跟踪器模块
    11.
    发明公开
    跟踪器模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN118044112A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202280066413.2

    申请日:2022-09-27

    Abstract: 本发明的跟踪器模块(100)具备配置于模块基板(90)的集成电路(80)、和包含第一外部连接端子以及第二外部连接端子的多个外部连接端子,集成电路(80)包含预调节器电路(10)所包含的开关、开关电容电路(20)所包含的开关、输出开关电路(30)所包含的开关、与第一外部连接端子连接的第一IC电极、以及与第二外部连接端子连接的第二IC电极,第一外部连接端子与跟踪器模块(100)外的功率电感器(L71)连接,第二外部连接端子是用于输出开关电路(30)的数字控制信号的输入端子,第一外部连接端子以及第一IC电极之间的距离比第二外部连接端子以及第二IC电极之间的距离短。

    跟踪模块
    12.
    发明公开
    跟踪模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN117981211A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202280064731.5

    申请日:2022-09-27

    Abstract: 跟踪模块(100)具备:配置于模块基板(90)的集成电路(80)、电容器(C11)以及(C30),集成电路(80)包括:被构成为基于输入电压生成多个离散电压的开关电容器电路(20)所包括的至少一个开关;以及被构成为基于包络信号选择性地输出多个离散电压中的至少一个离散电压的输出开关电路(30)所包括的至少一个开关,电容器(C11)是开关电容器电路(20)所包括的飞跨电容器,电容器(C30)是开关电容器电路(20)所包括的平滑电容器,在模块基板(90)的俯视时,与电容器(C30)相比,电容器(C11)更靠近集成电路(80)而配置。

    跟踪器模块和通信装置
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119948753A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202380069278.1

    申请日:2023-09-14

    Abstract: 本发明的跟踪器模块(7)具备:模块基板(90),是与配置有预调节器电路(310)所包含的开关的基板(390)分体的基板,其中,该预调节器电路构成为将输入电压转换为调整电压;开关电容电路(20),构成为基于调整电压来生成多个离散电压;以及输出开关电路(30),构成为将多个离散电压中的至少一个离散电压选择性地输出到放大器,开关电容电路(20)所包含的开关和开关电容电路(20)所包含的电容器以及输出开关电路(30)所包含的开关配置于模块基板(90)。

    跟踪模块以及通信装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118077143A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202280066462.6

    申请日:2022-09-27

    Abstract: 跟踪模块(100)具备:模块基板(90);集成电路(80),配置于模块基板(90);以及开关电容器电路(20)所包括的电容器,开关电容器电路(20)配置于模块基板(90)并且被构成为基于输入电压来生成多个离散电压,集成电路(80)包括:开关电容器电路(20)所包括的开关;以及输出开关电路(30)所包括的开关,输出开关电路(30)被构成为选择性地输出上述多个离散电压中的至少一个离散电压,集成电路(80)与上述电容器相邻。

    跟踪器模块
    16.
    发明公开
    跟踪器模块 审中-公开

    公开(公告)号:CN118056354A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202280066349.8

    申请日:2022-09-27

    Abstract: 跟踪器模块(100)具备配置于模块基板(90)的集成电路(80)、和包含第一~第三外部连接端子的多个外部连接端子,集成电路(80)包含构成为基于输入电压生成多个离散电压的开关电容电路(20)所包含的开关、构成为基于第一包络信号选择性地将多个离散电压的至少一个输出到第一外部连接端子的输出开关电路(30A)所包含的开关、以及构成为基于第二包络信号选择性地将多个离散电压的至少一个输出到第二外部连接端子的输出开关电路(30B)所包含的开关,不从输出开关电路(30A以及30B)向第三外部连接端子输出多个离散电压,在模块基板(90)的俯视时,第三外部连接端子配置在第一以及第二外部连接端子之间。

    集成电路和高频模块
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116636006A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202180080606.9

    申请日:2021-12-03

    Abstract: 集成电路(70)具备:第一基材(71),第一基材(71)的至少一部分由第一半导体材料构成,在俯视时,第一基材(71)具有中心区域(71a)和包围中心区域(71a)的周边区域(71b);以及第二基材(72),第二基材(72)的至少一部分由不同于第一半导体材料的第二半导体材料构成,在第二基材(72)形成有功率放大电路(11),其中,在俯视时,第二基材(72)与中心区域(71a)重叠,且不与周边区域(71b)重叠。

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