公开(公告)号：CN110679030A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201880035266.6

申请日：2018-04-03

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 今野馨 ,  山田薰平 ,  福田龙一郎

IPC: H01M10/0567 ,  H01G11/64

Abstract: 本发明作为一个方式，提供含有下述式(1)所示的化合物和下述式(2)所示的化合物的电解液。[式(1)中，R1～R3分别独立地表示烷基或氟原子，R4表示亚烷基，R5表示含有硫原子且不含氮原子的有机基团。][式(2)中，R6～R8分别独立地表示烷基或氟原子，R9表示亚烷基，R10表示含有氮原子且不含硫原子的有机基团。]

公开(公告)号：CN109952817A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201780070452.9

申请日：2017-11-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 正木刚史 ,  沈唐伊 ,  山田薰平 ,  小川祯宏 ,  川守崇司

IPC: H05K1/02 ,  B32B15/04 ,  B32B25/04 ,  B32B25/14 ,  B32B25/16 ,  B32B25/18 ,  C08F2/46 ,  C08L21/00 ,  H05K1/03

Abstract: 公开了一种布线基板(1)，其具有伸缩性树脂层(3)、和设置在伸缩性树脂层(3)上且形成布线图案的导体箔或导体镀膜(5)。

公开(公告)号：CN106922088A

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201610878352.6

申请日：2012-10-09

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 蔵渊和彦 ,  藤本大辅 ,  山田薰平 ,  名越俊昌

IPC: H05K3/46 ,  C08L79/04 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08K3/30 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/06 ,  G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  G03F7/40 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/03 ,  H05K3/105 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4673 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/0582 ,  Y10T29/49162 ,  C08J5/18 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/04 ,  C08J2379/04 ,  C08J2463/00 ,  C08J2479/04 ,  C08K3/30 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/3045 ,  C08K2201/003 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L63/04

Abstract: 本发明的具有导体电路的结构体的制造方法通过对应形成于热固化性树脂层上的开口的形状在第1图案化工序中将第1感光性树脂层进行图案化，可以设置各种形状的开口。另外，在该具有导体电路的结构体的制造方法中，与通过激光器形成开口的情况不同，除了可以同时形成多个开口之外，还可减少开口周边的树脂的残渣。因此，即便半导体元件的插针数增加、需要设置大量的微细开口时，也可充分且高效地制造具有优异可靠性的结构体。