公开(公告)号：CN101427613A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200780014527.8

申请日：2007-04-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森将人 ,  光明寺大道 ,  永井耕一 ,  八木能彦

IPC: H05K1/14 ,  B23K1/00 ,  H01R12/04

CPC classification number: H05K1/144 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明的三维连接结构体(40)，具有第一模块基板(28)、第二模块基板(37)和将它们一体化并电连接的基板接合部件(10)，用树脂(29)对基板接合部件(10)的壳体(12)的外周壁面进行成形，从而一体化。另外，三维连接结构体(40)所用的基板接合部件(10)，包括：由导电性材料构成的多个引线端子(14)，和形成为框状、按事先设定的排列结构沿框状的上下方向固定保持多个引线端子(14)的绝缘性的壳体(12)；壳体(12)在框状的至少2个外周壁面上具有凸部(18)。

公开(公告)号：CN101156506A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200680011631.7

申请日：2006-07-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森将人 ,  八木能彦 ,  小野正浩 ,  户村善广 ,  日比野邦男 ,  中桐康司 ,  宫下哲博 ,  樱井邦男

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明提供一种基板连接部件，在连接两个电路基板的情况下，即使因温度变动、冲击荷载而在电路基板上产生翘曲，也能够保持电路基板和连接部件的连接部的高可靠性。该基板连接部件包括：由绝缘性树脂构成的框体(2)；切槽(4)，在构成上述框体(2)的框边部(2A、2B、2C、2D)的内周侧面和外周侧面的至少一方上，在与上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向正交的方向且遍及上述框边部(2A、2B、2C、2D)的全长设置；以及连接导体部(3)，该连接导体部由分别设置于上述框边部(2A、2B、2C、2D)的厚度方向的上面和下面的连接端子(3A、3B)、以及用于连接上述连接端子(3A、3B)彼此的连接用导体(3C)构成。

公开(公告)号：CN101204125B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200680022195.3

申请日：2006-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善広 ,  中桐康司 ,  日比野邦男 ,  八木能彦 ,  宫下哲博 ,  小野正浩 ,  森将人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/00 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。

公开(公告)号：CN100542380C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200580005582.1

申请日：2005-02-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森将人 ,  大西浩昭 ,  平野正人 ,  西田一人

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种电子零部件安装方法，在电路板(1)上配置未硬化的加固树脂(3、15)分工序、在接合电子零部件(5、6)的电极(5a、6a)的电路板(1)的接合部位的上部配置钎料膏(4)的工序、在电路板(1)上装载电子零部件(5、6)的工序、以及将配置加固树脂(3、15)和钎料膏(4)且装载电子零部件(5、6)的电路板(1)加热后对其进行冷却。利用这种方法，能进行接合可靠性高的安装，同时还能原样应用以往的表面安装工序，而且能应对电子零部件的微小化和间距减小，不使生产率和安装质量降低。

公开(公告)号：CN1922942A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200580005582.1

申请日：2005-02-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森将人 ,  大西浩昭 ,  平野正人 ,  西田一人

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种电子零部件安装方法，在电路板(1)上配置未硬化的加固树脂(3、15)分工序、在接合电子零部件(5、6)的电极(5a、6a)的电路板(1)的接合部位的上部配置钎料膏(4)的工序、在电路板(1)上装载电子零部件(5、6)的工序、以及将配置加固树脂(3、15)和钎料膏(4)且装载电子零部件(5、6)的电路板(1)加热后对其进行冷却。利用这种方法，能进行接合可靠性高的安装，同时还能原样应用以往的表面安装工序，而且能应对电子零部件的微小化和间距减小，不使生产率和安装质量降低。

公开(公告)号：CN1910970A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200580003094.7

申请日：2005-01-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森将人 ,  平野正人 ,  大西浩昭 ,  中西清史 ,  小谷晓彦

IPC: H05K1/18

CPC classification number: Y02P70/613

Abstract: 电路基板(1)具有形成有布线图形(22)的基板(2)、安装在基板上的第1芯片部件(3a、3b)、以及安装在第1芯片部件的电极(31)的与基板相反侧的第2芯片部件(4)。第2芯片部件的一方电极(41)，与第1芯片电极(3a)的电极相连接，另一方电极(41)与第1芯片部件(3b)的电极(31)相连接。通过多级层叠芯片部件，能够在基板上高密度安装芯片部件，让电路基板(1)小型化。