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公开(公告)号：CN115485980A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202180029328.4
申请日：2021-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明谋求弹性波滤波器的散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(9)、弹性波滤波器(1)、树脂层(5)以及屏蔽层(6)。安装基板(9)具有相互对置的第1主面(91)以及第2主面(92)。弹性波滤波器(1)配置在安装基板(9)的第1主面(91)侧。树脂层(5)配置在安装基板(9)的第1主面(91)，且覆盖弹性波滤波器(1)的外周面(803)。屏蔽层(6)覆盖树脂层(5)以及弹性波滤波器(1)。屏蔽层(6)与弹性波滤波器(1)中的与安装基板(9)相反侧的第2主面(802)相接。
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公开(公告)号：CN110868233B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201910720826.8
申请日：2019-08-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供提高散热性并确保安装基板的平坦性的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备发送功率放大器(11)、与发送功率放大器(11)连接的凸块电极(13)、以及安装发送功率放大器(11)的安装基板(90)，安装基板(90)具有由绝缘性材料形成的基板主体部(90B)、以及处于安装基板(90)，并在俯视安装基板(90)时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)和导通孔导体(91)在上述俯视时至少一部分重复的状态下连接，在导通孔导体(91)的内部配置有由基板主体部(90B)的绝缘性材料构成的绝缘部(90C)。
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公开(公告)号：CN110830053B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201910725013.8
申请日：2019-08-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供抑制了功率放大器的放大特性的劣化的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)，由级联连接的放大晶体管(110P)以及(110D)构成；以及安装基板(90)，具有相互背向的主面(90a)以及(90b)，并在主面(90a)安装有发送功率放大器(11)，放大晶体管(110P)配置于最后一级，并具有发射极端子(112P)，放大晶体管(110D)配置于比放大晶体管(110P)靠前一级，并具有发射极端子(112D)，安装基板(90)按距离主面(90a)从近到远的顺序具有地线电极层(93g)～(96g)，发射极端子(112P)与发射极端子(112D)不经由主面(90a)上的电极电连接，并且不经由地线电极层(93g)电连接。
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公开(公告)号：CN111526227B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202010079663.2
申请日：2020-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04M1/02
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。该高频模块是提高了散热性的两面安装型的高频模块。高频模块(1)具备：安装基板(30)，其具有主面(30a及30b)；功率放大器(14)，其安装于主面(30a)；半导体IC(80)，其安装于主面(30b)；连接端子(41)，其配置于相对于安装基板(30)而言的主面(30b)侧，与外部基板连接；多个通路导体(51及52)，它们与功率放大器(14)连接，贯通安装基板(30)；以及金属块(50)，其安装于主面(30b)，与多个通路导体(51及52)及连接端子(41)连接，其中，在俯视安装基板(30)的情况下，功率放大器(14)与多个通路导体(51及52)重叠，金属块(50)与多个通路导体(51及52)重叠。
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公开(公告)号：CN112005501A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201980023301.7
申请日：2019-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 松本直也
Abstract: 能够抑制支持4G标准或5G标准的发送电路的发送信号的谐波跳到支持2G标准的发送电路。第一发送电路发送支持2G标准的第一频带的第一发送信号。第二发送电路发送支持2G标准的第二频带的第二发送信号。第二频带比第一频带高。旁路端子(T15)与第二发送电路的输出端连接。第三发送电路(130)发送支持4G标准或5G标准的第三频带的第三发送信号。第三发送信号的谐波的频率与第二频带重叠。基板(5)具有地层(52)。地层(52)配置于第二发送电路的一部分与第三发送电路的一部分之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111526227A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010079663.2
申请日：2020-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04M1/02
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。该高频模块是提高了散热性的两面安装型的高频模块。高频模块(1)具备：安装基板(30)，其具有主面(30a及30b)；功率放大器(14)，其安装于主面(30a)；半导体IC(80)，其安装于主面(30b)；连接端子(41)，其配置于相对于安装基板(30)而言的主面(30b)侧，与外部基板连接；多个通路导体(51及52)，它们与功率放大器(14)连接，贯通安装基板(30)；以及金属块(50)，其安装于主面(30b)，与多个通路导体(51及52)及连接端子(41)连接，其中，在俯视安装基板(30)的情况下，功率放大器(14)与多个通路导体(51及52)重叠，金属块(50)与多个通路导体(51及52)重叠。
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公开(公告)号：CN110830054A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910729614.6
申请日：2019-08-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供散热性提高的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)；凸块电极(13)，其与发送功率放大器(11)的主面连接，且在俯视该主面的情况下为长条形状；以及安装基板(90)，其安装发送功率放大器(11)，安装基板(90)具有在上述俯视时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)与导通孔导体(91)在上述俯视时，长边方向彼此一致，并且，在上述俯视时至少在该长边方向较长的、凸块电极(13)与导通孔导体(91)的重复区域连接。
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公开(公告)号：CN115485980B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202180029328.4
申请日：2021-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明谋求弹性波滤波器的散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(9)、弹性波滤波器(1)、树脂层(5)以及屏蔽层(6)。安装基板(9)具有相互对置的第1主面(91)以及第2主面(92)。弹性波滤波器(1)配置在安装基板(9)的第1主面(91)侧。树脂层(5)配置在安装基板(9)的第1主面(91)，且覆盖弹性波滤波器(1)的外周面(803)。屏蔽层(6)覆盖树脂层(5)以及弹性波滤波器(1)。屏蔽层(6)与弹性波滤波器(1)中的与安装基板(9)相反侧的第2主面(802)相接。
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公开(公告)号：CN115885481A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180049917.9
申请日：2021-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/00
Abstract: 本发明的高频模块(1)能够同时传送TDD用的通信频带B的发送信号和FDD用的通信频带A的接收信号，具备：滤波器(12)，与天线连接端子(100)连接，具有包含通信频带B的通带；滤波器(11)，与天线连接端子(100)连接，具有包含通信频带A的接收频带的通带；开关(42)，切换滤波器(12)和用于从外部接受通信频带B的发送信号的发送输入端子(130)的连接以及滤波器(12)和用于向外部供给通信频带B的接收信号的接收输出端子(120)的连接；以及频带去除滤波器(62)，连接在发送输入端子(130)与开关(42)之间，具有包含通信频带A的接收频带的阻带。
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公开(公告)号：CN110830054B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910729614.6
申请日：2019-08-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供散热性提高的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)；凸块电极(13)，其与发送功率放大器(11)的主面连接，且在俯视该主面的情况下为长条形状；以及安装基板(90)，其安装发送功率放大器(11)，安装基板(90)具有在上述俯视时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)与导通孔导体(91)在上述俯视时，长边方向彼此一致，并且，在上述俯视时至少在该长边方向较长的、凸块电极(13)与导通孔导体(91)的重复区域连接。
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