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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1437201A
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN02152720.2
申请日：1997-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/281 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 一种片式电阻器，具有低电阻、低TCR及高精度和高可靠性。该电阻器包括：基片；至少形成于基片一面上的电阻层，该层由铜镍合金制成；与电阻层的两端部的上面面接触的上面电极层；及所形成的覆盖上面电极层的端面电极。由于电阻层和上面电极层间的接合通过金属－金属间接合实现，所以界面间不存在会影响其特性的杂质。
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公开(公告)号：CN1180906A
公开(公告)日：1998-05-06
申请号：CN97120647.3
申请日：1997-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/281 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101
Abstract: 一种片式电阻器,具有低电阻、低TCR及高精度和高可靠性。该电阻器包括:基片;至少形成于基片一面上的电阻层,该层由铜镍合金制成;与电阻层的两端部的上面面接触的上面电极层;及所形成的覆盖上面电极层的端面电极。由于电阻层和上面电极层间的接合通过金属—金属间接合实现,所以界面间不存在会影响其特性的杂质。
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公开(公告)号：CN100466124C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200410063266.7
申请日：2004-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , Y10T29/417
Abstract: 电容元件具有含芯层和芯层上的多孔质层的阀金属箔，和敷设在阀金属箔上的除阀金属箔的端部以外的区域的电介质膜，和电介质膜上的固体电解质层，和固体电解质层上的集电体层，和阀金属箔的端部上的锌层。固体电解电容器具有包覆电容元件、并使锌层露出的绝缘性封装，和锌层上的镍层，和配置在封装上、与集电体层电气连接的电极。该固体电解电容器在高频下也具有低阻抗，小型且大容量。
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公开(公告)号：CN101326597A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200780000529.1
申请日：2007-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种感应器件，在焊接安装时等，即使在零件全体受热的状况下，也不会对磁性体产生局部的应力，可以实现较高的可靠性。为此，包括基体(5)、形成于该基体(5)内的线圈(6)、电连接于该线圈(6)的端子(7)、(8)，在基体(5)内形成与线圈(6)的卷绕平面大致平行地配置的磁性体层(9A、9B)，以热膨胀/收缩率均一的材料覆盖磁性体层(9A、9B)的全体。
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公开(公告)号：CN1307658C
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200410011501.6
申请日：2004-12-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H01F17/0006 , H05K3/0023 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/244 , H05K3/4614 , H05K3/465 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明涉及线圈导体、叠层线圈导体和它们的制造方法以及使用这些导体的电子元器件。线圈导体具有绝缘性基体、第1导体层、以及第2导体层。第1导体层形成于绝缘性基体的表面上设置的凹部。第2导体层在与绝缘性基体之间夹着第1导体层，形成于第1导体层上。利用这样的结构得到剖面形状高精度均匀化的线圈导体。
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