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公开(公告)号：CN114402032A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080063915.0
申请日：2020-09-03
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L71/12 , C08L25/16 , C08K3/38 , C08K3/26 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08K5/3492 , C08J5/24 , B32B27/04 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , H05K1/03
Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：聚苯醚化合物；固化剂；氮化硼；以及除所述氮化硼以外的无机填充材料，其中，相对于所述聚苯醚化合物和所述固化剂的合计100体积份，所述氮化硼的含量为15～70体积份。
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公开(公告)号：CN114174411A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080053238.4
申请日：2020-07-30
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08L25/08 , C08L71/12 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/082 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B27/26 , B32B15/14 , B32B17/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明一个方面是一种树脂组合物，其含有：在分子内具有下述式(1)所示结构单元的聚合物；以及无机填充材料，其中，所述无机填充材料包含二氧化硅，在该二氧化硅中，硅烷醇基中所含的Si原子数相对于全部Si原子数的比率为3％以下。式(1)中，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，R4～R6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。
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公开(公告)号：CN109071854B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201780024355.6
申请日：2017-04-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 提供了预浸料，其具有增强纤维基材和浸渍该增强纤维基材的树脂组合物的半固化产物。固化后，预浸料可以具有含端点的150℃至220℃的玻璃化转变温度(Tg)。树脂组合物含有(A)热固性树脂和(B)至少一种选自由核壳型橡胶和重均分子量为100000以上的聚合物组分组成的组中的化合物。相对于100质量份的(A)组分，(B)组分的含量为含端点的30至100质量份。
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公开(公告)号：CN111148783A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201880062570.X
申请日：2018-09-28
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08J5/24
Abstract: 本发明一个方面涉及一种预浸料，其包括：热固化性树脂组合物或热固化性树脂组合物的半固化物；和纤维质基材，其中，所述热固化性树脂组合物含有(A)包含改性聚苯醚化合物的热固化性树脂、(B)在表面的至少一部分存在钼化合物的第1无机填充剂、和(C)第2无机填充剂，相对于所述(A)热固化性树脂100质量份，所述(B)第1无机填充剂的含量为0.1质量份以上且15质量份以下，并且所述(C)第2无机填充剂的含量为200质量份以下，所述纤维质基材为包含石英玻璃丝的玻璃布。
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公开(公告)号：CN106009508A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610168517.0
申请日：2016-03-23
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 提供一种热固性树脂组合物，虽然其含有二氧化硅，但可形成为对于去污处理耐性高的固化物。本发明的热固性树脂组合物含有热固性树脂成分和平均粒径在0.2以上且用异氰酸酯处理了的二氧化硅。相对于热固性树脂，二氧化硅优选在50质量％以上且300质量％以下的范围内。相对于热固性树脂，热固性树脂组合物优选含有在20质量％以上且80质量％以下的范围内的核壳橡胶。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115884872A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180048973.0
申请日：2021-07-13
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：具有式(1)及式(2)所示的基团中的至少一种基团的聚苯醚化合物；能够与所述聚苯醚化合物进行反应的固化剂：具有式(3)及式(4)所示的结构单元的苯乙烯系聚合物；以及包含氮化硼的无机填充剂，其中，相对于所述聚苯醚化合物、所述固化剂以及所述苯乙烯系聚合物的合计100质量份，所述无机填充剂的含量为100～320质量份。
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公开(公告)号：CN114174433A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080053394.0
申请日：2020-07-30
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面是一种树脂组合物，其含有：末端被具有碳‑碳不饱和双键的取代基进行了改性的改性聚苯醚化合物；以及无机填充材料，其中，所述无机填充材料包含二氧化硅，在该二氧化硅中，硅烷醇基中所含的Si原子数相对于全部Si原子数的比率为3％以下。
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公开(公告)号：CN113795377A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202080033687.2
申请日：2020-05-14
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明一个方面涉及一种覆铜箔层压板，其包括：绝缘层，包含树脂组合物的固化物；以及表面处理铜箔，处于所述绝缘层的单侧表面或两侧表面，其中，所述树脂组合物包含在分子内具有下述式(1)所示的结构单元的聚合物，式(1)中，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基，R4～R6各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基，并且，所述表面处理铜箔是在铜箔的至少一个表面侧具有铜的微细粗糙化颗粒处理层的表面处理铜箔，所述微细粗糙化颗粒处理层由粒径为40～200nm的微细铜颗粒形成，在所述微细粗糙化颗粒处理层上具有含镍的耐热处理层，在所述耐热处理层上具有至少含铬的防锈处理层，在所述防锈处理层上具有硅烷偶联剂处理层，且所述耐热处理层中的镍附着量为30～60mg/m2。
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公开(公告)号：CN112020523A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201980027754.7
申请日：2019-04-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B3/14 , B32B15/08 , B32B27/06 , C08F257/00 , C08F290/12 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明一个方面涉及树脂组合物，其含有：化合物(A)，在分子内具有至少一个下述式(1)所示基团；交联型固化剂(B)；以及偶氮化合物(C)，在分子内具有偶氮基，并且不含除构成所述偶氮基的氮原子以外的杂原子。式(1)中，n表示0～10，Z表示亚芳基，R1～R3各自独立地表示氢原子或烷基。
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公开(公告)号：CN105008425B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201480010918.2
申请日：2014-02-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: C08L65/00 , C08G59/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08J2433/08 , C08J2461/06 , C08J2461/08 , C08L33/02 , C08L33/068 , C08L33/08 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L2312/00 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/068
Abstract: 提供了一种用于印刷线路板的树脂组合物，其确保良好的成型性并且能够形成具有低热膨胀系数的基板材料。用于印刷线路板的树脂组合物含有：包括环氧树脂的热固性树脂、固化剂、无机填料和包含在有机溶剂可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分。相对于100质量份的热固性树脂和固化剂的总量，无机填料的含量为150质量份以上。在130℃的熔体粘度小于50000Ps。
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