公开(公告)号：CN1171257C

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN00802024.8

申请日：2000-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仓光秀纪 ,  长井淳夫 ,  坂口佳也

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01G4/206 ,  H01G4/30 ,  H01L21/481 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明的陶瓷电子零件的制造方法包括对含有陶瓷粉末及有机物的陶瓷板(10a)加压以减少其空隙率的第1工序：接着使用金属糊在此陶瓷板(10b)上形成导电体层(2)的第2工序：接着将多片的前述形成有导电体层(2)的陶瓷板(10b)进行积层，并使该导电体层(2)夹着该陶瓷板(10b)相向，以获得积层体的第3工序；和将前述积层体进行烧制的第4工序。由预先将空隙率减少方才在陶瓷板(10b)上形成导电体层(2)，故可抑制金属成分渗入陶瓷板(10b)。又，以转印法将导电体层形成在陶瓷板上，由此即可抑制导电体层中的金属成分扩散。其结果，可控制陶瓷电子零件发生短路的概率，提高成品率。

公开(公告)号：CN1484839A

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN02803462.7

申请日：2002-10-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长井淳夫 ,  大槻淳 ,  仓光秀纪 ,  小林惠治

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30

Abstract: 本发明的叠层陶瓷电子元件的制造方法包含有：将陶瓷薄片与内电极通过粘合层相互叠合而形成叠层体的第一步骤；及焙烧叠层体的第二步骤。且上述粘合层含有热塑性树脂以及Cr、Mg、Al、Si、这些元素的化合物或构成陶瓷薄片的无机粉末中的至少一种或以上。根据制造方法，可提高焙烧的陶瓷层与内部电极的粘结性，并抑制诸如层间剥离或纹裂等结构缺陷的产生。

公开(公告)号：CN1319239A

公开(公告)日：2001-10-24

申请号：CN00801533.3

申请日：2000-07-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仓光秀纪 ,  长井淳夫 ,  坂口佳也 ,  三浦克之

IPC: H01G4/30

Abstract: 制造陶瓷电子元件的方法包括:第一工艺,提供至少包含陶瓷成分和聚乙烯的陶瓷片以及提供在一基底膜上形成的导电层;第二工艺,把导电层堆叠在陶瓷片上并加压,然后剥离基底膜;第三工艺,把陶瓷片置于导电层上;第四工艺,把导电层堆叠在陶瓷片上并加压,然后剥离基底膜;第五工艺,通过重复第三和第四工艺来形成层叠体;以及第六工艺,烧结层叠体。可避免多层陶瓷电子元件中的电极层之间的短路。增加成品率。本方法在生产层叠大量层且层厚非常薄的多层陶瓷电容器时尤其有效。

公开(公告)号：CN1314059C

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN02807481.5

申请日：2002-10-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长井淳夫 ,  大槻淳 ,  仓光秀纪

IPC: H01G4/12 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/0085 ,  H01C1/14 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种多层陶瓷电子元器件，具有交互地层叠有陶瓷层和内部电极的多层体、在该陶瓷层和内部电极之间的至少一种或以上的金属氧化物。多层陶瓷电子元器件的制造方法，具备交互地层叠陶瓷片和金属膜制作多层体的第1工序、以及继而烧成前述多层体的第2工序，其中金属膜是在片状的第1金属的表面上具有比第1金属更易于氧化的第2金属的金属膜，且其中第2工序是在几乎不使前述第1金属氧化，但使前述第2金属氧化的氧分压下进行的。

公开(公告)号：CN1500281A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN02807481.5

申请日：2002-10-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长井淳夫 ,  大槻淳 ,  仓光秀纪

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01G4/0085 ,  H01C1/14 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种多层陶瓷电子元器件，具有交互地层叠有陶瓷层和内部电极的多层体、在该陶瓷层和内部电极之间的至少一种或以上的金属氧化物。多层陶瓷电子元器件的制造方法，具备交互地层叠陶瓷片和金属膜制作多层体的第1工序、以及继而烧成前述多层体的第2工序，其中金属膜是在片状的第1金属的表面上具有比第1金属更易于氧化的第2金属的金属膜，且其中第2工序是在几乎不使前述第1金属氧化，但使前述第2金属氧化的氧分压下进行的。

公开(公告)号：CN1488155A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN02803022.2

申请日：2002-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长井淳夫 ,  仓光秀纪 ,  井垣惠美子 ,  小岛浩一

IPC: H01G9/052

CPC classification number: H01G9/042 ,  H01G9/052

Abstract: 一种固体电解电容器，对由钽等构成且开气孔率超过75％的烧结金属(11)进行表面氧化而设置五氧化二钽等的氧化膜(12)，并将导电性物质(13)充填于气孔中，然后将其缠绕于导线上加工成所期望的形状，并于该多孔体的表面设置银层，然后将烧结金属(11)当作阳极，将银层当作阴极。由于该电容器烧结金属的比表面积大，所以成为大容量。

公开(公告)号：CN1085192C

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN96114434.3

申请日：1996-11-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白石诚吾 ,  桥本惠美子 ,  仓光秀纪 ,  棚桥正和

IPC: C04B35/638

Abstract: 现有的脱脂方法的每单位规模和单位时间的生产率低，并由于有机粘结剂的氧化分解和金属粉体的氧化膨胀而使产品出现缺陷。为此，本发明的方法在加热由陶瓷粉体和作为内部电极的金属粉体以及有机粘结剂构成的陶瓷压型体，并将有机粘结剂从陶瓷压型体中除去时，事先用预热器加热其氧分压比陶瓷压型体中的内部电极的金属粉体的氧化还原平衡氧分压低的非氧化性保护气，再将该气体从一个方向向着支承陶瓷压型体的支承容器送风，进行排气，而不再循环，且非氧化性保护气在0℃、1大气压下的每分钟的换算流量设定为大干上述容器的整个空间体积。

公开(公告)号：CN1322367A

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：CN00802024.8

申请日：2000-09-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 仓光秀纪 ,  长井淳夫 ,  坂口佳也

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01G4/206 ,  H01G4/30 ,  H01L21/481 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本发明的陶瓷电子零件的制造方法包括对含有陶瓷粉末及有机物的陶瓷板(10a)加压以减少其空隙率的第1工序:接着使用金属糊在此陶瓷板(10b)上形成导电体层(2)的第2工序:接着将多片的前述形成有导电体层(2)的陶瓷板(10b)进行积层,并使该导电体层(2)夹着该陶瓷板(10b)相向,以获得积层体的第3工序;和将前述积层体进行烧制的第4工序。由预先将空隙率减少方才在陶瓷板(10b)上形成导电体层(2),故可抑制金属成分渗入陶瓷板(10b)。又,以转印法将导电体层形成在陶瓷板上,由此即可抑制导电体层中的金属成分扩散。其结果,可控制陶瓷电子零件发生短路的概率,提高成品率。