公开(公告)号：CN101107501B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200680002869.3

申请日：2006-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井努 ,  船见浩司

IPC: G01J5/08 ,  B23K26/00 ,  H01S5/00

CPC classification number: G01J5/0003 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/0056 ,  B23K26/03 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/0608 ,  B23K26/067 ,  B23K26/082 ,  B23K2101/42 ,  G01J5/0018 ,  G01J5/004 ,  G01J5/02 ,  G01J5/025 ,  G01J5/06 ,  G01J5/08 ,  G01J5/0806 ,  G01J5/084 ,  G01J5/0846 ,  G01J5/0859 ,  G01J5/0862 ,  G01J5/089 ,  G01J5/602 ,  H01S5/005 ,  H01S5/4025

Abstract: 本发明提供一种能够检测出在加工点的焊锡或树脂等熔融时的温度变化或成为发生烧焦的征兆的异常发热、进行周边部不烧焦的锡焊或树脂不烧焦的树脂接合等的激光加热装置及激光加热方法。红外线传感器9生成根据从被加热对象物体即焊锡辐射的红外线的光谱辐射亮度的累计值的信号。首先，在实际进行锡焊之前，预先求出红外线传感器9的输出信号与校准用焊锡的实测温度的校准值的关系式。在实际进行锡焊时，用红外线传感器9接受从焊锡3辐射的红外线，根据红外线传感器9的输出信号及前述关系式，算出焊锡3的温度。

公开(公告)号：CN101389993B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200580043159.0

申请日：2005-12-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北村嘉朗 ,  熊泽诚二 ,  船见浩司 ,  高田和政 ,  西原泰生

IPC: G02B7/02 ,  G11B7/22

CPC classification number: G11B7/22 ,  B29C65/14 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1416 ,  B29C65/1483 ,  B29C65/1609 ,  B29C65/1616 ,  B29C65/1632 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1638 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1664 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/52 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/1222 ,  B29C66/1224 ,  B29C66/30223 ,  B29C66/534 ,  B29C66/65 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/73117 ,  B29C66/73771 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/91631 ,  B29C66/91641 ,  B29C66/919 ,  B29C2035/0827 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2995/0039 ,  B29L2011/0016 ,  G02B7/025 ,  G11B7/1372 ,  B29K2023/00

Abstract: 本发明涉及一种具有光学部件(22)与用于支撑光学部件的支撑部件(12)的光学单元(10)的制造方法。该方法中，使光学部件(22)与支撑部件(12)中至少一方的面变形后，固定该光学部件(22)与支撑部件(12)。

公开(公告)号：CN101389993A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200580043159.0

申请日：2005-12-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 北村嘉朗 ,  熊泽诚二 ,  船见浩司 ,  高田和政 ,  西原泰生

IPC: G02B7/02 ,  G11B7/22

CPC classification number: G11B7/22 ,  B29C65/14 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1416 ,  B29C65/1483 ,  B29C65/1609 ,  B29C65/1616 ,  B29C65/1632 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1638 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1664 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/52 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/1222 ,  B29C66/1224 ,  B29C66/30223 ,  B29C66/534 ,  B29C66/65 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/73117 ,  B29C66/73771 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/91631 ,  B29C66/91641 ,  B29C66/919 ,  B29C2035/0827 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2995/0039 ,  B29L2011/0016 ,  G02B7/025 ,  G11B7/1372 ,  B29K2023/00

Abstract: 本发明涉及一种具有光学部件(22)与用于支撑光学部件的支撑部件(12)的光学单元(10)的制造方法。该方法中，使光学部件(22)与支撑部件(12)中至少一方的面变形后，固定该光学部件(22)与支撑部件(12)。

公开(公告)号：CN1510708A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN200310119953.1

申请日：1999-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田中博由 ,  青木正树 ,  日比野纯一 ,  高田祐助 ,  长尾宣明 ,  井上勇 ,  藤原伸也 ,  船见浩司 ,  冈田敏幸

IPC: H01J9/02 ,  H01J9/00 ,  H01J17/49

CPC classification number: H01J9/02 ,  H01J2217/49207

Abstract: PDP制造方法，备有在前面板玻璃面上形成平行于纵向并列设置的多对显示电极的显示电极形成步骤；使形成了多对显示电极的前面板玻璃面与后面板玻璃面对齐，并粘接起来的板粘接步骤，在显示电极形成步骤中，将显示电极材料覆盖在前面板玻璃面上，用激光部分地加工显示电极材料，形成多对显示电极，由于将激光加工方法引入多对显示电极的制作工序中，能使花费在制作工序上的手续和时间特别合理。本发明的PDP使透明电极部和金属电极部导电性地接触构成一对显示电极，使沿纵向平行并列地设置了多对上述一对显示电极的前面板玻璃面与后面板玻璃面对齐并粘接起来构成PDP，在PDP中在前面板玻璃面上设有对准标记。

公开(公告)号：CN101952997B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200980100841.7

申请日：2009-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫田恭介 ,  福冈孝博 ,  播磨幸男 ,  船见浩司 ,  熊泽诚二

IPC: H01M2/30 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/20 ,  H01M2/04 ,  H01M2/26

CPC classification number: H01M2/305 ,  B23K26/082 ,  B23K26/206 ,  B23K26/244 ,  B23K26/32 ,  B23K2103/10 ,  H01M2/043 ,  H01M2/263 ,  H01M2/266 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911

Abstract: 本发明涉及密闭型二次电池及其制造方法，其中，电极组(4)被收纳于电池壳体(5)内，并用封口板(10)将电池壳体(5)的开口部进行封口，所述电极组(4)是将正极板(1)和负极板(2)隔着隔膜(3)层叠或卷绕而成的。从电极组(4)的任一个极板导出的引线(11)通过光斑直径小于该引线(11)厚度的激光(12)与封口板(10)进行激光焊接。

公开(公告)号：CN102473889A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080034448.5

申请日：2010-07-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 播磨幸男 ,  船见浩司 ,  熊泽诚二 ,  宫田恭介 ,  福冈孝博 ,  加藤诚一

IPC: H01M2/26 ,  H01M10/04

CPC classification number: H01M2/0413 ,  H01M2/046 ,  H01M2/0486 ,  H01M2/22 ,  H01M2/263 ,  Y10T29/4911

Abstract: 本发明提供一种密闭型电池，其中，在电池壳体(5)内收纳有将通过隔膜(3)分隔的正极板(1)及负极板(2)卷绕或层叠而成的电极组(4)，用封口板将该电池壳体(5)的开口部进行封口；其中，从电极组(4)的任一个极板导出的引线(11)采用激光焊接焊接在封口板(10)上；在引线(11)和封口板(10)的焊接区(9)，焊接区(9)的端部(13)的熔化宽度小于焊接区(9)的中央部的熔化宽度。

公开(公告)号：CN102201591A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110063304.9

申请日：2011-03-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 内田修 ,  王生和宏 ,  熊泽诚二 ,  船见浩司 ,  安达正纯

IPC: H01M10/04 ,  H01M2/20

CPC classification number: H01M2/204 ,  H01M2/022 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0587 ,  H01M10/425

Abstract: 本发明提供一种电池模块及其制造方法，在将各并联组件(9)经由引线板(2)与保护电路相连接的电池模块(8)中，通过将并联组件(9)焊接接合于引线板的正反两面，而不将引线板(2)弯曲加工成U形，可以缩短引线板(2)的长度，从而抑制引线板(2)的电压降。另外，由于不将引线板(2)弯曲加工成U形，因此，可以提高电池模块的组装精度，并能使小型化和电池模块的封装变得容易。

公开(公告)号：CN1785575B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200510129405.6

申请日：2005-12-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井努 ,  远屋和浩 ,  船见浩司

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/073 ,  B23K26/04 ,  B23K26/14 ,  B23K26/42 ,  H01S3/16

CPC classification number: B23K26/0613 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/21

Abstract: 本发明揭示一种混合激光加工方法及该方法所用的混合激光头。即使对于高反射率的金属材料，也能够以足够的焊透深度及焊透宽度、而且以更高速度进行焊接。将来自两种激光系统A及B的不同的第1及第2激光叠加，形成混合激光(6)，进行聚焦，若将混合激光(6)中的第2激光(5)和第1激光(3)在被加工物体(7)上的有效光点尺寸分别设为D2和D1，使得D2小于D1，这样照射被加工物体7进行加工，从而达到上述目的。

公开(公告)号：CN101288922A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810088331.X

申请日：2008-03-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井努 ,  船见浩司

IPC: B23K26/06 ,  B23K26/24 ,  B23K101/36

CPC classification number: H01M2/08 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/206 ,  H01M10/052 ,  H01M2010/0495 ,  Y10T29/4911

Abstract: 本发明涉及一种激光装置及电池的制造方法，提供对铝系列金属材料能够实现无飞溅或裂纹等焊接缺陷并有深的熔深量、而且能够高速进行脉冲缝焊的激光装置。该激光装置具有生成电流信号及将该电流信号中包含的变化分量进行屏蔽用的屏蔽信号、并将利用该屏蔽信号将变化分量进行了屏蔽的电流信号供给YAG脉冲激光振荡器的脉冲电源。另外，该激光装置使CW激光振荡器中进行振荡的CW激光的光斑形状形成为菱形流线形，使该CW激光的聚焦光斑内包含脉冲激光的圆形的聚焦光斑。

公开(公告)号：CN102240849B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201110128783.8

申请日：2011-05-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井努 ,  船见浩司 ,  熊泽诚二

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供一种接合装置、接合方法、以及电池。在成为激光的波导的中空工具(2)中，设置越靠近前端直径越细的环形喷头(3)，在对又窄又深的部分进行焊接时，将环形喷头(3)插入焊接部分，通过中空工具(2)，由环形喷头(3)对焊接部分照射激光(1)，从而对直接照射激光(1)的焊接部分进行焊接接合，并且，使环形喷头(3)受到激光(1)的照射而被加热，从而对与环形喷头(3)相接触的焊接部分进行热扩散接合，从而，即使在对较难设置夹具等的位置进行焊接的情况下，也能用较容易的方法来抑制溅射物的产生，并能确保接合面积。