电子部件及其制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101410971A

    公开(公告)日:2009-04-15

    申请号:CN200780010879.6

    申请日:2007-02-21

    Abstract: 本发明提供一种以较强的接合力接合了2块基板的电子部件、以及能以较强的接合力接合2块基板且在基板上难以产生挠曲或破损的电子部件的制造方法。在第一基板(22)上形成多个第一连接部(30),并且在第二基板(24)上形成多个IDT电极(26)和第二连接部(32)。使第一连接部(30)与第二连接部(32)的凹状部嵌合,以进行暂时接合。在邻接的第一连接部(30)之间仅切断第一基板。通过加热、激光照射、加压、施加超声波等,对第一连接部(30)与第二连接部(32)进行真正接合。按照第一基板(22)的切断部切断第二基板(24),以制作多个电子部件(20)。

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