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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107925398A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680050398.7
申请日：2016-07-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 广田和香奈
IPC: H03H9/24
CPC classification number: H03H9/0595 , H03H9/10 , H03H9/1057 , H03H9/215 , H03H9/2489 , H03H2009/155
Abstract: 本发明提供谐振子和谐振装置，在谐振子中，能够在维持振荡电路的振荡效率的状态下，实现谐振子的小型化。谐振子具备基部和具备多个振动臂的振动部，该多个振动臂具有一端和另一端，该一端与基部连接，多个振动臂具有压电薄膜和层叠于该压电薄膜的电极，随着从一端趋向另一端，多个振动臂的各自宽度变大，在多个振动臂，随着从该振动臂的一端趋向另一端，电极的宽度分别变大。
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公开(公告)号：CN111418151A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201880077004.6
申请日：2018-07-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/24
Abstract: 在并联连接的压电谐振子中，抑制由杂散电容引起的特性降低。具备：基板；绝缘膜，其形成在基板上；多个振动区域，其为形成在绝缘膜上的多个振动区域，且各振动区域具有形成在绝缘膜上的下部电极、形成在下部电极上的压电膜和形成在压电膜上的上部电极，使形成在绝缘膜上的多个下部电极中的至少一个下部电极成为与其他下部电极不同的电位，以使得至少一个振动区域与其他振动区域反相振动；以及封装，其为对具有基板、绝缘膜、多个振动区域的谐振子进行密封的封装，且具有使基板接地的接地用端子。
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公开(公告)号：CN107431472B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201580078736.3
申请日：2015-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/17
Abstract: 即使在小型化的谐振装置中，也防止振动臂与上下的基板接触。谐振装置具备谐振子以及将谐振子夹在之间并相互对置的上盖和下盖，谐振子具有：基部；多个振动臂，具有压电体和将该压电体夹在之间并相互对置的1对电极层，一端与基部的前端连接，沿远离基部的方向延伸；保持部，被设置于基部以及振动臂的周围的至少一部分；以及保持臂，一端与基部连接，另一端在与多个振动臂的一端相比更靠多个振动臂的另一端侧与保持部连接，基部、多个振动臂以及保持臂具有基板以及层叠于该基板的、由热膨胀率与该基板不同的材料构成的温度特性修正层，并且由基板以及温度特性修正层一体地形成。
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公开(公告)号：CN107431472A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201580078736.3
申请日：2015-10-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/17
Abstract: 即使在小型化的谐振装置中，也防止振动臂与上下的基板接触。谐振装置具备谐振子以及将谐振子夹在之间并相互对置的上盖和下盖，谐振子具有：基部；多个振动臂，具有压电体和将该压电体夹在之间并相互对置的1对电极层，一端与基部的前端连接，沿远离基部的方向延伸；保持部，被设置于基部以及振动臂的周围的至少一部分；以及保持臂，一端与基部连接，另一端在与多个振动臂的一端相比更靠多个振动臂的另一端侧与保持部连接，基部、多个振动臂以及保持臂具有基板以及层叠于该基板的、由热膨胀率与该基板不同的材料构成的温度特性修正层，并且由基板以及温度特性修正层一体地形成。
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公开(公告)号：CN106664073A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580041879.7
申请日：2015-09-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/2447 , B06B1/0603 , H03H3/0072 , H03H9/1057 , H03H9/2489 , H03H2009/02299
Abstract: 在共振装置中，实现薄型化并且抑制变形、破损。共振装置具备：下侧基板；上侧基板，与下侧基板之间形成振动空间；突起部，形成在下侧基板或者上侧基板的内面，并向振动空间突出；以及共振子，被配置在振动空间内。共振子具有基部、和从基部并列地沿下侧基板或者上侧基板的内面延伸并朝向内面在垂直方向进行振动的多个振动臂。
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