半导体装置
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107591316B

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201710788148.X

    申请日:2013-05-20

    Abstract: 本发明的一个方式的目的之一是提供一种在使用氧化物半导体的半导体装置中防止电特性变动的可靠性高的半导体装置。本发明的一个方式的目的之一是提供一种半导体装置,包括:接触于源电极层及漏电极层的第一氧化物半导体层;以及成为晶体管的主要电流路径(沟道)的第二氧化物半导体层。第一氧化物半导体层用作用来防止源电极层及漏电极层的构成元素扩散到沟道的缓冲层。通过设置第一氧化物半导体层,可以防止该构成元素扩散到第一氧化物半导体层与第二氧化物半导体层的界面及第二氧化物半导体层中。

    半导体装置
    18.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN113421929A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202110701603.4

    申请日:2013-11-15

    Abstract: 本发明涉及一种半导体装置及其制造方法,赋予使用氧化物半导体膜的晶体管稳定的电气特性。另外,赋予使用氧化物半导体膜的晶体管具有优良的电气特性。另外,本发明提供一种具有该晶体管的高可靠性的半导体装置。关于具有层叠有氧化物半导体膜及氧化物膜的多层膜、栅电极以及栅极绝缘膜的晶体管,多层膜经由栅极绝缘膜而重叠于所述栅电极地设置,多层膜是具有由氧化物半导体膜的下表面与氧化物半导体膜的侧面所呈的第一角度、以及由氧化物膜的下表面与氧化物膜的侧面所呈的第二角度的形状,并且,第一角度小于第二角度且被设为锐角。另外,通过使用该晶体管来制造半导体装置。

    半导体装置
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103824886B

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201310572119.1

    申请日:2013-11-15

    Abstract: 本发明涉及一种半导体装置及其制造方法,赋予使用氧化物半导体膜的晶体管稳定的电气特性。另外,赋予使用氧化物半导体膜的晶体管具有优良的电气特性。另外,本发明提供一种具有该晶体管的高可靠性的半导体装置。关于具有层叠有氧化物半导体膜及氧化物膜的多层膜、栅电极以及栅极绝缘膜的晶体管,多层膜经由栅极绝缘膜而重叠于所述栅电极地设置,多层膜是具有由氧化物半导体膜的下表面与氧化物半导体膜的侧面所呈的第一角度、以及由氧化物膜的下表面与氧化物膜的侧面所呈的第二角度的形状,并且,第一角度小于第二角度且被设为锐角。另外,通过使用该晶体管来制造半导体装置。

    半导体装置
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103855224B

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201310631139.1

    申请日:2013-11-29

    Abstract: 本发明提供一种可靠性高且具有稳定的电特性的半导体装置。通过以接触于形成有沟道的氧化物半导体膜的上层及下层的方式形成含有一种以上与构成该氧化物半导体膜的金属元素相同的金属元素的氧化物膜,可以使该氧化物半导体膜的上侧界面与下侧界面不容易生成界面能级。另外,通过作为与氧化物半导体膜接触的氧化物膜使用电子亲和能比氧化物半导体膜的电子亲和能小的材料,流过沟道的电子几乎不会迁移至与氧化物半导体膜接触的氧化物膜中,而主要迁移至氧化物半导体膜中。因此,即使形成于氧化物膜的外侧的绝缘膜与氧化物膜的界面存在能级,该能级也几乎不会对电子的移动造成影响。

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