公开(公告)号：CN1174446C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN02105896.2

申请日：2002-04-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 桂田寿 ,  西井基 ,  竹中一彦 ,  水野辰哉

IPC: H01F41/00 ,  H01F17/00

Abstract: 本发明提供一种导体层和通路孔连接可靠性高、而且没有特性退化的叠层陶瓷电子部件及其制造方法。是在陶瓷原料片(4)上形成辅助磁性体层(辅助陶瓷层)(6)后形成贯通孔(5)，然后形成导体层(2a)。还有，将用衍射光栅分光的激光束照射到陶瓷原料片(4)上，形成贯通孔(5)。还有，作为陶瓷原料片(4)及辅助陶瓷层(6)采用以磁性体陶瓷为主成分的材料。将通过陶瓷原料片(4)叠层的导体层(2a)经贯通孔(5)使之相互导通，由此形成线圈，这样制作叠层型电感器。

公开(公告)号：CN1383164A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN02105896.2

申请日：2002-04-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 桂田寿 ,  西井基 ,  竹中一彦 ,  水野辰哉

IPC: H01F41/00 ,  H01F17/00

Abstract: 本发明提供一种导体层和通路孔连接可靠性高、而且没有特性退化的叠层陶瓷电子部件及其制造方法。是在陶瓷原料片(4)上形成辅助磁性体层(辅助陶瓷层)(6)后形成贯通孔(5),然后形成导体层(2a)。还有,将用衍射光栅分光的激光束照射到陶瓷原料片(4)上,形成贯通孔(5)。还有,作为陶瓷原料片(4)及辅助陶瓷层(6)采用以磁性体陶瓷为主成分的材料。将通过陶瓷原料片(4)叠层的导体层(2a)经贯通孔(5)使之相互导通,由此形成线圈,这样制作叠层型电感器。