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公开(公告)号：CN115211021A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180016508.9
申请日：2021-01-15
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H02M7/48
Abstract: 能够使电力转换装置小型化。电力转换装置具备：进行开关动作的功率模块；对伴随开关动作的电压纹波进行平滑化处理的平滑电容器；控制功率模块的驱动的电路基板；容纳功率模块和平滑电容器的壳体；用于将功率模块固定在壳体上的第一固定构件；以及用于将平滑电容器固定在壳体上的第二固定构件，电路基板跨越功率模块和平滑电容器之间且由第一固定构件和第二固定构件固定。
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公开(公告)号：CN118591971A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202280089838.5
申请日：2022-12-27
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 电力变换装置具备：半导体装置，其具有半导体元件、2个散热器和外部端子；电路基板，其具有第一绝缘层；以及冷却器，所述电路基板具有：凹部，其设置有所述半导体装置；第一导体层，其形成所述凹部的底面；以及第二导体层，其配设于与所述第一导体层不同的层并且在所述凹部中至少一部分露出，一个所述散热器与所述凹部的底面接触，经由第一金属接合材料与所述第一导体层接合，所述外部端子经由第二金属接合材料与所述第二导体层接合，另一个所述散热器经由与所述第一绝缘层不同的第二绝缘层压接所述冷却器。
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公开(公告)号：CN118160089A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280067874.1
申请日：2022-10-05
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 一种电力变换装置，具备：基板，其形成有直流布线和交流布线；以及多个电路体，所述多个电路体电并联连接，且各自具有与所述直流布线或所述交流布线连接的第1端子和第2端子，所述第1端子和所述第2端子在所述电路体中相互相邻并且向同一方向突出，所述多个电路体被配置成各自的所述第1端子和所述第2端子交替地排列在所述基板上。
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公开(公告)号：CN117280880A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202280032447.X
申请日：2022-03-02
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，其包括逆变电路、交流导体、检测交流电流流过时产生的磁场的磁传感器、隔着上述交流导体和上述磁传感器而相对的第一磁性体和第二磁性体、和由导电性部件形成的第一壳体和第二壳体，上述第一壳体覆盖由上述第一磁性体和上述第二磁性体夹着的空间的一个开口，上述第二壳体覆盖上述空间的另一个开口，上述第一磁性体和上述第二磁性体各自的端部以到上述第一壳体或上述第二壳体的距离比上述第一磁性体和上述第二磁性体的排列方向的厚度小的方式形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114208014B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202080055942.3
申请日：2020-07-31
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 以往没有考虑从半导体模块经由汇流条模块传递到电容器的热量。本发明的功率转换装置中，在半导体模块(1)中产生的热量经由半导体模块(1)的直流端子(1A)传递到汇流条模块(3)。而且，如图4(B)所示，传递到汇流条模块(3)的热量经由环状导体(8)、螺栓(5A)向按压构件(5)传递。由于按压构件(5)与第二冷却器(2B)紧密接触，因此传递到按压构件(5)的热量由第二冷却器(2B)冷却。另一方面，传递到壳体(6)的凸部(6A)的热量经由壳体(6)传递到第一冷却器(2A)并被冷却。由此，在电容器(4)经由汇流条模块(3)连接到半导体模块(1)的结构中，能抑制从半导体模块(1)传递到电容器(4)的热量。
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公开(公告)号：CN118235244A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202280075009.1
申请日：2022-11-09
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
IPC: H01L23/40 , H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 一种半导体装置，具备多个功率模块，其具有半导体元件；多个散热基座，其隔着散热构件配置在所述多个功率模块的散热面侧，且具有散热鳍片；框架，其有多个开口部；以及盖，其通过覆盖所述散热基座和所述框架来形成制冷剂流路，所述多个散热基座分别堵塞所述多个开口部，所述盖在与所述散热鳍片接触的面上具有弹性的施力部，通过朝向所述功率模块对将所述散热基座加压来施力。
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公开(公告)号：CN118140303A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202280070556.0
申请日：2022-10-19
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 半导体模块具备：电路体，其具有半导体元件、和与所述半导体元件连接的多个外部端子；基板，其具有与所述多个外部端子连接的电力布线层；绝缘性的填充构件，其覆盖所述多个外部端子与所述电力布线层的连接部；冷却器，其在一个面侧搭载所述电路体和所述基板；以及散热构件，其配置在所述冷却器与所述基板之间，所述散热构件在所述冷却器上以包围搭载所述电路体的区域的外周的方式形成框部，在所述框部的内周侧填充所述填充构件。
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公开(公告)号：CN115244833A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180019536.6
申请日：2021-01-29
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明的课题为以简易的系统提高母线的冷却性能。本发明的电动系统具备：马达部，其具有定子和转子，由制冷剂加以冷却；逆变器部，其向所述定子的绕组供给电力；线路部，其将从所述逆变器部输出的电力传输至所述马达部；以及管路，其向所述马达部供给或排出制冷剂，所述线路部设置在能与被所述管路冷却后的油性介质换热的位置。
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