公开(公告)号：CN109479374A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201680087501.5

申请日：2016-12-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西山智雄 ,  户川光生 ,  安克彦 ,  竹泽由高 ,  宫崎靖夫 ,  原直树 ,  平林光信 ,  天沼真司 ,  早风拓哉

IPC: H05K3/20 ,  H01L23/50 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供一种电路基板的制造方法，其包含：从形成于临时基材上的电路除去所述临时基材的工序；以及将所述电路配置于绝缘层上的工序，所述配置按照使所述电路的与所述临时基材相对的一侧与所述绝缘层相对的方式进行。

公开(公告)号：CN103429634B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201280013772.8

申请日：2012-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西山智雄 ,  桑野敦司 ,  白坂敏明 ,  原直树 ,  吉原谦介 ,  片木秀行

IPC: C08G59/62 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  C08J5/18 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 ,  H01L23/373 ,  H05K1/03 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L33/641 ,  B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2457/14 ,  B32B2457/20 ,  C08J5/18 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/385 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其含有环氧树脂单体、包含具有下述通式（I）所表示的结构单元的化合物的酚醛清漆树脂以及填料，在前述填料的使用激光衍射法测定的粒径分布中，在0.01μm以上且小于1μm、1μm以上且小于10μm以及10μm以上100μm以下的各个范围内具有峰，具有10μm以上100μm以下的粒径的填料含有氮化硼粒子。下述通式（I）中，R1表示烷基、芳基或芳烷基，R2和R3分别独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的数，n表示1～7的数。

公开(公告)号：CN103328548A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280006296.7

申请日：2012-01-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西村正人 ,  宫崎靖夫 ,  天沼真司 ,  田仲裕之 ,  原直树

IPC: C08J5/18 ,  B32B15/08 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2457/20 ,  B32B2605/00 ,  B32B2605/003 ,  C08G59/621 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明的树脂组合物片材由包含热固性树脂、酚醛树脂和绝缘性无机填料的树脂组合物形成，在所述树脂组合物片材的表面中，最大深度0.5μm以上的凹部的占有率以面积率计为4%以下。