永井智浩
IPC: H01P1/02
CPC classification number: H01P1/022
Abstract: 第二矩形波导元件(20)的H平面和E平面相对第一矩形波导元件(10)的H平面和E平面倾斜45°角。设在第一和第二矩形波导元件(10)、(20)之间的连接部件(30)具有内部周边，该内部周边包围中心轴并且沿电磁波传播方向延伸。该内部周边包含与第一矩形传播路径元件(10)的H平面和E平面平行的表面，这些表面形成阶梯，使平行于H平面的表面和平行于E平面的表面之间邻接部分构成所述突起。所述阶梯的倾斜方向与第二矩形传播路径元件(20)的H平面的倾斜方向对应。从而，电场都集中在连接部件(30)的突起上，并使通过连接部件(30)传播的电磁波的极化平面发生转动，从第一矩形波导元件(10)中的极化平面转动到第二矩形波导元件(20)中的极化平面。
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公开(公告)号：CN114747085A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080082292.1
申请日：2020-10-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 使分布常数线路谐振器的制造偏差和由该制造偏差引起的分布常数滤波器的特性的劣化减小。分布常数滤波器(2)具备谐振器(231)和第1接地电极(221)。谐振器(231)未被接地。第1接地电极(221)在第1方向(Z)上与谐振器(231)相对。谐振器(231)是分布常数线路谐振器。各谐振器(231)包括多个分布常数线路(241)、以及通路导体(V21)。多个分布常数线路(241)沿第1方向(Z)层叠。通路导体(V21)沿第1方向(Z)延伸。多个分布常数线路(241)中的各分布常数线路仅在该分布常数线路的两端部中的一端部连接于通路导体(V21)。
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公开(公告)号：CN102356440B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201080013573.8
申请日：2010-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/203 , H01P1/2039 , H03H7/38
Abstract: 本发明便宜地实现小型的可变电容模块，所述可变电容模块能可靠且便宜地实现所需要的各种可变电容范围。可变电容电路(11)包括可变电容元件(Cv3)、以及固定电容元件(Ce1、Ce2)。将可变电容元件(Cv3)与固定电容元件(Ce1)进行串联连接，将该串联电路与固定电容元件(Ce2)进行并联连接。由此，可变电容电路的合成电容量的范围以固定电容元件(Ce2)的电容量为基准，利用可变电容元件(Cv3)与固定电容元件(Ce1)的合成电容量来给出电容量的间距宽ΔC。此时，固定电容元件(Ce1、Ce2)由层叠基板的内层平板电极来实现，可变电容元件(Cv3)由安装于层叠基板的上表面的MEMS元件来实现。
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公开(公告)号：CN218159868U
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202190000181.1
申请日：2021-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种传输线路部件和电子设备。传输线路部件具备绝缘基材、信号线路导体以及共模扼流圈。绝缘基材由具有可挠性的材料构成，具有沿第一方向延伸的形状。信号线路导体形成于绝缘基材，主要沿第一方向延伸。共模扼流圈包括形成于绝缘基材的线状导体，并且与信号线路导体连接。绝缘基材具有在第一方向上排列的形成有信号线路导体的第一信号线路部以及形成有共模扼流圈的线圈部，并且，具有形成于第一信号线路部的弯曲部。
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公开(公告)号：CN215268953U
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201990001027.9
申请日：2019-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板，具备：绝缘基材，层叠多个第1树脂层以及多个第2树脂层而成，具有第1主面；导体图案，形成于所述绝缘基材；和安装电极，仅形成在所述第1主面，所述第2树脂层的杨氏模量比所述第1树脂层的杨氏模量高，所述多个第1树脂层以及所述多个第2树脂层在所述多个第1树脂层以及所述多个第2树脂层的层叠方向上分散配置，所述绝缘基材在所述层叠方向上进行了二等分时，具有位于所述第1主面侧的第1部分和远离所述第1主面的第2部分，所述第1部分中的所述第2树脂层的体积比率比所述第2部分中的所述第2树脂层的体积比率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218941409U
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202190000526.3
申请日：2021-06-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种能够抑制高频传输线路的损耗的增加且实现低矮的结构的电子设备。电子设备具备：第1基板，配置有沿着高频信号的传输方向延伸的第1信号导体；和第2基板，配置有第1接地导体，在所述第1信号导体与所述第1接地导体之间具有空隙，所述第1信号导体在俯视时具有弯曲部位，所述第1接地导体在俯视下与所述第1信号导体重叠，沿着所述第1信号导体具有弯曲部位。
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公开(公告)号：CN218213226U
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202222075656.2
申请日：2022-08-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种高频信号检查系统，高频信号检查系统(100)具备产生高频信号的信号源(110)和检测高频信号的信号强度的检测器，检测器经由检查夹具(140)与检查对象器件(150)连接为检测向检查对象器件(150)入射从信号源(110)产生的高频信号而从检查对象器件(150)反射或者通过的信号强度，信号源(110)与检测器分离在不同的壳体中。据此，能够使测量值难以受到发热的影响。
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公开(公告)号：CN217062469U
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202090000823.3
申请日：2020-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种构成于基板的传输线路、以及在该传输线路连接了电子部件的电路基板。在传输线路中，第1层间连接导体将第1信号导体和第1安装电极连接，第2层间连接导体将第2信号导体和第2安装电极连接，第3层间连接导体以及第4层间连接导体分别存在多个，在第1信号导体与第2信号导体之间分别将第1接地导体和第2接地导体连接。多个第3层间连接导体中的两个比多个第4层间连接导体中的两个靠近第1层间连接导体以及第2层间连接导体，两个第4层间连接导体彼此的相邻距离比两个第3层间连接导体彼此的相邻距离大，两个第4层间连接导体间的相邻距离比第1信号导体以及第2信号导体传输的信号的最小波长的1/2小。
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公开(公告)号：CN218959175U
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202190000433.0
申请日：2021-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种具有滤波器功能的多层基板模块，该滤波器功能具有电感成分以及电容成分。多层基板模块具备第1基板部、设置在第1基板部的上表面的第2基板部、以及安装在第2基板部的上表面或下表面的安装部件，第1基板部包含：第1基板部主体，具有在上下方向上层叠了多个第1绝缘体层的构造；以及第1导体层和/或第1层间连接导体，设置在第1基板部主体，形成电感成分的至少一部分，第2基板部包含：第2基板部主体，具有在上下方向上层叠了多个第2绝缘体层的构造；以及第2导体层和/或第2层间连接导体，设置在第2基板部主体，形成电容成分，多个第2绝缘体层的材料的杨氏模量大于多个第1绝缘体层的材料的杨氏模量。
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公开(公告)号：CN215732135U
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202090000420.9
申请日：2020-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 永井智浩
Abstract: 本实用新型提供一种传输线路以及电子设备。传输线路的第1信号线、第2信号线以及第3信号线构成在同一层相互并行的并行部。接地连接导体将并行部划分为第1区域和第2区域。在第1信号线与第2信号线之间没有将第1接地导体和第2接地导体连接的导体，第1信号线位于比第2信号线更靠接地连接导体的位置。关于第1信号和第2信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差为关于第1信号和第3信号的、一方的基波和另一方的基波或者谐波的最接近的频率差以上。
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