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公开(公告)号：CN109952817A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201780070452.9
申请日：2017-11-14
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 正木刚史 , 沈唐伊 , 山田薰平 , 小川祯宏 , 川守崇司
IPC: H05K1/02 , B32B15/04 , B32B25/04 , B32B25/14 , B32B25/16 , B32B25/18 , C08F2/46 , C08L21/00 , H05K1/03
Abstract: 公开了一种布线基板(1)，其具有伸缩性树脂层(3)、和设置在伸缩性树脂层(3)上且形成布线图案的导体箔或导体镀膜(5)。
