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公开(公告)号：CN104321966B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201380027452.2
申请日：2013-07-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/64 , H03H9/02834 , H03H9/0576 , H03H9/0585 , H03H9/54 , H03H9/70 , H03H9/725
Abstract: 本发明提供一种具有优异的温度循环耐性的弹性波装置。弹性波装置(1)具备第1弹性波元件(10)、第2弹性波元件(20)和第1基板(41)。第1弹性波元件(10)具有第1压电基板(11)。第2弹性波元件(20)具有第2压电基板(21)。第2压电基板(21)被层叠于第1压电基板(11)。第2压电基板(21)的线膨胀系数比第1压电基板(11)的线膨胀系数大。第1基板(41)与第2压电基板(21)接合。第1基板(41)的线膨胀系数比第2压电基板(21)的线膨胀系数小。
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公开(公告)号：CN104321966A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380027452.2
申请日：2013-07-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/64 , H03H9/02834 , H03H9/0576 , H03H9/0585 , H03H9/54 , H03H9/70 , H03H9/725
Abstract: 本发明提供一种具有优异的温度循环耐性的弹性波装置。弹性波装置(1)具备第1弹性波元件(10)、第2弹性波元件(20)和第1基板(41)。第1弹性波元件(10)具有第1压电基板(11)。第2弹性波元件(20)具有第2压电基板(21)。第2压电基板(21)被层叠于第1压电基板(11)。第2压电基板(21)的线膨胀系数比第1压电基板(11)的线膨胀系数大。第1基板(41)与第2压电基板(21)接合。第1基板(41)的线膨胀系数比第2压电基板(21)的线膨胀系数小。
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公开(公告)号：CN118077146A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202280067979.7
申请日：2022-10-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供使贯通孔的形状和深度稳定化的弹性波装置和弹性波装置的制造方法。弹性波装置具有：第一基板；压电层，具有朝向第一基板的厚度方向的一个主面和另一个主面，一个主面与第一基板对置；功能电极，设置于压电层的一个主面和另一个主面中的至少一方；第二基板，具有朝向厚度方向的第一主面和第二主面、以及从第一主面贯通至第二主面的贯通孔，第一主面与压电层的另一个主面对置；过孔电极，配置于贯通孔；布线层，配置在压电层与第二基板之间，将功能电极与过孔电极电连接；以及蚀刻停止层，配置在过孔电极与布线层之间。蚀刻停止层包含具有比第二基板的蚀刻率小的蚀刻率的金属材料。
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公开(公告)号：CN117063400A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202280024513.9
申请日：2022-03-31
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/25
Abstract: 本发明提供一种能够抑制无用波所引起的电特性的劣化的弹性波装置。本发明涉及的弹性波装置(10)具备：压电性基板(12)，包括包含支承基板的支承构件、以及设置在支承构件上并具有相互对置的第1主面(14a)和第2主面的压电层(14)；至少一个功能电极，设置在压电层(14)的第1主面(14a)或者第2主面，具有至少1对电极；第1支承体(18)，设置在压电性基板(12)上，使得包围功能电极；至少一个第2支承体(19)，设置在压电性基板(12)上，并配置在被第1支承体(18)包围的部分；和盖部，设置在第1支承体(18)上以及第2支承体(19)上。将相邻的电极彼此对置的方向设为电极对置方向，在从电极对置方向观察时，相邻的电极彼此相互重叠的区域为交叉区域(E)，在从电极对置方向观察时，第2支承体(19)的至少一部分被配置为与交叉区域(E)重叠。
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公开(公告)号：CN101971491B
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN200880125278.4
申请日：2008-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H3/02 , C23C4/04 , C23C4/06 , C23C4/10 , H03H3/007 , H03H3/04 , H03H3/10 , H03H9/02559 , Y10T29/42 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种频率温度特性(TCF：Temperature Coefficientof Frequency)优良、且IDT图案的加工精度高、能够耐受200℃以上的高温处理的声波元件的制造方法。本发明的声波元件的制造方法的特征在于包括如下步骤：在压电基片(1)的一个主面(1a)上形成IDT(2)；以及在形成IDT(2)的压电基片(1)的另一个主面(1b)上，通过喷镀使具有比压电基片的线膨胀系数还小的线膨胀系数的材料(3)而成膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105453426A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480043995.8
申请日：2014-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/02992 , H01L2224/16225 , H03H3/08 , H03H9/02574 , H03H9/0542 , H03H9/059 , H03H9/1064
Abstract: 弹性波装置(1)具有：压电基板(10)、IDT电极(11)、布线(14)、焊盘(20)、下凸块金属(18)、第1电介质层(15)和第2电介质层(16)。IDT电极(11)的至少一部分由第1导电膜(41)构成，布线(14)的至少一部分由具有第1导电膜(41)和第2导电膜(42)的层叠体构成，焊盘(20)的至少一部分由第2导电膜(42)构成。第2电介质层(16)被形成为覆盖第2导电膜(42)与下凸块金属(18)的接触区域(C)以外的区域(NC)。因而，第2导电膜(42)被第2电介质层(16)及下凸块金属(18)覆盖而不会露出到大气中。
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公开(公告)号：CN103460599A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201180069710.4
申请日：2011-12-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/182 , H03H3/08 , H03H9/1071 , H05K3/3431 , H05K2201/0999 , H05K2201/10083 , H05K2201/2018 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种电子部件，能够抑制中空部的泄漏不良因此在耐气候性方面优越。该电子部件(1)在基板(2)的一个主面上形成有由热固性树脂构成、包围功能部(3)且从基板(2)的周围向内侧隔开的框状的支撑体(4)，在支撑体(4)固定盖体(5)以密封框状的支撑体(4)的开口部。框状的支撑体(4)具有框状的支撑体主体(4a)、从支撑体主体(4a)向内侧突出的第1突出部(4b)、和在支撑体主体(4a)与第1突出部(4b)相连的部分从支撑体主体(4a)向外侧突出的第2突出部(4c)。
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公开(公告)号：CN102334290A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009596.1
申请日：2010-03-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/0009 , H03H9/02818 , H03H9/02834 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种表面声波元件及其制造方法，该表面声波元件的能量损耗小、且例如在用于滤波器装置时能抑制在主响应的谐振频率附近产生的寄生频率从而能够提高滤波器装置的通频带附近的频率特性。表面声波元件(10)具备压电性基板(11)、梳齿状电极(12)和绝缘膜(13)。梳齿状电极(12)形成在压电性基板上(11)。绝缘膜(13)以覆盖压电性基板(11)和梳齿状电极(12)的方式形成。在将压电性基板(11)中传播的弹性波的波长设为λ、将从压电性基板(11)的上表面到绝缘膜(13)的上表面为止的厚度尺寸的最大值与最小值之差设为h时，h/λ处于0.01≤h/λ≤0.03的范围内。
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公开(公告)号：CN101971491A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200880125278.4
申请日：2008-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H3/02 , C23C4/04 , C23C4/06 , C23C4/10 , H03H3/007 , H03H3/04 , H03H3/10 , H03H9/02559 , Y10T29/42 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种频率温度特性(TCF：Temperature Coefficientof Frequency)优良、且IDT图案的加工精度高、能够耐受200℃以上的高温处理的声波元件的制造方法。本发明的声波元件的制造方法的特征在于包括如下步骤：在压电基片(1)的一个主面(1a)上形成IDT(2)；以及在形成IDT(2)的压电基片(1)的另一个主面(1b)上，通过喷镀使具有比压电基片的线膨胀系数还小的线膨胀系数的材料(3)而成膜。
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公开(公告)号：CN101765971A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200880100519.X
申请日：2008-06-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/059 , H01L2224/11 , H03H3/08 , H03H9/0222 , H03H9/02897 , H03H9/02929 , H03H9/02992 , H03H9/14541 , H03H9/725
Abstract: 本发明提供一种弹性波装置及其制造方法，所述弹性波装置在使用了凸点的倒装式接合时，不仅不易在压电基板上产生裂纹，还能够降低配线图案彼此的电连接部即接触部的接触电阻，改善插入损耗。所述弹性波装置(1)在压电基板(2)上形成第一、第二层叠导电膜，通过第一层叠导电膜(33)形成IDT电极及第一配线图案(16)，通过第二层叠导电膜(31)形成连接凸点(32)的电极焊盘(9)及第二配线图案(17)，形成至少一个第二配线图案(17)重合在第一配线图案(16)上而使两者电连接的接触部(B)，第一层叠导电膜(33)的最上层导电膜由Ti膜(33a)构成，第二层叠导电膜(31)的最下层导电膜是由Al或以Al为主体的合金构成的Al系导电膜(31c)。
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