公开(公告)号：CN1802071A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510125365.8

申请日：2005-11-16

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 青木慎 ,  细田邦康

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/30 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48 ,  G11B5/596 ,  G11B21/10

CPC classification number: H01L24/32 ,  G11B5/4846 ,  G11B25/043 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种模块衬底，包括绝缘衬底(1)；至少形成于绝缘衬底(1)的主表面上的电路图案(2)；形成于包括有电路图案(2)的绝缘衬底(1)的主表面上的保护膜(7)，以便显露出电路图案(2)中的安装区域；安装于所述电路图案中的安装区域上的有源元件(11)；至少在有源元件(11)的安装区域附近形成于保护膜(7)上的氟树脂膜(10)；以及填充在有源元件(11)与电路图案(2)中的安装区域之间的底层填料(14)。

公开(公告)号：CN1499593A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310102964.9

申请日：2003-10-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 槇田贞夫 ,  细田邦康

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/111 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开一种电路布线板及其制造方法。第一电极和第一电路元件的焊接，第二电极(12)和第二电路元件(20)的焊接，以及封装树脂(18)的硬化，通过使用具有高于预热温度且等于或低于主加热温度的硬化加速温度的封装树脂，来同时执行。