公开(公告)号：CN101990368A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN201010165225.4

申请日：2010-04-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石崎圣和

IPC: H05K3/34

Abstract: 根据本发明的一方面，提供有一种印刷电路板制造设备，该设备包括：对炉的内部空间进行加热的加热器；传送装置，传送印刷电路板经过所述炉的内部空间，所述印刷电路板具有安装元件被安装在其上的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；保持构件，被配置在所述传送装置和所述印刷电路板之间，并且磁性地吸引安装在所述印刷电路板的所述第一表面上的所述安装元件；以及冷却机构，抑制所述保持构件的温度升高。

公开(公告)号：CN101420819A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810210611.3

申请日：2008-08-04

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 堀切和仁 ,  石崎圣和

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 印刷线路板包括：元件安装区域；排布在元件安装区域外缘部分的多个电极片；涂布元件安装区域的阻焊膜；以及排布在由多个电极片围绕的区域上的多个焊锡接合面。所述阻焊膜以及多个焊锡接合面形成岛状图案，以使多个焊锡接合面通过所述阻焊膜互相隔离。

公开(公告)号：CN101227801A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200710154499.1

申请日：2007-09-11

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 泷泽稔 ,  长尾和彦 ,  石崎圣和 ,  细田邦康

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/49144

Abstract: 根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括：包括通孔部分的印刷线路板；包括元件主体和插入通孔部分以被电连接到所述通孔部分的引线构件的电子元件，设置在通孔部分周围且与所述通孔部分隔离的金属构件，和至少设置在金属构件周围的阻焊剂，元件主体的至少一部分装配在所述阻焊剂上。