-
公开(公告)号：CN103791956B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310729123.4
申请日：2010-12-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明涉及流量传感器及其制造方法及流量传感器组件，提供用树脂封固半导体元件的一部分与电气控制回路表面的流量传感器的结构。使用如下空气流量传感器的结构，具备：半导体元件，其形成有空气流量检测部和流量孔板；以及基板或引线框，其配置有用于控制半导体元件的电气控制回路部，在使空气流量检测部露出的状态下，包含半导体元件的一部分表面在内，电气控制回路部的表面用树脂覆盖。提供树脂模型、基板、预模制的预模制部件等的面在不与半导体元件的和空气流量检测部分的设置面正交的三个面连续接触的状态下，包围半导体元件的流量传感器的结构，或通过弹簧的变形或弹性体薄膜在壁厚方向的变形而能够吸收半导体元件的尺寸偏差的制造方法。
-
公开(公告)号：CN103954327A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410167856.8
申请日：2011-08-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/69 , G01F5/00
Abstract: 本发明提供一种抑制基体构件的成形时的变形而确保尺寸精度、尺寸变化对测定精度的影响小且能够高精度地测定空气流量的热式空气流量计。本发明的热式空气流量计(200)具有配置在内燃机的吸气通路的壳体构件(211)、固定于壳体构件(211)且具有供通过吸气通路的空气的一部分流入的副空气通路(202)的基体构件(230)，基体构件(230)通过由合成树脂材料构成的板状的树脂成形件构成，在固定电路基板(205)的基板固定部(301)与形成在基板固定部(301)前端部的副通路结构部(302)之间一体地形成有提高基体构件(230)的强度的加强结构体(231)。由此，确保由树脂成形的基体构件(230)的强度，抑制成形时的基体构件(230)的翘曲变形。
-
公开(公告)号：CN102435242B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201110241137.2
申请日：2011-08-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/69 , G01F5/00
Abstract: 本发明提供一种抑制基体构件的成形时的变形而确保尺寸精度、尺寸变化对测定精度的影响小且能够高精度地测定空气流量的热式空气流量计。本发明的热式空气流量计(200)具有配置在内燃机的吸气通路的壳体构件(211)、固定于壳体构件(211)且具有供通过吸气通路的空气的一部分流入的副空气通路(202)的基体构件(230)，基体构件(230)通过由合成树脂材料构成的板状的树脂成形件构成，在固定电路基板(205)的基板固定部(301)与形成在基板固定部(301)前端部的副通路结构部(302)之间一体地形成有提高基体构件(230)的强度的加强结构体(231)。由此，确保由树脂成形的基体构件(230)的强度，抑制成形时的基体构件(230)的翘曲变形。
-
公开(公告)号：CN103069256A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201180040609.6
申请日：2011-08-16
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/68 , G01F1/6845 , G01F15/185
Abstract: 本发明提供热式流体流量测量装置及能够抑制从周边部件对进气温度检测元件的热影响且以高精度检测进气温度的热式流体流量测量装置。热式流体流量测量装置具有：副通路（8），其被插入主通路（2）的内部，并取入在主通路中流动的空气流（7）的一部分；基体部件（5），其构成副通路的一部分；流量检测元件（11），其被基体部件支承并被配置在副通路内，用于检测流体流量；电路部（10），其与流量检测元件电连接，并被收纳在形成于模制部件（4）的电路室（21）中，该模制部件构成副通路的一部分。在副通路的外部并且在模制部件的空气流流动的上游侧端面，设置有用于检测进气温度的进气温度检测元件（9）。
-
公开(公告)号：CN102607654A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210070977.1
申请日：2010-02-10
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/6842
Abstract: 本发明提供一种热式流量测定装置，其具有弯曲的副通路且厚度方向尺寸小。在分离壁两侧形成第一副通路部(10A)和第二副通路部(10B)，在如下范围构成第三副通路部(10C)的直线通路部：与流动于该直线通路部的流体流动方向垂直的横截面，在与分离第一副通路部的层和第二副通路部的层的分离壁的壁面垂直的方向上相对于该分离壁跨两侧；连通第一副通路部和第三副通路部的第一连通通路部(10AC)描绘曲线而改变方向，由倾斜面连接由分离壁构成的第一副通路部的通路壁面和相对于分离壁位于第二副通路侧的第三副通路部的侧壁，在连通第二副通路部和第三副通路部的第二连通通路部(10BC)上具有贯通分离壁的贯通路(10C2)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102162744A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201010589428.6
申请日：2010-12-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F15/16 , G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/692 , H01L23/495 , H01L29/84 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及流量传感器及其制造方法及流量传感器组件，提供用树脂封固半导体元件的一部分与电气控制回路表面的流量传感器的结构。使用如下空气流量传感器的结构，具备：半导体元件，其形成有空气流量检测部和流量孔板；以及基板或引线框，其配置有用于控制半导体元件的电气控制回路部，在使空气流量检测部露出的状态下，包含半导体元件的一部分表面在内，电气控制回路部的表面用树脂覆盖。提供树脂模型、基板、预模制的预模制部件等的面在不与半导体元件的和空气流量检测部分的设置面正交的三个面连续接触的状态下，包围半导体元件的流量传感器的结构，或通过弹簧的变形或弹性体薄膜在壁厚方向的变形而能够吸收半导体元件的尺寸偏差的制造方法。
-
公开(公告)号：CN105333913A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510757401.6
申请日：2011-09-13
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/383 , G01F1/34 , G01F1/6845 , G01F1/692 , G01F1/698 , G01F5/00 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/10157 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153
Abstract: 本发明提供能够抑制每个传感器的性能偏差的技术。在本发明的传感器，具备：芯片搭载部；以及形成有检测部且搭载在上述芯片搭载部上的半导体芯片，在上述检测部露出的状态下，至少上述芯片搭载部的一部分被树脂覆盖，在包括上述检测部的任意截面中，在上述树脂与上述半导体芯片接触的第一区域，上述树脂的上表面比上述半导体芯片的上表面低，在比上述第一区域远离上述半导体芯片的第二区域的一部分，上述树脂的上表面的高度比上述半导体芯片的上表面高。
-
公开(公告)号：CN103791956A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310729123.4
申请日：2010-12-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F15/16 , G01F1/684 , G01F1/6842 , G01F1/692 , H01L23/495 , H01L29/84 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及流量传感器及其制造方法及流量传感器组件，提供用树脂封固半导体元件的一部分与电气控制回路表面的流量传感器的结构。使用如下空气流量传感器的结构，具备：半导体元件，其形成有空气流量检测部和流量孔板；以及基板或引线框，其配置有用于控制半导体元件的电气控制回路部，在使空气流量检测部露出的状态下，包含半导体元件的一部分表面在内，电气控制回路部的表面用树脂覆盖。提供树脂模型、基板、预模制的预模制部件等的面在不与半导体元件的和空气流量检测部分的设置面正交的三个面连续接触的状态下，包围半导体元件的流量传感器的结构，或通过弹簧的变形或弹性体薄膜在壁厚方向的变形而能够吸收半导体元件的尺寸偏差的制造方法。
-
公开(公告)号：CN102435242A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110241137.2
申请日：2011-08-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/69 , G01F5/00
Abstract: 本发明提供一种抑制基体构件的成形时的变形而确保尺寸精度、尺寸变化对测定精度的影响小且能够高精度地测定空气流量的热式空气流量计。本发明的热式空气流量计(200)具有配置在内燃机的吸气通路的壳体构件(211)、固定于壳体构件(211)且具有供通过吸气通路的空气的一部分流入的副空气通路(202)的基体构件(230)，基体构件(230)通过由合成树脂材料构成的板状的树脂成形件构成，在固定电路基板(205)的基板固定部(301)与形成在基板固定部(301)前端部的副通路结构部(302)之间一体地形成有提高基体构件(230)的强度的加强结构体(231)。由此，确保由树脂成形的基体构件(230)的强度，抑制成形时的基体构件(230)的翘曲变形。
-
公开(公告)号：CN103954327B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201410167856.8
申请日：2011-08-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/69 , G01F5/00
Abstract: 本发明提供一种抑制基体构件的成形时的变形而确保尺寸精度、尺寸变化对测定精度的影响小且能够高精度地测定空气流量的热式空气流量计。本发明的热式空气流量计(200)具有配置在内燃机的吸气通路的壳体构件(211)、固定于壳体构件(211)且具有供通过吸气通路的空气的一部分流入的副空气通路(202)的基体构件(230)，基体构件(230)通过由合成树脂材料构成的板状的树脂成形件构成，在固定电路基板(205)的基板固定部(301)与形成在基板固定部(301)前端部的副通路结构部(302)之间一体地形成有提高基体构件(230)的强度的加强结构体(231)。由此，确保由树脂成形的基体构件(230)的强度，抑制成形时的基体构件(230)的翘曲变形。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.031 seconds)
