公开(公告)号：CN1381906A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN02118697.9

申请日：2002-04-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 新田康一 ,  下村健二 ,  押尾博明 ,  小松健

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/38 ,  H01L33/483 ,  H01L33/501 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的是在用树脂密封半导体发光元件的发光装置中,提供一种使可靠性和长期稳定性提高,可搭载数个芯片的小型化发光装置。通过将开口部形成略呈椭圆形状或略呈偏平圆形状,可在有限空间内有效配置数个芯片。在焊接金属线部位和固定基片部位之间设有切口,从而能防止粘接剂溢出,消除焊接不良现象。

公开(公告)号：CN1380703A

公开(公告)日：2002-11-20

申请号：CN02106080.0

申请日：2002-04-09

Applicant: 株式会社东芝 ,  丰田合成株式会社

Inventor： 新田康一 ,  押尾博明 ,  下村健二 ,  北岛知和 ,  高桥望 ,  高桥祐次 ,  上村俊也 ,  太田光一

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L33/501 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种发光装置,它能稳妥且容易地使光的混合比达到所需平衡并具有稳定的发光特性。该发光装置具有能发出在小于400nm的波长有强峰的初次光的发光元件(106)、覆盖发光元件的硅氧烷树脂(111)和硅氧烷树脂是含的吸收初次光后发出可见光的荧光体(110),即使发光元件波长偏移,色调也不变化。