公开(公告)号：CN101952911A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200880107819.0

申请日：2008-08-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 河野上正晴 ,  前田幸男 ,  水野辰哉 ,  桥本大喜 ,  上田充

IPC: H01F27/30 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F5/00 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04

Abstract: 提供一种可靠性高的叠层线圈零件，在磁性体陶瓷层与内部导体层之间不形成空隙，就可缓解内部应力的问题，直流电阻低且不易发生因冲击等引起的内部导体的断线。在内部导体(2)与磁性体陶瓷(11)的界面(A)上不存在空隙，且两者的界面呈不结合的状态。从磁性体陶瓷元件的侧面经内部导体的侧部与磁性体陶瓷元件的侧面之间的区域即侧隙部浸透酸性溶液，并且使酸性溶液到达内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面上，由此来切断内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面的结合，把对外部电极实施电镀时所用的镀液用作酸性溶液。使内部导体的侧部与磁性体陶瓷元件的侧面之间的侧隙部的磁性体陶瓷的孔隙面积率的范围为6％～28％。

公开(公告)号：CN101821822A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200980100681.6

申请日：2009-06-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上田充 ,  河野上正晴 ,  桥本大喜 ,  水野辰哉

IPC: H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F17/04

Abstract: 提供一种叠层线圈零件，即使由多孔疏松的磁性体陶瓷形成磁性体陶瓷元件的至少一部分的情况下，在锡焊工序中也不会吸收焊剂而影响焊锡的熔融性或自定位性。在内部导体(2)与其周围的磁性体陶瓷(11)的界面处不存在空隙且界面不相结合，处于内部导体(2)的上侧最外层与下侧最外层之间的中央区域(7)的磁性体陶瓷，具有从磁性体陶瓷元件的侧面(3a)至内部导体的孔隙面积率为6％～20％的区域{侧隙部(8)}，中央区域的上侧的第一外层区域(9a)和中央区域的下侧的第二外层区域(9b)中的至少一方(安装基板的搭载面侧的外层区域)的孔隙面积率低于5％。磁性体陶瓷元件的厚度尺寸(T)与宽度尺寸(W)不同，能够识别方向性。

公开(公告)号：CN1910710A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200580003024.1

申请日：2005-05-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 都筑庆一 ,  水野辰哉

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/24

CPC classification number: H01F17/0006 ,  H01F3/14 ,  H01F37/00

Abstract: 公开了一种多层线圈，该线圈包括在多层体内的非磁体部分(5)以及在非磁体部分(5)内形成的线圈导体(4c)，其中该线圈导体(4c)的匝数大于其他线圈导体(4d)的匝数。

公开(公告)号：CN102751093A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210244092.9

申请日：2009-12-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 水野辰哉 ,  河野上正晴 ,  桥本大喜 ,  上田充

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/2325 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明提供可防止安装时的锡焊工序中因熔剂被吸入陶瓷主体的细孔而导致的自对准性和产品特性的劣化的陶瓷电子元器件的制造方法、以及可通过该方法制造的可靠性高的陶瓷电子元器件。使用包含多氟聚醚化合物作为主要成分且包含氢氟醚作为溶剂的拒油处理剂对陶瓷主体(5)实施拒油处理，使得熔剂不会被陶瓷主体(5)吸收。在对陶瓷主体实施拒油处理的工序后紧接着设置除去过量的拒油处理剂的拒油处理剂除去工序。在拒油处理剂除去工序后设置用氢氟醚清洗陶瓷主体的清洗工序。在拒油处理剂除去工序和清洗工序之间设置对陶瓷主体进行加热处理的工序。

公开(公告)号：CN101952911B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200880107819.0

申请日：2008-08-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 河野上正晴 ,  前田幸男 ,  水野辰哉 ,  桥本大喜 ,  上田充

IPC: H01F27/30 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F5/00 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04

Abstract: 提供一种可靠性高的叠层线圈零件，在磁性体陶瓷层与内部导体层之间不形成空隙，就可缓解内部应力的问题，直流电阻低且不易发生因冲击等引起的内部导体的断线。在内部导体(2)与磁性体陶瓷(11)的界面(A)上不存在空隙，且两者的界面呈不结合的状态。从磁性体陶瓷元件的侧面经内部导体的侧部与磁性体陶瓷元件的侧面之间的区域即侧隙部浸透酸性溶液，并且使酸性溶液到达内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面上，由此来切断内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面的结合，把对外部电极实施电镀时所用的镀液用作酸性溶液。使内部导体的侧部与磁性体陶瓷元件的侧面之间的侧隙部的磁性体陶瓷的孔隙面积率的范围为6％～28％。

公开(公告)号：CN102007551A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980113593.X

申请日：2009-04-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 河野上正晴 ,  前田幸男 ,  水野辰哉 ,  桥本大喜 ,  上田充

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01F27/34 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/0066 ,  Y10T29/4902

Abstract: 本发明提供层叠线圈部件及其制造方法。该层叠线圈部件能够抑制构成内部导体的Ag的迁移，并且能够缓和内部应力的问题而不在磁性陶瓷层与内部导体层间形成空隙，直流电阻低，并且难以发生由电涌等引起的内部导体的断线，可靠性高。该层叠线圈部件中，在内部导体(2)的表面分布金属膜(20)，在包含金属膜(20)的内部导体(2)与内部导体的周围的磁性陶瓷(11)的界面(A)不存在空隙，并且内部导体(2)与磁性陶瓷(11)的界面(A)为离解状态。从磁性陶瓷元件的侧面，经由作为内部导体的侧部与磁性陶瓷元件的侧面之间的区域的侧面间隙部，使含有金属的酸性溶液渗透，使酸性溶液到达内部导体与其周围的磁性陶瓷的界面，由此使金属在内部导体的表面析出。

公开(公告)号：CN1174446C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN02105896.2

申请日：2002-04-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 桂田寿 ,  西井基 ,  竹中一彦 ,  水野辰哉

IPC: H01F41/00 ,  H01F17/00

Abstract: 本发明提供一种导体层和通路孔连接可靠性高、而且没有特性退化的叠层陶瓷电子部件及其制造方法。是在陶瓷原料片(4)上形成辅助磁性体层(辅助陶瓷层)(6)后形成贯通孔(5)，然后形成导体层(2a)。还有，将用衍射光栅分光的激光束照射到陶瓷原料片(4)上，形成贯通孔(5)。还有，作为陶瓷原料片(4)及辅助陶瓷层(6)采用以磁性体陶瓷为主成分的材料。将通过陶瓷原料片(4)叠层的导体层(2a)经贯通孔(5)使之相互导通，由此形成线圈，这样制作叠层型电感器。

公开(公告)号：CN1383164A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN02105896.2

申请日：2002-04-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 桂田寿 ,  西井基 ,  竹中一彦 ,  水野辰哉

IPC: H01F41/00 ,  H01F17/00

Abstract: 本发明提供一种导体层和通路孔连接可靠性高、而且没有特性退化的叠层陶瓷电子部件及其制造方法。是在陶瓷原料片(4)上形成辅助磁性体层(辅助陶瓷层)(6)后形成贯通孔(5),然后形成导体层(2a)。还有,将用衍射光栅分光的激光束照射到陶瓷原料片(4)上,形成贯通孔(5)。还有,作为陶瓷原料片(4)及辅助陶瓷层(6)采用以磁性体陶瓷为主成分的材料。将通过陶瓷原料片(4)叠层的导体层(2a)经贯通孔(5)使之相互导通,由此形成线圈,这样制作叠层型电感器。