公开(公告)号：CN100398312C

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN03801090.9

申请日：2003-08-28

Applicant: 株式会社新王材料

Inventor： 盐见和弘 ,  石尾雅昭 ,  船本健一

IPC: B32B15/01 ,  B23K20/00 ,  H01M2/30

CPC classification number: B32B15/017 ,  B23K20/023 ,  B23K35/002 ,  B23K35/004 ,  H01M2/30

Abstract: 本发明的铝/镍包覆件(1)是，由纯铝形成的铝层(3)和纯镍形成的镍层(2)扩散接合，所述镍层(2)的硬度在Hv130～170的范围内，在该包覆件(1)中，所述铝层(3)和镍层(2)通过厚度在0.4～10.0μm范围内、优选在1.0～6.0μm范围内的Al-Ni系金属间化合物层而扩散接合，获得优良的剥离强度，即使在所述包覆件采用超声波焊接的情况下，仍获得相对铝材的稳定焊接接合性，另外，即使在进行弯曲加工的情况下，仍难于产生形状不良。由此，可用作电池用外部端子的材料。

公开(公告)号：CN1460292A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02800883.9

申请日：2002-03-22

Applicant: 住友特殊金属株式会社 ,  株式会社大真空

Inventor： 盐见和弘 ,  石尾雅昭 ,  饭塚实 ,  小笠原好清

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16195

Abstract: 本发明的电子器件用封装体，包括具有放置电子器件P的凹部的壳体(1)和借助于熔接层(20)与所述壳体(1)熔接而密闭所述凹部的盖体(8)。所述壳体(1)具有积层形成后露出于凹部开口面上的第1金属层(5)。所述盖体(8)具有在芯部(9)向着壳体一侧的表面上积层形成的第2金属层(10)。所述熔接层(20)具有由焊接材料形成的焊接材料层(12A)、在焊接材料层的两侧所述焊接材料的主要成分向第1金属层(5)和第2金属层(10)中扩散而形成的第1金属间化合物层(5A)和第2金属间化合物层(10A)。在所述熔接层(20)的纵截面上，相对于所述熔接层(20)的面积，第1金属间化合物层(5A)和第2金属间化合物层(10A)的面积比为25～98％。该封装体即使曝露在高于焊接材料熔点的高温气氛中，也保持优异的气密性。