公开(公告)号：CN111448713A

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201880079487.3

申请日：2018-10-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 森本裕太 ,  山元一生

IPC: H01Q13/08 ,  H01Q1/40 ,  H01Q23/00

Abstract: 本发明提供一种带天线的基板，具备：基板层、配置于上述基板层的下部天线元件、层叠于上述基板层的上表面的天线保持层、以及配置于上述天线保持层，且与上述下部天线元件的上表面对置的上部天线元件，上述天线保持层由相对介电常数比上述基板层低的介电材料构成，上述上部天线元件的下表面、侧面以及上表面被上述天线保持层覆盖。

公开(公告)号：CN112997591A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201980073022.1

申请日：2019-10-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村北直哉 ,  大坪喜人 ,  山元一生 ,  森本裕太

IPC: H05K3/28 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件具备：部件主体，包括陶瓷层；至少一个端子电极，设置于上述部件主体的一个主面；以及绝缘性的被覆层，跨上述陶瓷层以及上述端子电极而设置，以便覆盖上述端子电极的周缘部的一部分而不是覆盖上述端子电极的周缘部的整周，当从上述部件主体的一个主面俯视时，在未被上述被覆层覆盖的上述端子电极与上述被覆层相交的交叉部分，上述被覆层与上述端子电极以不垂直的角度相交。

公开(公告)号：CN111699552A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201980012421.7

申请日：2019-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  森本裕太

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种高频模块，能够在通过接合线形成部件间屏蔽件时，通过在接合的终点部配置突起电极，来使线的环形状稳定。高频模块1a具备：多层布线基板2、安装于该多层布线基板2的上表面20a的部件3a～3d、由多个接合线11形成为覆盖部件3a的屏蔽部件13、以及设置于各接合线11的接合的终点部12b的突起电极5a。通过在各接合线11的接合的终点部12b设置突起电极5a，能够抑制在接合线11的第二接合侧的不期望的弯曲，能够容易地形成覆盖部件3a的侧面以及顶面的屏蔽部件13。

公开(公告)号：CN110800100A

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201880043613.X

申请日：2018-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  森本裕太 ,  小见山稔 ,  胜部彰夫

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 维持部件间屏蔽件的特性，并且减少由设置部件间屏蔽件引起的对布线基板的损坏。高频模块1a具备布线基板2、安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a～3d、安装于部件3b与部件3c之间的屏蔽部件4、覆盖各部件3a～3d以及屏蔽部件4的密封树脂层5、以及覆盖密封树脂层的表面的屏蔽膜6，在密封树脂层5的上表面5a形成供屏蔽部件4露出的凹部10，并且该凹部10不到达密封树脂层5的侧面地形成于边缘的内侧，屏蔽膜6还覆盖凹部10的壁面10a以及屏蔽部件4经由凹部10露出的部分。