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公开(公告)号：CN102315022A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110130335.1
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法，能够抑制电子元器件发生质量不好的情况，降低成本，且通过连续运转而非间歇性运转，能够提高层叠型电子元器件的制造效率(制造速度)。这种层叠型电子元器件制造装置包括：外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12)；对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片(S)的成膜形成部(16)；对成膜基体材料(12)上的陶瓷片(S)形成电极电路(24)的电极电路形成部；以及与成膜基体材料(12)通过陶瓷片(S)相接触的层叠支承体(14)，该层叠支承体(14)将陶瓷片(S)从成膜基体材料(12)剥离下来，并将剥离下来的陶瓷片(S)卷绕于外周，从而形成陶瓷片(S)和电极电路(24)的层叠结构体(S’)。
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公开(公告)号：CN102315022B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201110130335.1
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法，能够抑制电子元器件发生质量不好的情况，降低成本，且通过连续运转而非间歇性运转，能够提高层叠型电子元器件的制造效率(制造速度)。这种层叠型电子元器件制造装置包括：外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12)；对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片(S)的成膜形成部(16)；对成膜基体材料(12)上的陶瓷片(S)形成电极电路(24)的电极电路形成部；以及与成膜基体材料(12)通过陶瓷片(S)相接触的层叠支承体(14)，该层叠支承体(14)将陶瓷片(S)从成膜基体材料(12)剥离下来，并将剥离下来的陶瓷片(S)卷绕于外周，从而形成陶瓷片(S)和电极电路(24)的层叠结构体(S’)。
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公开(公告)号：CN102315020B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201110130310.1
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种能使设备小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及其制造方法。包括：沿规定的方向连续运送陶瓷片的片材运送构件；从片材运送构件剥离由片材运送构件所运送的陶瓷片、一边旋转、一边将所述陶瓷片进行卷绕、直至形成多层的中间层叠构件；将卷绕于中间层叠构件上的多层的陶瓷片切断成规定的长度的片材切断构件；以及将由片材切断构件切断成规定长度的多层的陶瓷片的切断片进行转印的片材层叠构件，使片材层叠构件随着中间层叠构件的旋转而移动，从而将卷绕于中间层叠构件上的多层的陶瓷片的切断片转印于片材层叠构件上。
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公开(公告)号：CN1257798C
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN02159624.7
申请日：2002-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种不会对连续体薄片施加过度的拉伸应力，能高精度地对位的连续体薄片的印刷方法及印刷装置。这种在预置多个对位标志(M1)的连续体薄片(1)上进行网印的印刷方法，包括：准备持有与对位标志(M1)对应的多个识别标志(M2)，配置在印刷台(4)上方的印刷版(7)的工序，将连续体薄片(1)吸引保持在印刷台(4)上的工序，用印刷版将规定的图案网印在吸引保持在印刷台(4)上的连续体薄片(1)上，同时将印刷版(7)的位置识别标志(M2)网印在连续体薄片(1)上的工序，将连续体薄片(1)从印刷台(4)输送到反馈台(9)，吸引保持在反馈台(9)上的工序，通过图象处理，求出吸引保持在反馈台(9)上的连续体薄片(1)的各对位标志(M1)和被印上的各位置识别标志(M2)间偏移量的工序，以及根据求出的偏移量在X，Y，θ方向上反馈控制印刷版位置的工序。
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公开(公告)号：CN1241738C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN03104191.4
申请日：2003-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B41F15/00
Abstract: 提供一种可高精度地进行多次重叠印刷的丝网印刷方法。本发明的丝网印刷方法具有：使刮浆板(8)相对所述被印刷薄片(1)所配备的丝网印刷版沿薄片的长度方向滑动而进行第1次丝网印刷的工序；和将第1次的丝网印刷结束、卷绕在卷绕部上的被印刷薄片(1)从其卷绕后状态的终端侧抽出、使刮浆板(8)沿薄片的长度方向滑动而进行下一次丝网印刷的工序，使刮浆板(8)滑动成：使在第1次丝网印刷中所印刷的所述规定图形的印刷方向与下一次的丝网印刷中所印刷的所述其他图形的印刷方向相一致。
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公开(公告)号：CN220915521U
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202290000285.7
申请日：2022-03-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种布线基板及层叠基板，布线基板(1)是包括绝缘层(10)和形成于绝缘层(10)的一个主面(10a)的导体层(20)的布线基板(1)，绝缘层(10)具有以导体层(20)为底且朝向绝缘层(10)的另一个主面(10b)开口的孔(80)，在孔(80)中，设置有与导体层(20)连接的第一过孔部(30)以及与第一过孔部(30)连接的第二过孔部(40)，第一过孔部(30)包括导电性构件，不包括树脂构件，第一过孔部(30)具有第一过孔部(30)的第二过孔部(40)侧的端面朝向第二过孔部(40)突出的突出部(35)，第二过孔部的一部分(40a)延伸至第一过孔部(30)的突出部(35)与绝缘层(10)之间，并且不与连接到第一过孔部(30)的导体层(20)相接。
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