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公开(公告)号：CN119794368A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510287497.8
申请日：2025-03-12
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本申请涉及金属粉末制备技术领域，具体涉及一种高振实密度高结晶度金粉及其制备方法。制备方法包括如下步骤：制备晶种溶液‑将氯金酸与络合剂配制成金盐溶液‑配置还原剂和分散剂混合溶液‑将金盐溶液和还原剂溶液以一定的速率滴入晶种溶液中，使晶种逐渐生长至微米级颗粒。本方法以小尺寸金颗粒为晶种，可以将液相法中形核和生长过程分开，制备出金颗粒粒径均一；同时添加络合剂和分散剂，可降低生长过程中的反应速率，提高金颗粒的结晶度。本发明制备方法简便，金粉粒径可控，制备出的金粉振实密度≥9.0g/cm3，结晶度高，粒径分布窄，分散性良好，可以满足高性能电子浆料用金粉需求。
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公开(公告)号：CN116199822A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310443217.9
申请日：2023-04-24
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F220/38 , C08F220/06 , C08F8/44 , G03F7/004 , G03F7/038
Abstract: 一种含羧基的树脂酸金，如化学式（iii），其是由甲基丙烯酸和2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯的共聚物与四氯金酸铵反应制得；进一步的，按质量份数计，将35~60份含羧基的树脂酸金、10~25份的光敏单体、1~5份的光引发剂、20~40份的有机溶剂、1~4份的有机金属盐和0.01~0.1份的阻聚剂溶解混合均匀得到负性光刻有机金浆料；该有机金浆料经过印刷、流平、预烘、曝光、显影、干燥、烧结后形成精细的导电线路，可用于高分辨和小型化的集成电路和元器件中。
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公开(公告)号：CN112735631B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202011520326.9
申请日：2020-12-21
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明属于集成电路制造业用电子浆料技术领域，尤其涉及一种可低温烧结于线路板基体表面的低粘度有机金浆：含金有机前驱体39.0～49.5％；有机载体(有机溶剂、增塑剂及流延控制剂等)50.0～60.0％；含铋、含铬有机树脂酸盐添加剂共计0.5～1.8％。该浆料可在较低温度(450℃)下烧结成膜且烧结后有机物残存量低，组分不含铅，浆料在常温下挥发性小，对人体及环境相对友好。烧结后能使金基导电薄膜均匀附着在目标基体表面，薄膜与基体结合力强、导电性好且致密不易脱落，该浆料粘度可远低于普通厚膜金浆4～5个数量级以上(达10‑2Pa·s)，可以印刷、旋涂、喷涂以及直接描绘在目标基体的特定部位上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112735631A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011520326.9
申请日：2020-12-21
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明属于集成电路制造业用电子浆料技术领域，尤其涉及一种可低温烧结于线路板基体表面的低粘度有机金浆：含金有机前驱体39.0～49.5％；有机载体(有机溶剂、增塑剂及流延控制剂等)50.0～60.0％；含铋、含铬有机树脂酸盐添加剂共计0.5～1.8％。该浆料可在较低温度(450℃)下烧结成膜且烧结后有机物残存量低，组分不含铅，浆料在常温下挥发性小，对人体及环境相对友好。烧结后能使金基导电薄膜均匀附着在目标基体表面，薄膜与基体结合力强、导电性好且致密不易脱落，该浆料粘度可远低于普通厚膜金浆4～5个数量级以上(达10‑2Pa·s)，可以印刷、旋涂、喷涂以及直接描绘在目标基体的特定部位上。
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公开(公告)号：CN118513548A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410732650.9
申请日：2024-06-07
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种可有序排列的单晶纳米片银及其制备方法，涉及纳米金属材料制备技术领域。本方法采用晶种法，通过制备晶种、加入去离子水配置母液、向母液中滴加硝酸银与还原剂进行反应以及纳米片银表面修饰步骤制备得到可有序排列的单晶纳米片银。该制备方法可以避免纳米片银表面包覆大量包覆剂，且包覆剂在后续烧结或应用时可简单去除，大大降低纳米片银后期清洗难度，同时可实现纳米片银有序排列，在低于或等于200℃的温度下实现烧结。
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公开(公告)号：CN117682979B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410155401.8
申请日：2024-02-04
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C07D209/86 , C09K9/02 , G01N21/78 , C08J5/18 , C08L25/06 , C08L33/20 , C08L23/12 , C08L23/06 , C08K5/3417
Abstract: 一种酸致变色化合物，其化学式如（iii）所示；该化合物能够在酸的刺激下发生酮式到烯醇式的转变，进而改变自身颜色；利用化合物（iii）可制备酸致变色的薄膜；该酸致变色化合物、薄膜可用于溶液或空气中酸性化合物的便捷定性检测，且在碱的作用下该变色过程可回复，可多次循环使用。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN116199817A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310450984.2
申请日：2023-04-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C08F220/18 , H01L21/3213 , C08F220/38 , C08F8/42 , G03F7/004 , G03F7/039
Abstract: 一种含叔丁氧羰基的树脂酸金，化学式如（iii）所示，其是由甲基丙烯酸叔丁酯和2‑甲基‑2‑丙烯酸噻喃基甲基酯的共聚物与四氯金酸铵反应制得；进一步的，按质量份数计，将35~60份上述树脂酸金、1~5份的光产酸剂、0.1~0.5份的增感剂、0.05~0.1份的酸扩散抑制剂和1~4份的有机金属盐溶解在30~60份的有机溶剂中并充分混合均匀得到正性光刻有机金浆料；该有机金浆料经过印刷、流平、前烘、曝光、后烘、显影、干燥、烧结后形成精细的导电线路，可用于高分辨和小型化的集成电路和元器件中。
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公开(公告)号：CN219900253U
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202320643307.8
申请日：2023-03-29
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: B22F9/24
Abstract: 本实用新型公开了一种电子浆料用金属粉体的生产系统，由配料单元，反应单元和后处理单元三部分组成，配料单元包括金属盐配料釜，还原剂配料釜和计量泵，反应单元包括旋转形核设备和反应釜，旋转形核设备的进料口分别通过计量泵与金属盐配料釜和还原剂配料釜连接，旋转形核设备的出料口通过带控制阀的管道与反应釜进料口连通，后处理单元包括固液分离设备、清洗设备、粉体干燥设备和粉体筛分设备，反应釜出料口通过带控制阀的管道与固液分离设备连通，固液分离设备、清洗设备、粉体干燥设备和粉体筛分设备之间均通过固体物料传送机构依次相连。优点在于可控形核，将形核与生长过程分离，从而制备出粒径分布窄的金属粉体，提升电子浆料品质。
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