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公开(公告)号：CN1950537A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580014651.5
申请日：2005-06-15
Applicant: 日立造船株式会社
CPC classification number: C23C14/243 , C23C14/246
Abstract: 一种在规定的真空度下使规定的材料蒸发的蒸发装置(4)，包括：连接到真空泵(12)上，同时，在上壁部(11c)上设置能够放出蒸发的蒸发材料(B)的材料放出孔的蒸发用容器(11)；借助升降用气缸装置(13)可以在该蒸发容器(11)内自由升降地设置、同时能够载置容纳蒸镀材料(A)的材料容纳容器(14)的载置台(15)；在上述蒸发用容器(14)的材料放出孔(17)的周围，设置筒状的间隔壁构件(19)，所述间隔壁构件(19)，通过上述材料容纳容器(14)经由载置台(15)上升时覆盖其外周，抑制蒸发材料向所述蒸发用容器(11)内放出，并且，在上述载置台(15)及间隔壁构件(16)上，具有加热上述材料容纳容器(14)的加热装置(21)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105316625B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201510245745.9
申请日：2015-05-14
Applicant: 日立造船株式会社
IPC: C23C14/24
Abstract: 本发明提供一种真空蒸镀装置。材料供给装置(3)向用于在基板(K)上形成薄膜的蒸镀用容器(1)内供给蒸镀材料，材料供给装置(3)包括：材料填充容器(11)，填充有蒸镀材料；材料引导管道(12)，利用从气体供给装置(14)供给的不活泼气体，将蒸镀材料从材料填充容器(11)向蒸镀用容器(1)内引导；加热器(17)，加热所述材料引导管道(12)以使蒸镀材料气化；以及振动赋予器(13)，对材料填充容器(11)赋予振动。
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公开(公告)号：CN103305797B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310070826.0
申请日：2013-03-06
Applicant: 日立造船株式会社
CPC classification number: C23C14/24 , C23C14/544
Abstract: 本发明提供一种蒸镀装置。在所述蒸镀装置中，在将蒸发粒子向玻璃基板（12）引导的材料输送管（17）上，设置有用于调节流路的开度的流量控制阀（18），在比流量控制阀（18）靠向下游侧的材料输送管（17）内设有第一压力传感器（21），在真空室（11）内设有第二压力传感器（22）。控制器24）利用上述两台压力传感器（21、22）测量出的压力（P1、P2）的压力差（P1-P2）求出蒸发粒子的流量，从而测量蒸发粒子向玻璃基板（12）的蒸镀速率。并且控制器（24）利用流量控制阀（18）调节材料输送管（17）的开度，以使所述测量的蒸镀速率成为规定的蒸镀速率。
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公开(公告)号：CN105316625A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510245745.9
申请日：2015-05-14
Applicant: 日立造船株式会社
IPC: C23C14/24
Abstract: 本发明提供一种真空蒸镀装置。材料供给装置(3)向用于在基板(K)上形成薄膜的蒸镀用容器(1)内供给蒸镀材料，材料供给装置(3)包括：材料填充容器(11)，填充有蒸镀材料；材料引导管道(12)，利用从气体供给装置(14)供给的不活泼气体，将蒸镀材料从材料填充容器(11)向蒸镀用容器(1)内引导；加热器(17)，加热所述材料引导管道(12)以使蒸镀材料气化；以及振动赋予器(13)，对材料填充容器(11)赋予振动。
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公开(公告)号：CN103361608A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310095050.8
申请日：2013-03-22
Applicant: 日立造船株式会社
IPC: C23C14/24
Abstract: 本发明提供一种蒸镀装置，在规定的蒸镀速率所必要的坩埚（22）的最小限温度下进行蒸镀，当坩埚（22）内的蒸镀材料（24）减少、来自坩埚（22）的蒸镀材料（24）的蒸发量（从坩埚（22）供给的蒸发粒子的形成）减少而导致蒸镀速率降低，为了维持规定的蒸镀速率而使流量控制阀（19）的开度急剧变大的情况下，使坩埚（22）的目标加热温度以增量上升。其结果，来自坩埚（22）的蒸镀材料（24）的蒸发量增加，维持了规定的蒸镀速率。通过使目标温度依次以增量上升，不仅能防止蒸镀材料（24）的热劣化且可以将蒸镀材料（24）使用到最后，并可以将蒸镀材料（24）的残留降到最低值。
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公开(公告)号：CN203768445U
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201320858786.1
申请日：2013-12-24
Applicant: 日立造船株式会社
IPC: C23C14/24
Abstract: 本实用新型提供一种真空蒸镀装置，在真空下对基板（K）进行蒸镀，其包括：多个坩埚（2），分别使蒸镀材料（A）蒸发而成为蒸发材料；阀（51），与上述坩埚（2）的下游侧连接；扩散容器（21），从上述阀（51）通过导入管（11）导入蒸发材料并使导入的蒸发材料扩散；以及多个喷嘴（25），将在所述扩散容器的内部（22）扩散的蒸发材料朝向基板（K）释放，其中，全部的所述导入管（11）不具有分路部，蒸镀速率为扩散容器的内部空间厚度（D）为1m以下且喷嘴间最大距离（L）为5m以下，并且扩散容器的内部空间厚度（D）与喷嘴间最大距离（L）的关系，满足规定的公式（1）～（3）中的任意一个。
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