公开(公告)号：CN1617332A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN200410087177.6

申请日：2004-11-04

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 佐藤健 ,  清章训 ,  桥本展宏

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置制造用粘合薄片、使用该粘合薄片的半导体制造及其制造方法，所述半导体装置制造用粘合薄片(10)是在耐热性基材(11)的一侧表面上具备粘合剂层(12)、并且被可剥离地贴合在引线框架或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，其特征在于，粘合剂层(12)至少含有热固性树脂(a)和剥离性赋予成分(b)。

公开(公告)号：CN107405652B

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201680015528.3

申请日：2016-03-17

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 铃木正义 ,  桥本展宏 ,  杉山宽 ,  岛章嘉

IPC: B08B11/00 ,  G02B6/38

Abstract: 本发明提供一种端面清洁器，清扫凸设有销的端面，该端面清洁器具有：所述销能够刺入的粘着剂层；以及以使所述粘着剂层的表面的一部分露出的方式支承该粘着剂层的支承体。

公开(公告)号：CN107924031B

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN201680046324.6

申请日：2016-09-14

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 高梨光吉 ,  桥本展宏 ,  后藤义宏 ,  铃木正义 ,  后藤诚

IPC: G02B6/36 ,  B08B1/00

Abstract: 本发明提供一种连接器的清扫用具，即使是存在凹凸那样的连接器的端面，也能可靠地去除尘埃。具备缓冲体和设于缓冲体的粘着体，在该清扫用具被朝向连接器的突出地设置有导向销的连接端面按压了的情况下，使导向销通过粘着体进入缓冲体。

公开(公告)号：CN107924031A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680046324.6

申请日：2016-09-14

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 高梨光吉 ,  桥本展宏 ,  后藤义宏 ,  铃木正义 ,  后藤诚

IPC: G02B6/36 ,  B08B1/00

Abstract: 本发明提供一种连接器的清扫用具，即使是存在凹凸那样的连接器的端面，也能可靠地去除尘埃。具备缓冲体和设于缓冲体的粘着体，在该清扫用具被朝向连接器的突出地设置有导向销的连接端面按压了的情况下，使导向销通过粘着体进入缓冲体。

公开(公告)号：CN104094139A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201280068248.0

申请日：2012-12-28

Applicant: 恩普乐股份有限公司 ,  株式会社巴川制纸所

Inventor： 棚泽昌弘 ,  森冈心平 ,  后藤诚 ,  桥本展宏

IPC: G02B3/00

CPC classification number: G02B3/0012 ,  B29C65/4825 ,  B29D11/00298 ,  B29L2011/0016 ,  B32B38/10 ,  B32B43/00 ,  G02B3/005 ,  G02B3/0056 ,  G02B3/0075 ,  G02B5/205 ,  G02B6/32 ,  G02B6/3845 ,  G02B6/3882 ,  G02B6/3885 ,  G02B6/3898 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4292 ,  G02B7/004 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T156/1195

Abstract: 本发明提供一种透镜阵列的制造方法及用于该制造方法的薄膜载持基板及薄膜贴设用工具，可以简单、适当且以低成本实现赋予基于粘合性光学薄膜的特定光学特性的透镜阵列。使工具的针16通过载持基板的第2导孔10，与保持区域及粘合剂(F)贴合后，使针16脱离，在第1剥离薄膜(C)与粘合性光学薄膜(D)之间产生剥离，使3层(D)～(F)自2层(B)、(C)分离，然后，使针16通过透镜阵列本体的第1导孔7，且将薄膜保持用凸部15插入凹部6中，而将薄膜(D)贴设于区域(i)上，然后，使针16脱离，使薄膜(D)与第2剥离薄膜(E)之间产生剥离。

公开(公告)号：CN101174006B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710184985.8

申请日：2007-10-31

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 桥本展宏 ,  铃木正义 ,  古江友树 ,  助川健

IPC: G02B6/38 ,  G02B6/255

CPC classification number: G02B6/382 ,  G02B6/255 ,  G02B6/3885 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24942

Abstract: 提供一种可降低连接损失并且处理简便的粘合性连接部件以及使用该连接部件的光学连接结构。在夹在光传送介质和其他的光传送介质或者光学部件之间而进行光学连接的粘合性连接部件中，具有与光传送介质相接的强粘合面和与其他的光传送介质或者光学部件相接的弱粘合面。此外，借助该粘合性连接部件，光学地连接光传送介质和其他的光传送介质或者光学部件。

公开(公告)号：CN100500784C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200610066402.7

申请日：2006-03-28

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 佐藤健 ,  桥本展宏 ,  山井敦史

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法，该粘合薄片能够抑制因使用硅类粘合剂等产生的逸出气体成分的发生，同时在用于制造QFN等半导体装置时，能够在维持热固化型粘合剂的引线接合性、溢料特性的同时防止胶残留，可以防止半导体装置的不良品化。本发明涉及一种半导体装置制造用粘合薄片，是可剥离地贴合在半导体装置的引线框或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，具备基材和粘合剂层，上述粘合剂层含有热固性树脂成分(a)、热塑性树脂成分(b)和氟类添加剂(c)。

公开(公告)号：CN101063736A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200710100950.1

申请日：2007-04-28

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 松永忠生 ,  铃木正义 ,  桥本展宏 ,  中野公夫

IPC: G02B6/38

CPC classification number: G02B6/25 ,  G02B6/382 ,  G02B6/4212

Abstract: 本发明提供一种可以容易地操作折射率匹配膜的折射率匹配带粘贴装置。该折射率匹配带粘贴装置的特征在于，具有使折射率匹配带(S)在张紧状态下粘贴的折射率匹配带粘贴部(200)。折射率匹配带粘贴装置包括折射率匹配带供给部(100)、折射率匹配带粘贴部(200)以及折射率匹配带回收部(300)，其特征在于，该折射率匹配带粘贴部(200)具有能够使折射率匹配带(S)张紧的一对带支承体(15)、和在粘贴时保持该折射率匹配带(S)的承载台(19)。

公开(公告)号：CN1847347A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610066402.7

申请日：2006-03-28

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Inventor： 佐藤健 ,  桥本展宏 ,  山井敦史

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法，该粘合薄片能够抑制因使用硅类粘合剂等产生的逸出气体成分的发生，同时在用于制造QFN等半导体装置时，能够在维持热固化型粘合剂的引线接合性、溢料特性的同时防止胶残留，可以防止半导体装置的不良品化。本发明涉及一种半导体装置制造用粘合薄片，是可剥离地贴合在半导体装置的引线框或配线基板上的半导体装置制造用粘合薄片，具备基材和粘合剂层，上述粘合剂层含有热固性树脂成分(a)、热塑性树脂成分(b)和氟类添加剂(c)。

公开(公告)号：CN301776809S

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201030584594.8

申请日：2010-10-27

Applicant: 株式会社巴川制纸所

Designer： 桥本展宏 ,  佐佐木恭一 ,  后藤诚 ,  滨田昌彦

Abstract: 1.本外观设计涉及的产品是光收发器用清扫工具。2.本外观设计涉及的产品用于清扫光收发器。3.本外观设计的基本设计为设计1。4.本外观设计的设计要点在于形状。5.指定设计1的立体图为代表图。6.省略各设计的后视图和仰视图。