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公开(公告)号：CN101129103B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200680006226.6
申请日：2006-10-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L21/4807 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09045 , H05K2201/0909 , H05K2201/09145 , H05K2203/308 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 关于利用无收缩工艺制作的多层陶瓷基板，提供一种能够使形成在多层陶瓷基板表面上的布线导体不受损的多层陶瓷基板的制造方法。在层叠多个包含陶瓷材料粉末的基板用陶瓷生坯片材(11)而生成的层叠体的至少一方主面上，配置包含在基板用陶瓷生坯片材(11)的烧成温度下不烧结的无机材料粉末的收缩抑制用生坯片材(21)、(25)，从而使得沿着其主面外周的至少一部分露出该一部分及其附近部分，形成复合层叠体，在使陶瓷材料粉末烧结且无机材料粉末不烧结的条件下进行烧成之后，除去收缩抑制用生坯片材(21)、(25)。多层陶瓷基板(10t)沿着主面(11t)外周的至少一部分形成突出部(12x)、(12y)。
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公开(公告)号：CN1914134B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200580003902.X
申请日：2005-09-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/111 , H01P1/383
CPC classification number: C04B35/468 , C03C3/064 , C03C3/091 , C03C14/004 , C04B35/462 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3229 , C04B2235/3236 , C04B2235/36 , C04B2235/6025 , C04B2235/96 , H01G4/1218 , H01G4/129
Abstract: 一种陶瓷材料组合物，包括：10-45重量％的陶瓷组合物，该陶瓷组合物由xBaO-yTiO2-zReO3/2表示(其中x、y和z各自表示摩尔％，8≤x≤18、52.5≤y≤65，20≤z≤40，x+y+z＝100；并且Re代表一种稀土元素)；5-40重量％的氧化铝；和40-65重量％的玻璃组合物，其含有4-17.5重量％的B2O3、28-50重量％的SiO2、0-20重量％的Al2O3、和36-50重量％的MO(其中MO表示CaO、MgO、SrO和BaO中的至少一种)，其中所述陶瓷组合物和氧化铝的总含量是35重量％或更多。上述陶瓷材料组合物有利地用作陶瓷衬底(1)的材料，该陶瓷衬底用于内藏电阻元件(8)如隔离器。
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公开(公告)号：CN101472856A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200780023214.9
申请日：2007-07-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 村田崇基
CPC classification number: H05K3/4611 , B32B18/00 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/658 , C04B2235/6584 , C04B2235/663 , C04B2237/343 , C04B2237/568 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H05K1/0306 , H05K3/1291 , H05K3/4629 , H05K2201/0323 , H05K2203/016 , H05K2203/1126 , H05K2203/1476 , H05K2203/308
Abstract: 本发明的陶瓷成形体的制造方法不需要在烧成工序结束后除去约束层的工序，可简化制造工序，并且可防止被烧成体在除去约束层的工序中损伤，能够以较高的原材料利用率制造尺寸精度高的以陶瓷基板为代表的陶瓷成形体。该制造方法使用以在低氧气氛中烧成时不会烧去、而在提高氧气分压实施烧成时会烧去的烧去材料为主要成分的约束层作为约束层(31)，将该约束层设置于经过烧成工序后成为陶瓷基板(陶瓷成形体)的基材层(A’)的至少一个主面，在第一烧成工序中，在低氧气氛下，在具备约束层(31)的状态下进行烧成(约束烧成)，使基材层(A’)烧结，在第二烧成工序中，在氧气分压高于第一烧成工序中的氧气分压的条件下进行烧成，藉此使构成约束层(31)的烧去材料烧去，不需要之后的除去约束层(31)的工序。
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公开(公告)号：CN1914134A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200580003902.X
申请日：2005-09-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/111 , H01P1/383
CPC classification number: C04B35/468 , C03C3/064 , C03C3/091 , C03C14/004 , C04B35/462 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3229 , C04B2235/3236 , C04B2235/36 , C04B2235/6025 , C04B2235/96 , H01G4/1218 , H01G4/129
Abstract: 一种陶瓷材料组合物，包括：10－45重量％的陶瓷组合物，该陶瓷组合物由xBaO－yTiO2－zReO3/2表示(其中x、y和z各自表示摩尔％，8≤x≤18、52.5≤y≤65，20≤z≤40，x+y+z＝100；并且Re代表一种稀土元素)；5－40重量％的氧化铝；和40－65重量％的玻璃组合物，其含有4－17.5重量％的B2O3、28－50重量％的SiO2、0－20重量％的Al2O3、和36－50重量％的MO(其中MO表示CaO、MgO、SrO和BaO中的至少一种)，其中所述陶瓷组合物和氧化铝的总含量是35重量％或更多。上述陶瓷材料组合物有利地用作陶瓷衬底(1)的材料，该陶瓷衬底用于内藏电阻元件(8)如隔离器。
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