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公开(公告)号:CN110678414A
公开(公告)日:2020-01-10
申请号:CN201880034720.6
申请日:2018-09-19
Applicant: NOK株式会社
Abstract: 微流控芯片具有流路板、平板和环状密封件。在流路板形成有成为液体流路的凹部和与凹部相通的连通孔。平板与流路板重合而封闭凹部从而限定流路。在平板形成有与凹部相通的连通贯通孔。环状密封件以与流路板和平板的至少一方的外表面接触的方式配置,或者形成于其外表面,并且将连通孔和连通贯通孔的至少一方包围。环状密封件由弹性体形成。
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公开(公告)号:CN107709848B
公开(公告)日:2019-11-26
申请号:CN201680035634.8
申请日:2016-06-10
Applicant: NOK株式会社
Abstract: 本发明提供一种垫片的制造方法,该方法通过使由分配器涂布在板体上的液态成形材料固化来制造垫片,其目的在于,提高垫片的截面形状和高度的精度,包括如下工序:通过分配器将液态成形材料涂布在板体(1)的上表面上形成以预定图案环形延伸的涂布层(20);将在下表面(3a)具有与涂布层(20)相对应的以预定图案环形延伸的成形槽(31)的成形模具(3)叠置在板体(1)上,将涂布层(20)的截面形状校正为与成形槽(31)相对应的截面形状并使该涂布层(20)固化。
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公开(公告)号:CN102265720A
公开(公告)日:2011-11-30
申请号:CN201080003764.6
申请日:2010-04-26
Applicant: NOK株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H05K5/069 , H05K2201/0133 , H05K2203/1147
Abstract: 本发明提供一种可易于进行将密封构件插入于外罩的插入孔的操作并且同时可发挥密封构件的良好密封性能的密封构造体。本发明的密封构造体由如下构成:外罩,设有挠性布线基板插穿的插穿孔;以及套筒形状的橡胶状弹性材料制的密封构件,一体成形于所述挠性布线基板,用于密封所述插穿孔和所述挠性布线基板的间隙;所述密封构造体的特征在于,在一体成形所述密封构件之处,在挠性布线基板的一部分设置有突出部。
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公开(公告)号:CN102017823A
公开(公告)日:2011-04-13
申请号:CN200980116725.4
申请日:2009-03-12
Applicant: NOK株式会社
Inventor: 林隆浩
CPC classification number: H05K1/189 , G01D11/245 , H05K1/0393 , H05K3/284 , H05K5/069 , H05K2201/10151 , H05K2203/1147
Abstract: 本发明提供了一种防水性能良好、并且能够廉价制作的密封构造体。在柔性配线基板(1)所插通的外壳的间隙中,设置有密封用的密封部件(3)。利用密封部件(3)所使用的材料,覆盖配置在柔性配线基板(1)上的传感器部件(31)的整个表面。
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公开(公告)号:CN107208797B
公开(公告)日:2019-09-03
申请号:CN201680007671.8
申请日:2016-02-17
Applicant: NOK株式会社
IPC: F16J15/10 , B29C45/14 , F16J15/00 , H01M8/0271
Abstract: 本发明提供可提高纯橡胶型密封垫的可操作性的密封垫。为了实现该目的,该密封垫由纯橡胶型的密封垫主体以及载体膜组合而成,该载体膜由树脂膜构成,在非粘结状态下保持该密封垫主体。在载体膜的与密封垫主体在平面上重叠的部位设置有沿密封垫主体的外形形状发生变形的形状的立体部,密封垫主体的一部分收纳在立体部中。密封垫主体用作组装到燃料电池组的燃料电池用密封垫。
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公开(公告)号:CN107709848A
公开(公告)日:2018-02-16
申请号:CN201680035634.8
申请日:2016-06-10
Applicant: NOK株式会社
Abstract: 本发明提供一种垫片的制造方法,该方法通过使由分配器涂布在板体上的液态成形材料固化来制造垫片,其目的在于,提高垫片的截面形状和高度的精度,包括如下工序:通过分配器将液态成形材料涂布在板体(1)的上表面上形成以预定图案环形延伸的涂布层(20);将在下表面(3a)具有与涂布层(20)相对应的以预定图案环形延伸的成形槽(31)的成形模具(3)叠置在板体(1)上,将涂布层(20)的截面形状校正为与成形槽(31)相对应的截面形状并使该涂布层(20)固化。
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公开(公告)号:CN106660238A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580037409.3
申请日:2015-06-02
Applicant: NOK株式会社
Inventor: 林隆浩
CPC classification number: B29C45/14065 , B29C45/14418 , B29C45/14836 , B29C2045/14934 , B29K2021/00 , B29K2105/0058 , B29K2905/00 , B29K2995/0046 , B29L2031/265 , B29L2031/3468 , H01M8/0284 , H01M8/0286
Abstract: 本发明提供板材一体衬垫的制造方法,能够有效地防止当在板材(1)的周缘部(11、12)的厚度方向一侧一体成形衬垫主体时,位于型腔(43、44)内的板材(1)的周缘部(11、12)的变形。为了达成该目的,在板材(1)的周缘部(11、12)中的厚度方向一侧(11a、12a),以位于衬垫主体的成形区域的方式,以相对于衬垫主体的延长方向的适当的间隔形成由橡胶状弹性材料构成的多个封装部(23、33),接着,将板材(1)定位配置在模具(4)内并进行合模,从而将由板材(1)的周缘部(11、12)以及封装部(23、33)构成的部分夹持在模具(4)的型腔(43、44)的内面之间,使周缘部(11a、12a)中的厚度方向另一侧(11c、12c)紧密接触于型腔(43、44)的一个内面,向型腔(43、44)内填充液状橡胶材料并使其固化。
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公开(公告)号:CN101682984B
公开(公告)日:2013-04-10
申请号:CN200880017790.7
申请日:2008-03-07
Applicant: NOK株式会社
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K2203/1147
Abstract: 本发明提供一种密封构造体,在将密封部件一体成型在柔性配线基板上时不会产生橡胶漏料,并且由于可靠地进行柔性配线基板与密封部件的一体化,因此密封性能良好,并能够以廉价制作。在由柔性配线基板所插通的外壳、以及一体成型在所述柔性配线基板并且密封所述外壳与所述柔性配线基板的间隙的密封部件组成密封构造体中,所述柔性配线基板由弹性材质的基板、形成在所述基板的表面的导电性的印刷配线层、以及覆盖所述印刷配线层的表面的防护薄膜构成,在所述密封部件一体化在所述柔性配线基板上的区域中,以所述印刷配线层存在于所述基板的大致宽度整体方向的方式设置伪印刷配线层。
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公开(公告)号:CN101513148B
公开(公告)日:2011-09-28
申请号:CN200780033153.4
申请日:2007-09-10
Applicant: NOK株式会社
CPC classification number: F16J15/14 , H05K9/0015 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种密封结构体,无需剥离挠性布线基板的绝缘层(外涂层)也可将密封构件一体成型于挠性布线基板上,密封性能良好且可廉价制作。为此,密封结构体由挠性布线基板所插通的外壳、以及一体成型于上述挠性布线基板并密封住上述外壳与上述挠性布线基板的间隙的密封构件构成。所述密封结构体中,上述挠性布线基板由以下构成:基底FPC,由弹性材料、已构图的铜箔和粘结层构成;导电性的电磁波屏蔽层,在上述基底FPC的表面上形成;以及绝缘层,覆盖上述电磁波屏蔽层的表面。上述密封构件采用自粘结性液态橡胶直接一体成型在上述绝缘层上。
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公开(公告)号:CN101683014A
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200880017798.3
申请日:2008-03-07
Applicant: NOK株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K2201/09663 , H05K2203/1147
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种密封构造体,通过尽量抑制将密封部件一体成形在柔性配线基板上时的热的影响,实现外壳与密封部件之间的密封良好。本发明的密封构造体,由柔性配线基板插通的外壳、以及一体形成在上述柔性配线基板上并且密封上述外壳与上述柔性配线基板之间的间隙的密封部件形成,上述柔性配线基板由弹性材料制的基板、形成于上述基板的表面的导电性印刷配线层、以及覆盖上述印刷配线层的表面的防护薄膜构成,存在于与上述密封部件相交的区域的上述印刷配线层,仅在与上述密封部件相交的区域附近成为多个分割印刷配线层。
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