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公开(公告)号：CN101952911A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200880107819.0
申请日：2008-08-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F5/00 , H01F17/0013 , H01F17/04
Abstract: 提供一种可靠性高的叠层线圈零件，在磁性体陶瓷层与内部导体层之间不形成空隙，就可缓解内部应力的问题，直流电阻低且不易发生因冲击等引起的内部导体的断线。在内部导体(2)与磁性体陶瓷(11)的界面(A)上不存在空隙，且两者的界面呈不结合的状态。从磁性体陶瓷元件的侧面经内部导体的侧部与磁性体陶瓷元件的侧面之间的区域即侧隙部浸透酸性溶液，并且使酸性溶液到达内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面上，由此来切断内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面的结合，把对外部电极实施电镀时所用的镀液用作酸性溶液。使内部导体的侧部与磁性体陶瓷元件的侧面之间的侧隙部的磁性体陶瓷的孔隙面积率的范围为6％～28％。
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公开(公告)号：CN101821822A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200980100681.6
申请日：2009-06-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/04
Abstract: 提供一种叠层线圈零件，即使由多孔疏松的磁性体陶瓷形成磁性体陶瓷元件的至少一部分的情况下，在锡焊工序中也不会吸收焊剂而影响焊锡的熔融性或自定位性。在内部导体(2)与其周围的磁性体陶瓷(11)的界面处不存在空隙且界面不相结合，处于内部导体(2)的上侧最外层与下侧最外层之间的中央区域(7)的磁性体陶瓷，具有从磁性体陶瓷元件的侧面(3a)至内部导体的孔隙面积率为6％～20％的区域{侧隙部(8)}，中央区域的上侧的第一外层区域(9a)和中央区域的下侧的第二外层区域(9b)中的至少一方(安装基板的搭载面侧的外层区域)的孔隙面积率低于5％。磁性体陶瓷元件的厚度尺寸(T)与宽度尺寸(W)不同，能够识别方向性。
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公开(公告)号：CN107622861B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201710493774.6
申请日：2017-06-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/245 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2017/0066 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明提供一种能够减少小环的磁通与大环的磁通重叠，而减少给电感带来的影响的层叠线圈部件及其制造方法。层叠线圈部件在层叠方向上层叠多个磁性层以及多个线圈导体而构成。在沿着线圈导体的宽度方向的剖面上，线圈导体具有层叠方向的一侧的第一面、层叠方向的另一侧的第二面以及宽度方向的两侧的侧面，第二面与磁性层接触，在第一面以及两侧的侧面与磁性层之间具有空洞部，空洞部在第一面侧且在宽度方向的两端侧的至少一端侧具有在与层叠方向交叉的方向上朝向外侧延伸的第一延伸部。
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公开(公告)号：CN109119241A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810642827.0
申请日：2018-06-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 层叠电感器的制造方法具有：在第一磁性层上层叠第一线圈导体层的工序；在第一线圈导体层的宽度方向侧面层叠第一烧毁材料的工序；在第一烧毁材料和第一磁性层上将第二磁性层层叠为不与第一线圈导体层接触的工序；在第一线圈导体层的上表面的宽度方向外侧的第二磁性层上层叠第二烧毁材料的工序；在第一线圈导体层的上表面和第二烧毁材料上将第二线圈导体层层叠为不与第二磁性层接触的工序；在第二线圈导体层的宽度方向侧面及上表面层叠第三烧毁材料的工序；在第三烧毁材料的宽度方向侧面和第二磁性层上将第三磁性层层叠为不与第二线圈导体层接触的工序；在第三烧毁材料和第三磁性层上层叠第四磁性层的工序；通过烧制烧毁第一至第三烧毁材料的工序。
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公开(公告)号：CN102007551B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200980113593.X
申请日：2009-04-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F27/34 , H01F41/046 , H01F2017/0066 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明提供层叠线圈部件及其制造方法。该层叠线圈部件能够抑制构成内部导体的Ag的迁移，并且能够缓和内部应力的问题而不在磁性陶瓷层与内部导体层间形成空隙，直流电阻低，并且难以发生由电涌等引起的内部导体的断线，可靠性高。该层叠线圈部件中，在内部导体(2)的表面分布金属膜(20)，在包含金属膜(20)的内部导体(2)与内部导体的周围的磁性陶瓷(11)的界面(A)不存在空隙，并且内部导体(2)与磁性陶瓷(11)的界面(A)为离解状态。从磁性陶瓷元件的侧面，经由作为内部导体的侧部与磁性陶瓷元件的侧面之间的区域的侧面间隙部，使含有金属的酸性溶液渗透，使酸性溶液到达内部导体与其周围的磁性陶瓷的界面，由此使金属在内部导体的表面析出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102403087A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110289029.2
申请日：2011-09-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 桥本大喜
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/292
Abstract: 本发明的目的在于提供一种层叠型线圈。在增大线圈图案的直径、并在层叠体的外周面上形成绝缘膜的层叠型线圈中，更可靠地确保绝缘性。层叠型线圈(100)包括：层叠体(3)，该层叠体(3)中分别交替地层叠有多层矩形形状的绝缘层(1)和线圈图案(2)，并使其形成一体化；通孔(4a)；线圈(5)，该线圈(5)通过通孔(4a)将线圈图案(2)相互连接，而形成于层叠体(3)的内部；外部电极(6a、6b)；以及绝缘膜(7)，该绝缘膜(7)形成于层叠体(3)的外周面，至少一个通孔(4a)部分地露出在层叠体(3)的表面，将该通孔(4a)形成为与绝缘层(1)的外周边缘中的一边相接，但不与该一边以外的其他边相接。
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公开(公告)号：CN102265360A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980153156.0
申请日：2009-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供可防止安装时的锡焊工序中因熔剂被吸入陶瓷主体的细孔而导致的自对准性和产品特性的劣化的陶瓷电子元器件的制造方法、以及可通过该方法制造的可靠性高的陶瓷电子元器件。使用包含多氟聚醚化合物作为主要成分且包含氢氟醚作为溶剂的拒油处理剂对陶瓷主体(5)实施拒油处理，使得熔剂不会被陶瓷主体(5)吸收。在对陶瓷主体实施拒油处理的工序后紧接着设置除去过量的拒油处理剂的拒油处理剂除去工序。在拒油处理剂除去工序后设置用氢氟醚清洗陶瓷主体的清洗工序。在拒油处理剂除去工序和清洗工序之间设置对陶瓷主体进行加热处理的工序。
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公开(公告)号：CN109872867B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201811324258.1
申请日：2018-11-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F27/28
Abstract: 本发明提供线圈部件，既能够确保品质的可靠性，又能够减少本体的裂痕的产生。线圈部件具有本体、和设置于本体内并卷绕为螺旋状的线圈，线圈具有在第1方向上层叠的多个线圈导体层和引出导体层，引出导体层延伸为，与本体的位于比被线圈导体层包围起来的区域靠外侧处的本体外侧部分重叠，并到达本体的外表面，本体包含：第1应力缓和层，与线圈导体层接触；和第2应力缓和层，沿着引出导体层延伸，并且与引出导体层的线圈导体层侧接触，没有到达本体的外表面，位于本体外侧部分内。
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公开(公告)号：CN107622861A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710493774.6
申请日：2017-06-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/245 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F2017/0066 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明提供一种能够减少小环的磁通与大环的磁通重叠，而减少给电感带来的影响的层叠线圈部件及其制造方法。层叠线圈部件在层叠方向上层叠多个磁性层以及多个线圈导体而构成。在沿着线圈导体的宽度方向的剖面上，线圈导体具有层叠方向的一侧的第一面、层叠方向的另一侧的第二面以及宽度方向的两侧的侧面，第二面与磁性层接触，在第一面以及两侧的侧面与磁性层之间具有空洞部，空洞部在第一面侧且在宽度方向的两端侧的至少一端侧具有在与层叠方向交叉的方向上朝向外侧延伸的第一延伸部。
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公开(公告)号：CN102751093A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210244092.9
申请日：2009-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供可防止安装时的锡焊工序中因熔剂被吸入陶瓷主体的细孔而导致的自对准性和产品特性的劣化的陶瓷电子元器件的制造方法、以及可通过该方法制造的可靠性高的陶瓷电子元器件。使用包含多氟聚醚化合物作为主要成分且包含氢氟醚作为溶剂的拒油处理剂对陶瓷主体(5)实施拒油处理，使得熔剂不会被陶瓷主体(5)吸收。在对陶瓷主体实施拒油处理的工序后紧接着设置除去过量的拒油处理剂的拒油处理剂除去工序。在拒油处理剂除去工序后设置用氢氟醚清洗陶瓷主体的清洗工序。在拒油处理剂除去工序和清洗工序之间设置对陶瓷主体进行加热处理的工序。
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