制造磁记录介质的方法以及磁记录和再现装置

    公开(公告)号:CN101971254B

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN200980108426.6

    申请日:2009-01-09

    CPC classification number: G11B5/855 H01F41/34

    Abstract: 公开了一种制造具有磁性分离的磁记录图形的磁记录介质的方法。该方法包括:在非磁性基底上形成磁性层的步骤,该磁性层包含0.5原子%到6原子%的氧化物;以及将所述磁性层中的将要彼此磁性地分离的区域暴露到反应等离子体或反应离子的步骤。所述磁性层优选具有非颗粒状结构且是面内取向型磁性层。优选地,在将所述区域暴露到反应等离子体或反应离子的步骤之后,至少进行将惰性气体施加到已经暴露到所述反应等离子体或所述反应离子的所述区域中的表面。该方法可以以高生产率制造这样的磁记录介质,该磁记录介质包括高度精确的磁记录图形并具有高电磁转换特性和高记录密度。

    制造磁记录介质的方法以及磁记录/再现装置

    公开(公告)号:CN101960517A

    公开(公告)日:2011-01-26

    申请号:CN200880127437.4

    申请日:2008-12-24

    CPC classification number: G11B5/855 G11B5/66 H01F41/34

    Abstract: 提供了一种制造磁记录介质的方法,所述磁记录介质具有在非磁性基底的至少一个表面上形成的磁性分离的磁记录图形,所述方法包括通过使形成在所述非磁性基底上的磁性层的一部分与臭氧反应并由此改变所述磁性层的该区域的磁特性而形成所述磁性分离的磁记录图形的步骤。所述磁性层还可以具有两层结构,在该两层结构中,具有非颗粒状结构的磁性层形成在具有颗粒状结构的磁性层上。该制造方法可以高效地制造其记录密度大幅提高的磁记录介质,同时保持等于或优于常规磁记录介质的记录和再现特性。

    制造磁记录介质的方法以及磁记录/再现装置

    公开(公告)号:CN101960517B

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN200880127437.4

    申请日:2008-12-24

    CPC classification number: G11B5/855 G11B5/66 H01F41/34

    Abstract: 提供了一种制造磁记录介质的方法,所述磁记录介质具有在非磁性基底的至少一个表面上形成的磁性分离的磁记录图形,所述方法包括通过使形成在所述非磁性基底上的磁性层的一部分与臭氧反应并由此改变所述磁性层的该区域的磁特性而形成所述磁性分离的磁记录图形的步骤。所述磁性层还可以具有两层结构,在该两层结构中,具有非颗粒状结构的磁性层形成在具有颗粒状结构的磁性层上。该制造方法可以高效地制造其记录密度大幅提高的磁记录介质,同时保持等于或优于常规磁记录介质的记录和再现特性。

    磁记录介质的制造方法和制造装置

    公开(公告)号:CN102027539A

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN200980117004.5

    申请日:2009-05-12

    CPC classification number: G11B5/851 G11B5/855

    Abstract: 本发明提供使用同一个在线式装置进行介质的制造,由此能够减少处理造成的污染、提高生产率的磁记录介质的制造方法。该磁记录介质的制造方法,其特征在于,依次地具有:将至少层叠有记录磁性层和用于将所述记录磁性层图案化的掩模层的非磁性基板装载于运载器的装载工序;通过对所述记录磁性层之中的没有被所述掩模层覆盖的部位进行反应性等离子处理或离子照射处理而将磁特性改性,形成由残存的磁性体构成的磁记录图案的改性工序;除去所述掩模层的除去工序;在所述记录磁性层上形成保护膜的保护膜形成工序;以及,从所述运载器卸下所述非磁性基板的卸下工序。将所述改性工序、所述除去工序或所述保护膜形成工序中的任一个以上的工序分成多个室而连续处理。

    凹凸图案形成方法和利用该方法的磁记录介质的制造方法

    公开(公告)号:CN101970209A

    公开(公告)日:2011-02-09

    申请号:CN200980103147.0

    申请日:2009-01-28

    CPC classification number: G11B5/855

    Abstract: 本发明的目的在于提供使用氧蚀刻耐性优异且适用期长的抗蚀剂形成材料的、可以在常温下矩形性良好地进行压印(压纹)的凹凸图案形成方法。本发明的凹凸图案形成方法的特征在于,包括下述工序(1)、工序(2)和工序(3),工序(1):将包含下述组成式(A)所表示的倍半硅氧烷化合物的溶液涂布在被加工材料表面上以形成薄膜,工序(2):将具有凹凸图案的母模按压在该薄膜上,工序(3):将所述母模从所述薄膜上剥离。R1R2Si2O3组成式(A)(在上述组成式(A)中,R1和R2各自独立地表示特定基团。)。

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